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首次打敗高通!聯發科Q3市占衝上31℅ 躍居全球手機晶片龍頭

首次打敗高通!聯發科Q3市占衝上31℅ 躍居全球手機晶片龍頭

鉅亨網記者魏志豪

科技

鉅亨網資料照

2020-12-25 16:36

研調機構 Counterpoint 出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯發科 (2454-TW) 第三季受惠晶片導入中階機種,加上中國、印度地區銷售成長,在全球智慧型手機晶片市占率衝上 31%,首次擊敗競爭對手高通 (QCOM-US),躍居全球龍頭。

 

Counterpoint 研究總監 Dale Gai 表示,聯發科成為全球龍頭有三因素,包括中階手機價格帶 100-250 美元的需求強勁,新興市場如南美、中東市況復甦,以及華為禁令影響,獲得三星、小米與榮耀青睞。

 

Counterpoint 表示,聯發科手機晶片在小米的供貨比重,較去年同期成長 3 倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯發科晶片也憑藉合理價格、台積電 (2330-TW) 代工製造優勢,成為 OEM 廠搶攻市占率的首選。

 

▲第三季全球手機晶片市占。(擷取自 Counterpoint 官網)

 

5G 方面,Counterpoint 說明,5G 手機第三季需求較去年倍增,滲透率約 17%,高通則是 5G 晶片的最大供應商,市占率 39%,第四季隨著蘋果推出 5G 手機,5G 滲透率將達 30% 以上,屆時高通有機會重返龍頭寶座。

 

展望後市,Counterpoint 認為,手機晶片業者的當務之急是將 5G 晶片推向主流市場,並帶動遊戲等 5G 應用擴張,也有助市場對更強大性能晶片的需求,高通與聯發科未來也將持續爭奪市場龍頭寶座。

 

本文授權自鉅亨網,原文見此

 

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