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別只看台積電、聯電! 「泛台灣幫」在全球IC設計圈崛起 為何連美國、中國都無法忽視?

別只看台積電、聯電! 「泛台灣幫」在全球IC設計圈崛起 為何連美國、中國都無法忽視?

劉煥彥

科技

聯發科臉書、shutterstock、Trendforce

2022-04-28 18:00

台灣到底是不是外國媒體口中的,「全世界最危險的地方」?

近年來西方國家愈來愈在意,台灣在全球晶圓代工佔比偏高,特別是台積電主導的先進製程產能佔比。

如今在半導體製造之外,另一個隱然浮現的趨勢是,台灣在全球IC設計業的影響力愈來愈大,「台灣幫」勢力正在崛起,連美國及中國都不能不注意。

這是真的嗎?台灣IC設計業真的強到,連全球最強的美利堅都另眼相看?

 

聯發科、聯詠、瑞昱、奇景 擠進全球IC設計前十強

 

日本經濟新聞本周報導,全球年度營收前十強的IC設計公司,在2011年只有一家台廠,就是聯發科(2454)。

 

十年後的2021年,根據產業研究機構TrendForce統計,全球IC設計公司的前十強排行榜,已經有四家台廠,在發哥之外還有聯詠(3034)、瑞昱(2379),以及在美國納斯達克上市的奇景光電。

 

這是史上第一次,這有麼多家台廠擠進全球營收前十大的IC設計公司排行榜。

 

 

黃仁勳、蘇姿丰、彭明博 都是叱吒科技業的台灣人

 

同樣令人矚目的是,若以這前十強的執行長或主事者出身背景來說,除了四家台廠都是台灣人掌舵,還有輝達的黃仁勳、超微的蘇姿丰,以及Xilinx的彭明博等三人,也是台灣人。

 

換句話說,泛台灣勢力在全球IC設計圈的影響力,已經是前所未見。

 

 

日經報導,從1980至1990年代,美國半導體產業開始分化,以往從上游設計到下游製造一條龍的模式被打破,美商開始把高利潤的半導體設計留給自己,把低利潤的半導體製造給亞洲國家做。

 

對於1985年成立的高通,以及1993年成立的輝達來說,這個模式都非常成功。

 

台灣IC設計業有晶圓雙雄當「厝邊」 總和戰力大增

 

然而,從TrendForce今年3月發表的2021年全球IC設計前十強排行榜來看,台廠過去十年的實力已經大幅躍升,美國同業開始注意到這狀況,甚至感覺台廠開始「侵門踏戶」,踩進這個美國長久主導的高獲利市場。

 

報導提到,台灣IC設計公司實力大增,這與地理位置上接近台積電及聯電(2303)等晶圓雙雄有很大關係,因為有地利之便,業務協調上就方便很多,特別是在當前疫情限制國際旅行的情況下。

 

不僅如此,這股上升中的「台灣幫」人脈,對未來台廠在企業併購上大有幫助。

 

日經指出,全球半導體產業不僅高度仰賴台灣的製造,連IC設計往台灣靠近的趨勢也愈來愈明顯,且短時間看不出改變跡象。

 

 

專家:CPU、GPU、自駕車晶片、AI晶片 台灣要做到仍有距離

 

然而,多年從事國際創投、熟悉矽谷生態的美國科技私募基金安卓樂資本(Andra Global)合夥人,也是台大商學研究所兼任教授林家振觀察,國內IC設計水準距離美國巨頭還有好一段距離,遑論美國同業覺得被台灣IC設計業崛起所威脅。

 

最大原因,就是目前市場上最尖端的商用晶片,台灣都做不出來,從NB的CPU、GPU、自駕車晶片到高階通信晶片,全都牢牢掌握在美商手上。

 

1. 電腦的CPU,從英特爾、超微至蘋果的Macbook,全都是這些品牌商自行設計的,「台灣的IC設計如果厲害,蘋果怎麼沒有找台廠一起設計?」


2. 自駕車晶片,以美國特斯拉達到自駕程度Level 2的FSD(Full Self-Driving)晶片為例,就是特斯拉自己設計的。


能夠與特斯拉匹敵、甚至更厲害的,當屬英特爾以153億美元(約4500億台幣)買下的以色列Mobileye,因為Mobileye的技術,「連美國人自己都做不出來」。


3. 輝達的繪圖處理器(GPU),以及博通的通信晶片,技術水準也超乎台灣現有的IC設計能力。


4. 熱度正夯的人工智慧(AI)晶片,或是FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列,Field Programmable Gate Array)晶片,同樣不是台灣的強項。
 

硬體思維主導太久+師資不足 是台灣培養IC設計人才挑戰

 

無巧不巧,現年90歲的台積電創辦人張忠謀,上周在一場華府智庫的podcast訪談中表示,美國半導體產業經歷1970~1980年代的大變遷後,到今天已經沒有足夠的製造人才來投入本土半導體生產。

 

「美國有全世界最棒的設計人才」,所以製造端流到亞洲不見得是壞事

 

林家振指出,IC設計人才與軟體人才需要的才能,「有很大一部分是重疊的」,但硬體思維長期主導台灣科技業,如今連學校老師大多都是學硬體出身。

 

因此,不僅大學院校理工科系所能培養的軟體人才不足,師資也不足,這都是台灣想進一步提升本土IC設計實力,必須面對的挑戰。

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