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苦蘋果供應商的生存之道

苦蘋果供應商的生存之道

2017-04-27 16:22

蘋果將自行設計繪圖、電源管理及OLED驅動晶片的市場傳聞,雖不至於全面發生在iPhone 8上;但長期而言,蘋果提高自行設計比重將是不可避免的趨勢。

去年九月,筆者在本專欄曾提到,當「甜蘋果」變成「苦蘋果」後,蘋果必須擠壓各供應商降成本,以保毛利率;但為了要持續加入新功能,晶圓代工、AMOLED顯示器、記憶體廠商,和一些新功能晶片商較能脫困。

有趣的是,在過去一周內,市場傳出蘋果將自行設計繪圖晶片(取代英商Imagination)、電源管理晶片(取代德商戴樂格Dialog),以及OLED驅動晶片(取代美商新思國際Synaptics),
這個傳聞若成真,顯然比擠壓供應商更慘。

筆者認為,此一取代趨勢不會全面發生在iPhone 8的繪圖、電源管理和OLED驅動晶片;但長期來看,蘋果提高自行設計比重、整合至系統晶片,是不可避免的。

為何蘋果想要換掉過去的合作夥伴呢?其一當然是智慧手機的成本,因加入新功能不斷提高,但在三星及中國手機競爭下,價格調漲的空間不大,自行設計晶片在台積電和封測廠下單,付給Imagination、戴樂格與新思國際的毛利,分別將節省九○%、四六%與約三五%。其二是蘋果在採用台積電的扇型封裝後,可整合更多晶片來增加效能、節省用電;其三是當蘋果設計部門累積相當的能量後,可領先競爭者推出多項新型晶片,供應未來產品。

還有哪些零組件,蘋果可自行設計?除了繪圖、電源管理、驅動晶片外,筆者預估未來五年內提供4G\5G基頻晶片的高通和英特爾、Wi-Fi\藍牙的博通、近場通訊晶片(NFC)的恩智浦、凌雲邏輯的音訊解碼晶片、應美盛的加速器和陀螺儀,都有可能被蘋果的自行設計取代。這可解釋近日蘋果已不計後果,向其主要基頻供應商高通發動訴訟攻勢,以期在翻臉前降低未來的整機權利金。

晶圓代工、AMOLED顯示器、記憶體廠商、三五族的功率放大器和射頻收發器,這四種供應商因製程特殊、資本投資和研發經費龐大,蘋果在未來五年內應不具能力自行建廠;晶圓代工的台積電,反因蘋果提高自行設計比重,將部分在其他晶圓廠生產的晶片轉回台積電生產而受益。

(本專欄隔周刊出)

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