根據《財訊》報導，力積電(6770)才上市3個月，又決定要到海外發行存託憑證，發動新一輪募資行動；這家公司會重蹈當年力晶股本不斷膨脹，卻難敵市場逆風的覆轍嗎？
根據《財訊》報導，2021年12月6日，力積電上市掛牌，在公開市場上釋出11萬張增資發行股票。事隔3個月，2022年2月8日，力積電再度發布重訊，擬在35萬張額度內，辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，估計募資金額超過百億元。力積電頻繁地向市場伸手要錢，投資人該如何看待？
《財訊》分析，力積電是由原本力晶在台灣的資產獨立成立的公司，力晶在2012年因為財務危機下櫃。下櫃前，力晶股本曾快速膨脹，從1998年上市初期的100多億元，到2010年的股本已高達904億元。
過去 力晶經歷慘痛教訓
檢視力晶的資本形成過程，下市前，力晶連續多年每年都發行大額可轉債，或將員工認股憑證換發為公司股票，而且，金額愈來愈大。例如，2002年，力晶當年度債轉股或員工認股憑證轉換成股本的金額，約為新台幣1億多元，但到2009年時，這個數字增加到96億元的規模。投資人不免關心，力積電新一輪的募資行動，是否會重蹈當年力晶覆轍？
《財訊》報導指出，一位專業投資人觀察，力積電去年12月公開發行，一次賣出大量股票後，又要到海外發行存託憑證，「對資金的需求應該相當大」，由於台灣資本市場胃納量有限，因此轉向海外。
他觀察，過去其他DRAM公司以發債的方式支應資金需求，「市場反轉的時候，公司付不出利息，就倒了」，力晶股本雖然快速膨脹，但也因此撐過難關，「力積電的作法是跟股東分擔經營風險，如果市況反轉，投資人就要小心風險」。
針對此，力積電發言人譚仲民回應，「這一次，我們的財務結構已比過去好，也不會無緣無故投資」。他表示，力積電有一個規模約100億美元（新台幣2780億元）的擴張計畫，第一期的資金約需台幣1000多億元，跟銀行聯貸300億元，加上客戶的長約預付款，再加上這次募資金額，就能滿足需求。
他解釋，選擇發行海外存託憑證，比發債籌資更能降低負債比；向海外募資，有機會拉高價格，募到更多資金；同樣的，發行可轉債，如果遇到市場反轉，公司還債的壓力就會大增，因此選擇增發股票應是比較好的選擇。
但是，《財訊》分析，當年力晶面對DRAM市況崩盤，最終黯然下櫃；現在，半導體雖然供不應求，但力積電銅鑼廠仍在建廠階段，會不會等到廠蓋好，就遇上成熟製程供過於求的壓力？
譚仲民表示，力積電苗栗銅鑼新廠今年底將開始裝機，「明年產能會逐漸開出」，他並解釋，這次投資，新增的是邏輯晶片的產能，「目前記憶體相關製造都在新竹做，我們在新竹有11萬片產能」，而力積電投資的成熟製程，並非目前各家廠商都想競爭的28奈米產能，而是螢幕驅動IC、電源供應晶片生產所需的40、50奈米製程。
如今 力積電如何迎戰逆風
譚仲民進一步指出，客戶為了分散供應鏈，也積極跟力積電簽長約，搶邏輯產能，「目前長約覆蓋率，邏輯製程有7成5，記憶體製程有8成」，他並解釋，「今年第2季開始，長約會陸續上線」，長約的價格比過去好，調價效應會從第2季開始顯現。
但是，記憶體是力積電重要營收來源，當景氣反轉，力積電是否將再次承受巨大壓力？
根據《財訊》報導，「今年DRAM不差，」譚仲民觀察，明年的市況，目前還不清楚，但力積電新增的是邏輯製程，明年新廠投產，可以分散記憶體帶來的波動。譚仲民認為，力積電在新廠投產後，會成為市場上唯一具有記憶體代工和邏輯代工能力，同時有大規模產能的公司。
不過，力積電擴廠計畫要完成，仍須籌資2000億元。而且，過去3年半導體超級週期告一段落，今年開始，供需轉趨平衡。根據國際半導體協會預估，DRAM設備支出，在2021年出現52%的大成長，2022年設備成長只剩下1%，2023年則將出現2%的下滑。力積電的新模式，是否能抵抗下一輪景氣循環的逆風，才是未來觀察力積電發展的關鍵所在。…（本文出自《財訊》雙週刊654期）
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