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製程推進順利 讓英特爾、三星只能乾瞪眼 沒有對手的台積電還可能有什麼麻煩?

林宏文

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2020-08-25 16:59

台積電今天(25日)早上舉行2020技術論壇,由於疫情關係首度改成線上舉辦,除了發表N7(7奈米)、N5(5奈米)、N4(4奈米)、N3(3奈米)等製程技術的推出時程,也強調在先進封裝領域的進展,同時在總裁魏哲家的談話中也可以推敲出,在每個新世代製程技術順利研發並快速銜接下,台積電未來最重要的工作就是擴大產能,才能消化客戶龐大的下單需求。

 

根據魏哲家的演講指出,目前已大量生產的N7製程支援客戶許多創新,從行動裝置、高效能裝置、人工智慧、5G產品、網路連結裝置、資料中心與智慧車等,使得N7製程最近達到了出貨10億顆晶粒的里程碑。

 

此外,在N7量產一年後,N7+強化版也正式量產,為全球第一個進入商業量產的極紫外光刻設備(EUV)半導體製程,至於已進入量產的N5是目前全球最先進的半導體製程,N5也廣泛採用EUV技術,另外製程強化版N5P也將在2021年正式進入量產。

 

至於備受矚目的下世代製程技術,魏哲家首度揭露推出時程,在N5之後,N4製程預計在2021年第四季正式試產,另外下一世代N3的試產時間落在2021 年,2022年正式量產。

 

從魏哲家提供的資料來看,這是台積電近年來在製程研發進度上最完整的一次揭露,可以看出台積電製程技術推進相當順利,每一代技術銜接都完全沒有空隙。相較於競爭對手三星、英特爾的瓶頸,難怪台積電成為許多客戶的首選。

 

此外,魏哲家強調,在台積電發展先進製程後發現,2D半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求,因此發展出3D半導體微縮,以滿足未來包括系統效能、縮小面積、以及整合不同功能的道路。

 

大手筆加碼買地 滿足客戶龐大需求

 

而台積電也將CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先進3D封裝技術平台彙整,未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」,讓客戶可以完成整合邏輯晶片、高頻寬記憶體以及特殊製程晶片的需求。

 

事實上,台積電因為在3D封裝技術大幅進展,對過去明顯區隔的產業分工帶來巨大改變。由於晶圓代工與封裝的整合,是提供客戶滿意度很大的要素,因此不斷在高階封裝領域的投資進展,讓日月光及矽品這些專業封測廠,近幾年成長速度明顯不如台積電。

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