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晶圓代工歡樂派對將散場...台積電替IC公司扛庫存 魏哲家一席話示警:明年才能消化完畢

晶圓代工歡樂派對將散場...台積電替IC公司扛庫存 魏哲家一席話示警:明年才能消化完畢

財訊 記者林宏達

科技

財訊雙週刊

2022-08-01 11:45

編按:護國神山台積電(2330)將在高雄楠梓產業園區設廠,傳出本週日8/7舉行「楠梓產業園區動土典禮」,根據自由時報報導,台積電表示公司有受邀,但高雄廠動土時程較晚,屆時會公布。

高雄市長陳其邁周一(8/1)表示,表定是8月會動工,詳細時間還要協調,未來將打造高雄成為全球最有價值半導體產業聚落,動工典禮屆時蔡英文總統也將出席。


根據《財訊》報導,過去兩年,晶圓代工不斷漲價的歡樂派對即將散場。今年下半年,成熟製程產品開始供過於求,IC設計公司和代工廠正進行調整,為景氣寒冬做準備。

 

不管你是聯電、力積電,還是世界先進的股東,都該關心今年第2季台積電的法說會。因為,在這場法說會裡,台積電總裁魏哲家坦言,半導體產業庫存多到要明年上半年才能消化完畢,然而即使市場狀況不佳,台積電仍能維持成長。這句話的另一層意思是,過去1年多,半導體供不應求,幾乎每家晶圓廠都靠漲價賺大錢的好日子,要暫告一段落,回到疫情前的常態了。

 

第1波衝擊指向8吋晶圓廠。《財訊》報導指出,7月7日,市場研究機構TrendForce發表報告指出,「砍單潮來襲,下半年8吋晶圓產能利用率受影響最劇」,從電源控制IC(PMIC)、影像感測器(CIS)以及部分MCU(微控制器),受到電視、PC和手機等消費性電子需求下滑的影響,8吋晶圓廠下半年產能利用率將不再滿載。

 

產能利用率 下半年有隱憂

 

以賽亞調研副總經理陳逸萍觀察,下半年8吋晶圓的產能利用率平均維持在95%到100%,部分晶圓廠產能利用率將降至9成左右。

 

《財訊》分析,另一波衝擊指向55奈米以上成熟製程。例如,顯示用驅動IC需要使用成熟製程生產,手機需求大減,衝擊很快傳到手機顯示驅動IC公司和晶圓廠。「一家台灣手機驅動IC大廠,今年初驅動晶片的單價原本接近8美元,現在只有5.5美元,客戶還希望降到5美元以下。」業界人士透露,今年4月,原本驅動IC廠還在為三星的OLED驅動IC大單歡呼,5月底,大單突然被取消。

 

一連串連鎖效應馬上展開。5月31日,力積電當日交易量暴增,股價連日下跌;6月20日,驅動IC廠奇景光電調降第2季財務預測。7月15日,力積電在線上法說會表示,未來兩季產能利用率將修正,力積電預期修正至少持續兩季,希望在明年景氣能回復正常水準;總經理謝再居表示,12吋廠受到的影響比8吋廠還高。

 

《財訊》報導指出,第3波衝擊將影響28奈米製程產能利用率,這是去年各家廠商最有興趣擴產的產能,競爭也最激烈。陳逸萍觀察,28奈米產能利用率今年下半年平均約為百分之百,但部分產能利用率將降至95%到100%。開始出現產能不滿的狀況。

 

其實,許多跡象都表示,今年半導體製造產業恐怕有挑戰。例如,6月30日DRAM大廠美光公布財測,下一季營收將落在68億到76億美元,遠低於分析師預估的91億美元。由於DRAM需求是電子產業的重要指標,美光的財測讓半導體產業股價承受壓力。

 

