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「低調」壯大自己!華為快被中國「這家企業」擊潰 背後原因竟與台積電有關

「低調」壯大自己!華為快被中國「這家企業」擊潰 背後原因竟與台積電有關

翁申霖 整理

科技

達志

2022-02-10 10:09

2018年3月美中貿易戰開打,中國晶片業發展遭到限制,首當其衝的正是中國最大電信設備製造商華為(HUAWEI),隨著華為處處受限,市占與業務面臨衝擊時,該國排名第二的「中興通訊(ZTE)」正低調提高自己的晶片設計能力,日媒披露,這背後與台積電(TSMC)技術有關。

 

 

根據《日經亞洲》(Nikkei Asia)報導,自貿易戰爆發後,美中科技漸漸脫鉤,然而,中興通訊正悄悄地努力改善業務與技術能力,並專注開發處理器;除此之外,中興通訊也運用台積電先進的7奈米晶片製造和封裝技術,生產自行研發的5G基地台微處理器。

 

報導指出,中興通訊的作法是中國科技業近年來的趨勢,因科技公司希望爭奪華為被美國制裁後空出的市占率;此外,提高技術實力也被中國科技公司視為避開地緣政治緊張的方法。

 

市場研究機構Omedia IT首席分析師Manoj Sukumaran說明,華為在中國的營收表現下滑,對當地的競爭對手如聯想(Lenovo)、浪潮集團(Inspur)及中興來說都是好消息。

 

 

通訊產業研調機構LightCounting首席分析師Stephane Teral指出,儘管目前華為仍是中國市占最高的電信設備製造商,不過,中興在國內的市占已從2020年的30%攀升至35%,「中興一直謹慎執行戰略,以逐步在國內市場獲得份量。」

 

據悉,包括超微(AMD)、輝達(NVIDIA)都採用台積電7奈米技術,製造旗艦的中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU),而超微、輝達、賽靈思(Xilinx)和博通(Broadcom)也採用台積電先進的晶片封裝技術。

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