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日月光遭台積踩地盤 如何守住高階市場

日月光遭台積踩地盤 如何守住高階市場
華為禁令與全球疫情的擴散,對日月光當前的成長動能產生衝擊。

譚偉晟

科技

攝影/唐紹航

1242期

2020-10-07 15:00

近來,台積電、英特爾、三星積極搶進先進封裝領域,對傳統封測廠產生威脅的議論不絕於耳。
全球封測龍頭廠日月光將如何因應市場變化,穩健布局未來發展?

二○一八年,日月光與矽品合併成立日月光投控,要結合兩家公司的能量,展現全球封測龍頭的領先優勢。好不容易,三月中國商務部同意兩家公司合併,通過了整合的最後一道關卡,卻在產業、市場變遷劇烈的二○年下半年,迎來三大新挑戰。

 

首先,先進製程快速發展,讓晶片製造商台積電迅速搶進先進封裝市場。過往,台積電、日月光是上下游關係,台積電完成晶片製造與上游封裝後,交由日月光進行下游封裝測試;然而,隨著晶片先進製程對先進封裝的需求愈來愈高,台積電、英特爾(Intel)、三星等晶片製造業者近年皆跨入先進封裝技術研發,搶進傳統封測廠的生意地盤。

 

其次,從市場衝擊面觀察,中美貿易戰讓日月光出貨華為受限,市場估算,華為占日月光近一成營收,無法供貨華為使訂單出現缺口,該缺口能否迅速補上?對營運帶來多大的影響?市場也在持續觀察。

 

另外,新冠肺炎疫情未平,雖全球積極布建5G,但是,全球景氣疲弱,恐影響下半年5G發展表現。

 

挑戰在今年下半年接踵而至,好不容易整合矽品的日月光,營運成長的腳步是否會就此止住?

 

晶片製造商、封測廠交鋒 日月光:技術、客戶有差異

 

「如果它們(日月光和矽品)現在還是互相競爭,面對晶片製造商的持續進步,日月光處境應該會比現在更困難。」國泰證期顧問處經理蔡明翰認為,日月光仍有多年布局所累積的優勢,只是市場變化,讓公司短期成長受到局限。

 

晶片製造商跨領域布局,不免讓市場議論起傳統封測廠面臨的威脅,特別是全球封測龍頭日月光,恐在高階產品訂單的競爭加劇。不過,日月光投控財務長董宏思多次強調,日月光與台積電在封裝技術與客戶上有所差異,「我們不完全是在同一個領域。」

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