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蘋果與高通攤牌後的產業變化

蘋果與高通攤牌後的產業變化

2017-05-11 10:15

蘋果日前決定停止支付高通權利金,高通也擬訴請USITC禁止iPhone進口美國,兩家交火越演越烈,未來五年的產業鏈,將產生什麼變化?

就在上月二十日,超過二十家由蘋果、微軟、英特爾、美國電話電報(AT&T)為首的美國高科技、電視、通訊及半導體大廠,聯合致函美國總統川普,要求政府切勿因政治干擾,而延後其聯邦貿易委員會(FTC)調查高通,對其標準關鍵專利的濫用,以及利用其獨占能力來消滅競爭者的行為。

於一周後,因與高通訴訟爭議未果,蘋果暫時止付其透過下游智慧手機組裝廠,付給高通的專利費;隨後,高通立即下修其前周剛公告的第二季營收預估,下修幅度將近一○%,尤其是大砍高毛利專利費營收預估,降幅近二五%至三○%。

接著彭博社報導, 高通考慮向美國國際貿易委員會(USITC)提出,禁止iPhone從中國製造後進口美國, 如果此舉成功、令iPhone 8延誤原訂九月於美國推出時程, 對蘋果營收和獲利將有高於四○%的整體影響,並對中國、美國、尤其是台灣的蘋果供應鏈,造成重大的連鎖反應。

在預防兩敗俱傷的前提下,蘋果將被迫重啟專利費付款,但此次蘋果與高通攤牌後,勢必對未來五年的產業鏈產生重大變化。

首先,如果兩方正式翻臉,蘋果必定傾全力透過訴訟、降低付給高通的專利費;但要是蘋果打贏官司,韓國、中國智慧手機大廠及政府,勢必群起而攻之,筆者不排除,高通未來的專利費率,將由目前預估占整機出廠價三%至四%,降到二%以下, 甚或從整機出廠價比率,改為以3G/4G/5G基頻模組價格比率來計算。

其二, 蘋果未來一定致力於自主研發設計其3G/4G/5G基頻晶片,並不排除買下現有合作廠商的基頻晶片專利,或購併相關廠商,逐步降低對高通的依賴(目前蘋果需求占高通全球基頻晶片出貨量約二○%), 到時部分高通供應鏈的半導體訂單,就會漸漸地轉到蘋果供應鏈。

其三, 高通因與蘋果交惡,在資料中心、雲端、物聯網、車用半導體產業的發展,將受到限制, 因為未來蘋果都將是這些產業的半導體應用大戶。

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