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陸行之:台灣必須學會「打群架」

顏喻彤

科技線上

984期

2015-10-29 15:43

看紅色供應鏈對台威脅,知名半導體產業分析師陸行之的觀點獨特,認為中國目前的策略雖然不對,但正往對的方向修正;然而,對比於全球半導體產業的購併浪潮,他仍然建議,台灣業界必須加速整合。


過去二、三十年,台灣半導體業沒敵人,但未來十年,打群架時代已經來臨!」前外資圈明星半導體分析師陸行之這麼說。
 
即使已於今年九月離開原工作崗位,但身為台灣最知名的外資圈半導體分析師,陸行之並未減少對全球相關產業的即時動態掌握。接受《今周刊》專訪時,他細數近來每一樁半導體購併案,以超過二十年的觀察經驗,抽絲剝繭提出背後動機、意涵與影響,而他看「紅色供應鏈」的對台威脅,也有不同於主流悲觀論調的看法,以下是專訪紀要:
 
《今周刊》問(以下簡稱問):二○一五年堪稱是半導體產業的購併年,背後的原因及未來影響是什麼?

陸行之答(以下簡稱答):全世界都在購併,昨天(十月二十二日)才發生科林購併科磊,之前WD(威騰)也才剛收購SanDisk(新帝),這是全球正在流行的趨勢。根據我的觀察,這一波購併風潮的盛行來自於三個原因。

首先,目前全球最成功的公司是蘋果,成功模式是針對軟體、生態系統、硬體、半導體進行全面性整合,為了要滿足蘋果或類似蘋果這樣的客戶,公司規模小是不夠的,客戶要的是一整套的解決方案,所以規模一定要大,因此,可以看到全世界都在進行整合。
 
下一成長來源:智慧汽車

此外,半導體產業成長趨緩,也是購併風盛的原因。目前看來,繼PC之後,智慧型手機產業高成長也不再,我預估未來五年每年成長率不會超過五%。至於下一個成長來源,我不認為會是物聯網、穿戴式裝置或虛擬實境,而是智慧汽車、智慧機器人與智慧醫療的大躍進,但這也是三至四年後的題材,由於未來三至四年成長率低,半導體廠商只好透過購併來帶動成長。

以後什麼東西都跟智慧有關,而每輛智慧汽車的半導體內含金額,預估將超過一千美元,遠高於智慧型手機的五十美元與一般穿戴式裝置的五美元以下,我預估,十年後車用半導體占整體晶圓代工產業營收比重,將從目前的不到五%大幅成長至三○%。

另一方面,同質性高的公司進行購併也可降低研發成本,如日月光與矽品進行合併,將可減少研發費用的重複浪費,且可降低殺價搶單的機率。現在,不管是中國還是全球都在購併,台灣卻還在殺價競爭,現在不讓別人買,最後就是競爭對手買了別人,再回頭跟你競爭。

台灣半導體產業的問題在於太過分散化,所有產業其實都有購併的空間,但現在看來,只有聯發科正在認真購併不同領域的公司。

我建議政府一方面應該提供租稅誘因,若兩家公司合併,可以提供三或五年稅率優惠;另一方面,是引導小公司朝向新興領域應用發展,也同樣給予稅率優惠。又或者,政府可與台、清、交等大學以及台積電與日月光等大廠合作,布建半導體設計創業平台。

台灣是民主社會,確實較難主動去促使企業購併,因此,不妨採取我所說的,讓大公司自己去談購併,小公司鼓勵轉型,然後給予稅率優惠。

問:你怎麼看日月光公開收購矽品一事?
答:不管是日月光公開收購矽品,還是矽品找鴻海合作,都是對的作法;問題是,鴻海出價太低,變成必須稀釋高達二○%以上的矽品股權,對股東權益來說是非常不好的,投資人最後倒向日月光,主要是基於這項理由考量。
 
