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「從現在開始,沒有產能過剩這句話!」 黃崇仁:三年內台灣半導體製造業會大發,因「這塊」車用需求是大利多

「從現在開始,沒有產能過剩這句話!」 黃崇仁:三年內台灣半導體製造業會大發,因「這塊」車用需求是大利多

劉煥彥

科技

今周刊攝影團隊、力積電法說會直播截圖、公開資訊觀測站

2021-11-10 18:00

力積電(6770)董事長黃崇仁下午在公司股票上市前法說會上指出,由於全球電動車大趨勢推升了車用電子晶片需求,電動車又是全世界邁向節能減碳及淨零排放的主要工具,這對車用晶片都是大利多,「但(晶圓代工廠)有沒有產能就不知道」。

他認為,由於當前12吋晶圓的代工產能大缺貨,且勢必持續至明年,加上8吋晶圓產能的車用晶片價格持續上漲,因此對於市場上屢傳出2023年全球晶圓代工產能恐供給過剩的說法,他並不認同。

黃崇仁信心滿滿地說,「從現在開始,沒有產能過剩這句話!」而且他相信在未來三年,台灣的半導體製造業會大發,他非常看好。

 

「以前沒人要做driver,現在是driver價格最好!」

 

黃崇仁在法說會上回答法人提問時表示,他認為不論是台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)或力積電,整個國內晶圓代工產業2022年營運展望都會很好,因為市場需求依然暢旺,明年市場還是會缺貨。

 

他以面板驅動晶片(driver)為例說明,「以前都沒什麼人要做driver,現在是driver價格最好!連客戶大老闆都打電話給我(要產能),因為汽車用的面板驅動IC,像現在BMW就用到3、4個面板,(驅動晶片)需求變得很多」。

 

力積電總經理謝再居也提到,由於市場需求太大,這一年來都無法滿足driver IC的客戶需求,特別是美國的driver IC客戶,若對方要100%,大概只能給到50~60%。

 

 

謝再居在簡報時指出,目前代工客戶的產品應用可分為白色家電、工業電子、消費電子、物聯網及車用電子與安防等五大類,其中物聯網及車用電子兩塊「未來成長可期」

 

他也透露,有多家國外汽車製造商透過其母國政府或我國政府,「找我們喝咖啡」,但力積電還是不太了解對方的需求,仍得透過自家客戶了解其客戶的需求為何。

 

工程人力排擠 荷蘭ASML機台也「兩年後才能交機」

 

在力積電未來三至五年的主要機會上,謝再居指出,汽車電動化及智慧駕駛化將大大提升對MOSFET(金氧半場效電晶體)、IGBT(絕緣柵雙極電晶體),甚至新世代半導體IGZO(氧化銦鎵鋅)等半導體元件的需求,而且可能是好幾倍成長。

 

但他也提到,力積電面臨兩大挑戰,第一是工程人力資源排擠效應,影響員工的穩定性,「像台積電(大蓋廠)給同業的壓力很大,人才都被吸過去」;

 

 

第二,由於台積電及聯電都在蓋廠擴產,半導體生產設備的交期愈拉愈長,加上材料價格持續上漲,不斷影響到新廠的工期及成本。

 

謝再居舉例,如果原本設備的交期是三個月,現在會延長至8、9個月;原本8、9個月的拉長到一年或一年半,「像ASML(荷蘭半導體設備供應商艾司摩爾)的機台,交期要兩年,這對(銅鑼新廠)二期就很不好規劃」。

 

「台積電高雄廠明年蓋廠,幸好我們那時已蓋好了」

 

黃崇仁也提到,台積電一次就蓋四座廠,「現在高雄要蓋第五個,材料、人力都會移過去」,幸好力積電的銅鑼新廠在疫情前已經動工,「他們(台積電高雄廠)明年蓋廠,幸好明年我們已經蓋好了」。

 

根據力積電規畫,苗栗銅鑼新廠的建設預計2022年完成,希望下半年開始裝機、2023上半年試產、2024年量產。

 

力積電正在施工的苗栗銅鑼新廠,總投資額2780億元台幣,將採用50奈米以下的成熟製程,總產能是每月10萬片,預計2023年底起陸續投產,估計可以創造3000個工作機會,滿載情況下年產值超過600億元台幣,可望成為全世界半導體成熟製程的最新、最大生產基地。

 

 

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