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AMD執行長蘇姿丰:現正處於高效能運算超級周期 與台積電「3DFabric」合作產品將在年底量產

AMD執行長蘇姿丰:現正處於高效能運算超級周期 與台積電「3DFabric」合作產品將在年底量產

王子承

科技

AMD提供

2021-06-01 17:41

今年台灣科技業重要年度活動Computex上,美國IC設計公司超微(AMD) 執行長蘇姿丰(Lisa Su)揭露,搭載新款顯卡「Radeon 6000M」系列的筆電將於今(1)日開始出貨、處理器Ryzen將於8月推出新款APU外,也證實了與特斯拉、三星以及台積電的合作進度。

 

蘇姿丰在開場時興奮的說「Computex已經有超過40年歷史,我們在數十年間也製造了不少相關運算產品,但我相信現在是從事半導體、運算行業的最佳時刻,因為我們現在正處於一個高效能運算(HPC)的超級週期(mega cycle)中。」

 

蘇姿丰分析,AMD的責任是推動高能運算的極限,以及為行業設立標準。因此,此次AMD也介紹了在PC、超級電腦、伺服器、工作站以及遊戲機還有邊緣裝置的最新進展。蘇姿丰提起正在搶奪英特爾伺服器處理器市佔的第三代EPYC伺服器處理器,以及PC處理器Ryzen的新款APU、顯卡Radeon的新款GPU等等。

 

她也證實AMD的RDNA2遊戲架構已經被使用在Xbox、PS5甚至是特斯拉的Model S/X上,蘇姿丰也提到在三星的下一代手機SoC「Exynos」,將會導入RDNA2架構的繪圖IP。

 

蘇姿丰亦提起了AMD與台積電的合作關係,她指出「AMD是產業界最早採用台積電7奈米製程的公司之一,我們有超過30款產品採用台積電的7奈米製程,採用(台積電)5奈米製程的產品也會在明年發布。」外界預期,AMD新一代的處理器Ryzen 4將採用台積電5奈米製程。

 

在演講的最後,蘇姿丰也透露了AMD與台積電3D IC平台「3DFabric」的最新合作,蘇姿丰分析,AMD透過台積電合作發表最新技術3D chiplet。她以AMD的Zen3架構堆疊上SRAM舉例,將能夠使得chiplet架構與3D堆疊結合,使得快取量(cache)增加三倍之多。

 

蘇姿丰指出3D chiplet將提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。她也表示,3D chiplet將被首先被用在一個名為3D Vertical Cache的技術中,將比原先遊戲的效能提升15%,預計今年底就會進入量產。

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