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台廠解析》半導體扮要角、毛利慘遭吞噬 蘋果對台供應鏈的「兩好兩壞」

台廠解析》半導體扮要角、毛利慘遭吞噬 蘋果對台供應鏈的「兩好兩壞」
iPhone 12因支援5G系統,導致射頻元件需求大增,穩懋受惠良多。圖為穩懋董事長陳進財。

謝富旭、譚偉晟

科技

攝影/陳弘岱

1244期

2020-10-21 14:07

今年蘋果一次發表四款支援5G的iPhone 12手機,細究零組件供應鏈變動幅度雖不大,卻發生頗為微妙的變化。這種微妙的變化所產生的效應,至少將牽動到二○二一年一整年的「蘋概股」投資方向,乃至於台灣高科技產業明年整體氣運,值得好好梳理一番。

好球一〉台半導體角色吃重 代工、封裝、組裝,各有任務

 

i12最大的亮點之一,就是四款手機全部支援第五代行動通訊系統,即所謂的5G。因此,拆解整個成本結構後可發現,整支i12手機零組件增加最多的,是肩負訊號與資料傳輸重任的射頻與天線模組。


半導體相關零組件,依舊是手機成本占比最高的品項。根據中國廣發證券月報分析,i12整體零組件成本約達三三三美元,僅較i11的三二八美元微增一.五%,但攸關5G傳輸訊號的基頻與射頻晶片,i12估約六十七美元,比i11大增五六%,超越了面板模組(估約六十四美元),成為i12最「貴」的零組件。


i12基頻晶片主要由美商高通(Qualcomm)提供,射頻晶片(其中最重要元件為功率放大器,即PA)主要由Skyworks、Avago、Qorvo等大廠分食,而台廠的穩懋半導體與宏捷科則是上述射頻元件廠的最重要代工廠。由於5G通訊高頻但訊號易被阻斷的特色,如果要維持傳輸穩定,會需要更多的射頻元件,預計i12的射頻元件起碼較上一代多出二至三顆。


為了支援5G,基頻與射頻元件成本激增,不僅讓蘋果傷透腦筋,如何把基頻、更多的射頻以及天線三者封裝在一個小小的空間,也頗為頭疼。尤其,i12的「美版」(銷售地為美國市場)全部支援毫米波,即俗稱的「真5G」,需要的天線數量更多。


新機推出後答案揭曉:蘋果決定採用AiP系統封裝,即是把基頻、射頻與天線整合在一起的封裝技術。AiP封裝主要由日月光承接,也因此,在i12發表時,大多數券商看好蘋果為日月光帶來的營收成長動能。


其次,i12的微處理器——A14,估計每顆平均成本約三十二美元,比上一代略增兩美元,採五奈米製程生產,由台積電操刀。不過,隨著韓國三星的五奈米製程也將進入量產階段,蘋果基於分散供應鏈原則,台積電獨攬A14微處理器製造優勢被三星打破也不無可能。至於記憶體部分,韓國SK hynix與美光仍是主要供應商。 

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