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台積電是時候將產品分類打掉重做

台積電是時候將產品分類打掉重做

2017-07-20 15:58

台積電近期將重點放在7奈米科技新品量產,建議台積電趁此時重新規畫產品分類,甚至可順勢內部改組,讓投資人更加了解、確認台積電未來10年的市場領導地位。

這次台積電法說,兩位共同執行長,一如往常行禮如儀,公布前季獲利、本季展望和各種營收分類,但因為新台幣升值和幫蘋果量產昂貴的十奈米A11晶片等因素,把今年新台幣計算的營收和獲利成長幾乎全數抵銷,公司只能將重點放在明後年七奈米的量產進度。

七奈米的新產品包括各種高性能運算晶片(HPC), 運用在資料中心的伺服器、高速網路、儲存、智慧手機、遊戲、虛擬和擴增實境;而非先進製程晶片的需求,將來自於人工智慧/普及運算,如聲音及影像辨識、各種不同應用的人工智慧晶片,以及電動車/自動駕駛;但當分析師詢問這些爆發性的新應用,對台積電未來幾年的營收和獲利貢獻如何時,公司卻說不出一個所以然。

為了讓投資人更了解,台積電未來十年內在這些新產品的發展潛力,筆者強烈建議,台積電是時候將產品分類打掉重做,把未來將不具代表性的產品分類由電腦、通訊、消費、工業,改為高性能運算晶片、人工智慧/普及運算(AI/Ubiquitous) 、消費和工業,而智慧手機和網通晶片可依其屬性,併入高效能運算或人工智慧/普及運算類別,電腦可併入消費產品,並順勢將台積電內部的市場研究單位依此分類改組,對各種設計完成的(tapeout)新產品,進行潛在市場評估和分類,再透過適當的資本投資來擴充產能,配置研發/銷售/支援人員;這樣海內外投資人,才能從這些產品分類變化中,看出台積電未來的新產品,對其營收成長和獲利率的貢獻,來判斷這些產業變化的動能,和評估台積電未來十年的市場領導地位,是否有結構性的變化。依此分類,台積電又不會因為把產品類別分太細,而洩漏個別客戶機密資料。

最後,台積電的三維(CoWoS)和扇型封裝(Integrated Fan-out,InFO)將在五奈米以下製程,對客戶增加晶片效能和節電上扮演重要的角色,當明年有更多客戶採用後,台積電應可在適當時機將此類的季營收列入高階封裝或其他類別,這樣才不至於忽略公司另一成長動能。
(本專欄隔周刊出)

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