購併方向 由水平轉垂直

矽品一向是公司治理良好的企業,過去只要賺錢就一定配發高達八○%至九五%不等的現金股利,所以手上不會留太多現金部位。原本做的事是對的,卻因不認為台灣真的會出現敵意購併,反而成為這一次打不過日月光的原因。

但整體來說,這對台灣購併發展是正面的。過去,面板與DRAM產業都有談到購併,但就是缺乏像日月光這樣的龍頭公司帶動,我研判,未來購併方向還可能會由水平轉為垂直,也就是說,日月光(未來)若去購併晶圓代工也不要感到意外。

只要科技公司大股東持股水位不高,有可能出現和矽品一樣的股權爭奪戰,對於董監持股不高與無心經營的公司,這是當頭棒喝,此例一開,台灣科技業都會跟著動起來。

問:中國紅色供應鏈政策會成功嗎?對台灣科技業的影響會如何?
答:中國發展高科技業,在製造業已失去優勢的情況下,半導體是最後一線希望。
 
但是走到目前,我認為他們的策略方向是錯誤的,怎麼說?據最新消息,中國大基金(編按:即中國國家積體電路產業投資基金)的規模要由一二○○億人民幣上修至一三八七億人民幣,換算美元就是二二○億美元,數字聽起來很嚇人,但若將之細分,六○%是給晶圓代工與IC封裝測試,再除以五年,平均每年是二十六億美元。

假設晶圓代工與IC封裝測試分別為二十億與六億美元,相較於台積電一年投入八十億至一百億美元,聯電、格羅方德、三星一年分別投下二十億、五十億、五十億至六十億美元,這個大基金還算大嗎?格羅方德每年投入五十億美元還打不過台積電,中國大基金的二十億美元能起什麼作用?更何況先進技術差距有四年,所以對晶圓代工衝擊最小。

至於IC封裝測試產業,中國確實有其優勢,日月光與矽品若能結合,多少能夠擋一下,台灣優勢大概還有一年半到兩年。不過,中國雖然營收到位,技術與獲利仍不夠,也就是說,營收市占率可達一五%至二○%,但獲利不到五%,而日月光與矽品擁有超過八○%以上的獲利,因此,對台廠影響相對有限。

紅色供應鏈衝擊IC設計

我覺得受中國紅色供應鏈影響最大的是IC設計廠商,中國最多的就是高階設計工程師,而且工作環境、薪水福利佳,最有能力發展這一塊。

但問題來了,中國大基金加上紫光的資金當中,投在晶圓代工、封裝測試、IC設計的比例各占三分之一,大概各投五十億美元,且分散在展訊與銳迪科等公司,但綜觀近期全球IC設計業所發生的購併案,規模都是一五○億美元起跳,規模不是中國能比的。

因此,中國政府在策略上,一則必須擴大投入金額;二則必須將資源進行更有效調配,也就是由競爭力相對較弱的晶圓代工挪到IC設計;三則小廠自己併一併,甚至購併外國廠商,才能夠擴大IP(專利)基礎,策略上才能成功。整體來看,我認為中國目前的策略錯誤,但未來會慢慢調整到正確的方向。
 

事實上,清華紫光以三十八億美元收購硬碟廠WD,就是很厲害的一招。紫光買下系統廠商WD後,再用WD購併了紫光原本吃不下來的SanDisk等廠商,因為系統廠商仍可決定未來晶片要用誰的。由此來看,未來中國半導體產業策略可能會有改變,晶圓代工打不過台積電、與日月光抗衡也很辛苦,可能會將資源轉到系統與IC設計這一塊,因為這才是供應鏈中最大價值所在,以及台灣廠商與政府最該因應此一競爭之處。
 
 
陸行之
出生:1964年
經歷:花旗環球證券、巴克萊 資本證券分析師等
學歷:美國聖地牙哥州立大 學MBA 
 
清華紫光集團這兩年透過購併成為中國半導體一方之霸,近期宣布入股硬碟廠威騰,間接成為記憶體廠新帝股東,陸行之看好其購併策略轉變。(CFP)
 
 
 

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