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IC載板三雄 近半年股價強漲合理嗎?

欣興在全球ABF載板市占率22%,技術上相比對手具有一定優勢。

王子承

科技

攝影/吳東岳

1239期

2020-09-16 14:11

台灣半導體類股不畏新冠疫情,上半年表現一枝獨秀,就連過去大眾較少注意的上游IC載板產業,也獲得愈來愈多法人關注。

花旗、高盛、摩根大通等外資機構,近半年紛紛以大篇幅報告追蹤IC載板產業,並一路看多相關個股。此舉不但讓台灣載板產業熱度再起,欣興、南電股價近半年翻了兩至三倍,欣興八月盤中股價甚至一度飆漲至九十四.五元,創下上市以來的新高。

 

  • IC載板:IC載板作用是連結PCB(印刷電路板)及IC晶片,可分為應用在手機的BT載板,以及應用於CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、基地台的ABF載板。

 

而IC載板股價強漲的背後,也有獲利數字支撐,欣興七月單月獲利,已接近去年第二季水準,單月稅後淨利年增十一%;南電七月單月獲利,也已接近去年第三季的水準,單月稅後淨利年增六二七%。除了獲利表現驚豔,究竟還有什麼因素帶動IC載板熱潮?

 

談到近期IC載板熱度,工研院資深分析師董鍾明觀察,「其實全球IC載板廠商都在擴廠,回過來說,為何大家這麼看好,我覺得是5G效應超過我們的想像。」不只台灣的欣興、南電、景碩有計畫擴廠,日本揖斐電、韓國三星電機及歐洲AT&S,都陸續宣布擴大IC載板中產能占最大宗的ABF載板。

 

隨英特爾擴廠失利 欣興苦吞虧損

 

各企業爭相投入的關鍵,主要因應ABF載板新需求及舊有應用升級等因素。凱基投顧資深協理林祐熙說,「過去ABF載板約有七成需求來自傳統PC,另外二五%來自電信(基地台)端,其他一到二%來自AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)等新應用,剩下四到五%為傳統的遊戲機應用。」

 

傳統PC需求上,英特爾未來導入新架構EMIB(嵌入式多晶片互連橋接),也將大幅拉升IC載板層數、面積需求。另外,基地台、AI、HPC等應用成長也開始進一步湧現,使得現在ABF載板產能進入供不應求的階段;而IC載板中應用在手機的BT載板,也因為5G衍生出AiP(天線級封裝)及SiP(系統級封裝)等新商機出現,讓台灣IC載板迎來久違的利多。

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