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黃崇仁:「台灣半導體最有競爭力,不看好美國製造!」 力積電砸2700億元蓋12吋晶圓廠 拚2023年投產

黃崇仁:「台灣半導體最有競爭力,不看好美國製造!」 力積電砸2700億元蓋12吋晶圓廠 拚2023年投產

劉煥彥、林韋伶

科技

陳弘岱 攝影

2021-03-25 12:00

力晶集團創辦人暨力積電(6770)董事長黃崇仁今(25)日早上在銅鑼新廠動工典禮現場表示,台灣半導體的競爭力是世界第一,並認為當前全球晶片供不應求是結構問題。

他持續看好台灣半導體產業前景,不看好美國想要把這塊拉回自己做的效果,也不認為2023年銅鑼新廠開始投產後,全球半導體供需失衡的狀況已經改變。

 

力積電擘劃兩年多的12吋晶圓新廠,今天在竹科銅鑼園區舉行動工典禮,並邀來總統蔡英文、經濟部長王美花、美國在台協會台北辦事處處長酈英傑(William Brent Christensen)等國內外顯要出席。

 

 

力積電銅鑼新廠總投資額2780億元台幣,將採用50奈米以下的成熟製程,總產能是每月10萬片,預計2023年起陸續投產,估計可以創造3000個工作機會,滿載情況下年產值超過600億元台幣,可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地

 

與投資額動輒超過5000億台幣的先進製程12吋晶圓廠相比,黃崇仁認為,隨著車用、5G、AIoT等晶片需求躍升,市場對成熟製程晶片的需求大爆發,預期未來供不應求將更嚴重,因此過去業界以推進製程技術來降低成本獲利的摩爾定律,已經到了應該修正的時刻。

 

 

2021年力積電有兩件大事,第一就是在苗栗銅鑼新建的兩座12吋晶圓廠,規畫月產能是10萬片,這將使力積電及台積電(2330)成為目前少數仍在擴大產能的晶圓代工業者。

 

去年11月力積電與彰化銀行(2801)為首的銀行團,敲定293億元台幣的五年期聯貸案,用途是償還既有金融機構借款、購置機器設備其附屬設備,以及充實中期營運周轉金。

第二件大事,就是已經登錄興櫃的力積電股票,預計下半年轉為上櫃。

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