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繼中、韓之後 針對反壟斷案祭出天價罰金 台灣將重罰高通?業者:恐賠上5G發展

繼中、韓之後  針對反壟斷案祭出天價罰金 台灣將重罰高通?業者:恐賠上5G發展
高通總裁艾伯利今年數度來台宣布合作計畫,但公平會對高通的反壟斷調查結果,被業者視為未來一大變數。

鍾張涵

焦點新聞

Getty

1083期

2017-09-21 11:37

公平會審議高通反壟斷案至今兩年,近日消息指出,政府傾向開罰高通,且罰金與中、韓判決相近。當台灣積極發展5G,政府若比照中、韓之例而開鍘,是否握有一定籌碼?台灣業者很憂慮。

美國晶片巨擘高通(Qualcomm)因涉嫌壟斷,接連遭中國、韓國祭出天價罰金,台灣公平會也積極立案調查,歷時兩年來,近日傳出,內部力主對高通開鍘罰款的分貝漸高,喊出的罰金可能與中、韓開罰的金額相當!若消息屬實,台灣政府將是繼中、美、韓國之後,另一個不惜硬起來與高通點燃戰火的國家,一旦成真,恐在產業掀起風暴!

由於茲事體大,據了解,高通日前從美國發出一串請求函,表達總裁艾伯利(Derek Aberle)將在近日來台,希望拜會行政院院長賴清德以及國發會、科技部、經濟部等部會首長。外界揣測或與公平會案子有關。而從賴清德到相關部會首長都以「沒空接見」拒絕,就是希望尊重公平會獨立性。

行政院發言人徐國勇對此表示,公平會是獨立機關,裁罰結果不必先跟任何人報告,因此行政院不知道此事。

 

公平會反駁傳聞 強調審議結果還沒出來


之所以出現敏感聯想,關鍵在於,公平會承辦的過程中,一直都是主罰派占上風,直到九月中旬相關人等明確表示高通「罪證確鑿」,參考中國、韓國過去幾年所祭出罰款,訂出相近數字。

只是面對上述傳聞,公平會副主委彭紹瑾大力反駁:「這有點捕風捉影,我們還沒提審議、審議結果也還沒出來!整個案子還在過程中,這兩年多來一直在進行,高通也很關心、不斷來文,我們都在看,決議也還沒出來。」

美國高通則回應,艾伯利本周(九月十八至二十三日)不在台灣。

雖然艾伯利已在上月請辭,但年底才會交接。據了解,他接任高通總裁前,就是擔任高通專利授權部門主管,該部門不只與近年各國公平會的反壟斷調查有關,今年也負責與蘋果、鴻海、仁寶、緯創及和碩訴訟案。艾伯利六月時也曾來台,強調將在台設立高通創新實驗室、並與台灣政府進行多項5G合作,包含設立5G小型基地台等。但消息人士指出,「現在的氣氛是轉向公平會還是要開罰高通!」

為何公平會要罰高通?時間拉回二○一五年,公平會「主動立案」調查高通,特別成立專案小組調查有無對國內廠商造成限制性競爭的行為。前公平會主委吳秀明當時還說,此案一旦確認違法開罰,依《公平交易法》可處高通前一會計年度營業額十%,恐創下天價罰鍰。因此「此案是指標性大案,高通已透過各種管道希望保障公平性,要確保他們(高通)的聲音足夠被聽到。」

據悉,為調查此案,公平會陸續約談高通五次以上,還派員遠赴韓國調查,且對象除高通,也遍及各國晶片製造及手機廠上中下游業者。只是,高通認為公平會程序有問題,數度發函對調查程序提出建議跟請求,甚至包括異議聲明,但屢遭公平會以「一切依台灣規定走」打回票。今年三月,公平會主委黃美瑛被立委質詢時,也承諾會盡速處理此案。

但業界人士指出,公平會在辦日月光與矽品合併案時,至少有舉辦公聽會公開徵求意見,反觀高通案則付之闕如,「若開罰高通,程序是否有瑕疵?這樣重大的經濟案件難道不用問業界意見?電信業及代工廠都不用參加公聽會嗎?」

台灣某晶片業者分析,一旦公平會開罰,未來要用到高通晶片的手機品牌商、以及想布局車聯網或物聯網的業者將受益,因高通授權費用會因此趨於合理化,就不用付這麼高額的專利金!但另一方面,台灣電信業者很可能受到衝擊。

 

高通挾5G技術優勢 政府開罰有籌碼?


研調機構拓墣產業研究院分析師姚嘉洋就認為,高通在5G有強大話語權與競爭力,且一直與各國電信業者聯手進行5G測試,台灣發展5G必須與高通合作,「公平會若罰它有待商榷。」

他解釋,中國、韓國積極發展無線通訊技術,其中韓國有三星發展5G計畫,有能力與高通展開競合;中國也有自己的一套遊戲規則,華為也搶爭全球5G話語權。正因為中韓都有足以與高通抗衡的能耐,才會讓高通即使在中國遭罰,去年仍與貴州省政府合資設立伺服器晶片公司,繼續布局中國市場。台灣呢?「從國家利益及戰略考量,台灣無線通訊及5G標準制訂相對很弱,仍需要拉攏國際級大廠、與高通維持良好關係。」

倘若政府開罰導致與高通關係緊張,電信業者很可能付出代價。台灣發展5G這塊大餅,業者與高通互蒙其利,某電信業人士很憂慮,「台灣需要高通技術加持,假如政府跳出來開罰,台灣5G少了高通奧援,未來發展可能受影響,我們政府手上有多少籌碼?」
 

高通
 

高通

成立時間:1985 年

執行長:莫倫科夫(Steve Mollenkopf)

總 裁:艾伯利(首圖)(Derek Aberle)

主要業務:IC 設計、 手機晶片相關、無線網路 IC、 網路通訊 IC

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