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台積電赴美投資晶圓廠代價太高?破除「成本思維」 半導體供應鏈可以到美國做這件事

台積電赴美投資晶圓廠代價太高?破除「成本思維」 半導體供應鏈可以到美國做這件事

黑傑克

科技

達志

2021-07-12 09:40

依據美國那斯達克(Nasdaq)交易所在6月28日的新聞稿顯示,2021年上半年共有395家公司完成IPO(首次公開發行)籌資上市,籌資總額達到1030億美元。

這項紀錄在美國股票市場中,無論是IPO家數或是籌資金額,都創了近20年的季度最高歷史紀錄,以高科技及生技公司為主要上市地的那斯達克,連續30個季度保持IPO的領先地位。

 

在2021上半年的IPO公司中,有160家公司進行傳統的上市籌資,另外,還有14家上市公司是從其他交易所轉移到那斯達克。當然,還有Coinbase,這是今年上半年最大的直接上市案件,Coinbase市值已達到650億美元,這個市值也創下直接上市的歷史紀錄。

 

至於通過SPAC(特殊目的收購公司)進入公開市場的業務,那斯達克也取得67%的SPAC IPO,籌集了590億美元。

 

從上面數據我們看到幾個關鍵訊息。第一,美國資本市場資金充沛;第二,生技(遠距醫療、醫藥)、雲端服務及新經濟類型的新創公司在嚴重疫情之後,仍然突破重圍,獲得市場認可並且順利上市。

 

第三,SPAC公司申請上市數量不減,陸續完成併購標的公司;第四,散戶大量湧入美國市場;最後,拜登政府的防疫及基建計畫帶給市場信心!

 

台灣半導體供應鏈赴美 是機會也是挑戰

 

6月8日,美國白宮發布了《100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains》,這份長達250頁的關鍵產品供應鏈百日評估報告,指出美國供應鏈存在一系列的供應鏈脆弱點。

 

該報告建議美國國會應該要同意投入至少500億美元,做為美國本土半導體製造和研發所需要的專用資金。報告中特別提到,純晶圓代工廠(Pure-Play Foundry)約佔全球晶片產能的三分之一,而台灣就佔了63%的全球代工市場份額,其中台積電一家就佔了53%、韓國約佔18%、中國約佔6%。

 

此外,美國在最先進晶片製造技術缺乏生產能力,極先進製程目前全球僅有台積電、三星領先,英特爾預計到2023年才會全面進入7nm(奈米)生產,因此美國無晶圓廠的晶片公司幾乎完全依賴亞洲代工廠來生產最先進的晶片。

 

可見美國在高階晶圓代工上,非常依賴且集中在台灣、韓國的晶片製造商。因此,在美國政府的推動下,台積電、三星、英特爾已經宣佈新的美國半導體製造建廠計畫。報告總結也提到,「提高美國本土半導體產能不僅有助於解決供應鏈各個環節的脆弱性,還可以提供美國當地高薪工作的來源!」

 

但是,台積電及其供應鏈赴美設廠,將面臨各類有形與無形成本的挑戰!台廠赴美投產,最大的挑戰是資金。在全球任何地方建一個12吋大型晶圓廠都要花數十億美元,一個製程與技術領先的晶圓代工廠甚至要花費數百億美元。

 

除了這些有形成本之外,美國的勞動力成本、環保及法規成本較高,而政府的激勵措施較少,因此在美國建立新晶圓代工廠的10年成本可能平均達到60億美元左右,比在亞洲建立同樣的工廠高出約30%,比在中國高出約50%,台積電就曾經宣稱赴美建廠成本是過去的6倍之多!

 

供應鏈赴美籌資 TIFA或可助一臂之力

 

緊接著在6月30日,美國與台灣舉辦了第11屆貿易與投資框架協議理事會會議(Trade and Investment Framework Agreement (TIFA) Council meeting),這個會議意義重大,這是自1994年雙方簽署這一個協定之後的第11次會議,距離上一次2016年的會議,已經過了5年之久。

 

依據美國貿易代表處(United States and Taiwan Hold Dialogue on Trade and Investment Priorities | United States Trade Representative (ustr.gov))的正式新聞稿表示,為支持美台雙方加強合作的承諾,雙方同意召開多個 TIFA 工作組會議,包括農業工作組、知識產權工作組、貿易技術壁壘工作組和投資工作組,以及其他必要的工作級別會議 (In support of their commitment to intensified engagement, the two sides agreed to convene meetings of several TIFA working groups, including the Agriculture Working Group, the Intellectual Property Working Group, the Technical Barriers to Trade Working Group and the Investment Working Group, as well as other working-level meetings as necessary)。

 

從這個官方新聞稿可以看出「投資工作組」的重要性,台灣是否要把握此次TIFA的機會,要求美國給予台商赴美的融資優惠,或者協助從美國資本市場籌資?

 

20多年前,台商西進到大陸發展與投資的情境與今天高端供應鏈赴美完全不同,台商或許可以考慮學習以色列以及中國,前往美國資本市場籌資,用當地的貨幣投資當地的工廠。

 

過去台灣製造業太依靠廉價勞工來降低成本,達成商業競爭力,美國勞動市場沒有廉價的成本,而且合規成本也高,所以半導體供應鏈如果還停留在成本思維的邏輯,這樣去美國設廠將充滿挑戰!

 

為什麼ASML、ABB……如此多的高端企業去美國發行ADR或雙重上市(Dual Listing)?利用美國資本的力量才比較容易落地及面向全球市場,或許政府可以協助「護國神山群」,取得更多的「美國資本市場資源」。「資本實力」將是台灣半導體供應鏈移轉美國的成功關鍵因素之一,好好把握這次與美國的合作機會,藉由美國資本壯大台灣供應鏈,更待何時!

 

空谷足音、30年不遇!美國那斯達克2021年上半年創下IPO歷史新高,這會是台灣半導體供應鏈赴美ADR的最好時機嗎?值得深思。

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