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欣興「破框式」資本支出 看見什麼新機會

曾子章善於著眼長線、縝密布局,今年大舉投資以鞏固未來市場。

王子承

科技線上

攝影組

1203期

2020-01-08 11:12

二○一九年營收(截至十一月)創下歷史新高的PCB廠欣興電子,今年資本支出更是創下新高,達一七一.八億元,背後的盤算到底是什麼?

從許多方面看,印刷電路板(PCB)大廠欣興電子在二○二○年準備砸下的資本支出,都值得讓市場給予關注眼光。一七一.八億元的手筆,創歷年新高,是公司首度將單年度資本支出金額超過資本額,且比前次高峰、一六年的一一七億元足足多出四六%以上。大手筆背後,欣興董事長曾子章正在打什麼算盤?

 

「董事長一向很專注在『新藍海』產品的研發。」欣興PCB事業處總經理李長明對曾子章的這句形容,或許可以解釋今年「破框式」資本支出的基本底蘊——每次出重手,都代表曾子章看見了一個長期、重大商機。

 

強攻ABF載板 應是訂單來

 

李長明舉例,早在二○○○年時,欣興雖穩坐台灣筆電主機PCB廠龍頭,「但隨著做筆電PCB的人愈來愈多,我們就開始新領域的開發。」所謂新領域,是指後來被廣泛用於手機的HDI板。

 

至於去年的業績長紅,則多少是與一三年公司資本支出「首破百億元」有關。當年,欣興配合客戶英特爾,耗資百億元設立台灣山鶯廠,專攻ABF載板所需的覆晶(Flip Chip)球柵陣列封裝(BGA)產能,一五年量產後,加上早在○九年合併IC載板廠全懋所取得的產能,因為5G、AI等高速運算發酵、激化ABF載板需求,讓欣興自一八年起成為ABF載板缺貨潮的主要受惠者,一九年前十一月營收達到改寫歷史新高的七五三億元。

 

工研院資深分析師董鍾明表示,在手機當道的年代,許多廠商逐漸將ABF載板產能轉至以通訊應用為主的BT載板,如今隨著5G、AI等高速運算需求發酵,ABF載板的需求開始上升,現有產能卻不足以因應,相較之下,目前為全球產能最大ABF載板製造商的欣興,自然受惠頗豐。

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