根據《財訊》報導,車用晶片短缺為何無法補上缺口?業界人士分析,「車規晶片生產有很多的限制」,像生產車規晶片的設備一旦被認證過,就不能隨便改變,「車規的價格好,但是生產線會被卡住」,加上認證耗時,對追求產能利用率極大化的台灣晶圓廠來說,車用晶片難以快速填滿產能;以台積電為例,雖然車用晶片這一季成長14%,但占營收仍只有5%。

 

基辛格來台 要談延後拉貨

 

許多歐美IC設計大廠也傳出訂單遞延的狀況。例如,超微新款處理器將晚1個月在台積電投片,輝達也傳出因為庫存問題,新款40系列顯卡會晚1個月投片。英特爾執行長基辛格8月將來台,外傳他是要與台積電洽談,原本預訂的3奈米晶片將延後拉貨。

 

陳逸萍則觀察,目前IC設計公司正在激烈調整庫存,「台積電說自己和客戶的庫存狀況很健康,卻又說庫存調整要到明年中」,她與團隊追查發現,IC設計公司的庫存水位確實已經下降,因為IC設計公司快速降價,把手上的庫存全賣給終端設備廠,「目前以手機應用處理器(AP)的例子來看,折扣幅度落在10%至20%左右」。

 

《財訊》報導指出,對筆電等終端設備廠來說,終於可以用疫情前的便宜價格買進零組件,即使景氣不好,產品也有降價出售的空間。但對IC設計公司來說,一面要低價求現,一面又要用高價取得晶圓廠產能,獲利空間大幅被壓縮。陳逸萍觀察,從晶圓廠端看,從客戶投片到產出的時間約為3~6個月,因此現在下單的數量多是明年的出貨預測,而目前看到IC設計公司的下單數量都偏向保守,代表對明年上半年的手機市場保守看待。

 

同時,台積電的庫存也在上升,外傳許多IC設計公司要求台積電把製造到一半的半成品轉為庫存,等需要時再繼續加工,台積電成為IC設計公司的庫存避風港。這一季法說會上,台積電的庫存周轉天數也確實持續上升。業界人士觀察,台積電同意用這種方式幫IC設計公司背庫存,交換條件是付款天數縮減。

 

IC設計公司的話語權也跟著加大。《財訊》分析,業界傳出,原本聯電7月要跟著台積電再次漲價,但因為景氣反轉而取消;同時,也積極調整產品組合,用各種交換條件把原本「沒空做」的產品和客戶拉回來。聯電在拉高產能利用率上經驗豐富,但下半年毛利率走勢值得關注。

 

「目前整個半導體供應鏈還是上熱下冷。」陳逸萍觀察,要買半導體設備仍須15~18個月前下單,設備供應不足反而讓整個產業因禍得福。她認為,今年實際開出的產能只有原本預期的一部分,因此減緩供過於求的壓力。

 

台積電美廠機台 延期移入

 

但是,《財訊》報導指出,景氣放緩的影響也在往設備端傳遞,例如台積電美國亞歷桑那廠原本預期今年9月移入機台,現在時間也改到明年上半年;而台積電3奈米原本預計今年底要達到的產能目標,改至明年第1季達成。雖然景氣不佳,但由於設備缺貨仍嚴重,半導體廠不敢貿然砍單,除8吋設備今年擴廠告一段落外,其他製程明年供給量仍將增加。

 

目前,整個產業鏈透過調整庫存,摸索景氣探底的訊號,供給和需求何時達成平衡還不清楚。但從台積電對庫存示警即可看出,除非有劇烈的改變,否則要期待榮景並不容易。整個半導體產業正在回到疫情前的狀態,「台積電要不好之前,其他公司會先面臨挑戰。」業界人士分析。

 

根據《財訊》報導,由於高階晶圓製造需時4~6個月,今年第2季景氣反轉的衝擊,在影響力積電等公司後,是否會影響台積電?第4季法說會將是指標。不過即使景氣不佳,台積電仍有最多的資源可以從競爭對手上搶單,或改變產品組合,來達到成長獲利目標。

 

目前,歐洲、美國和中國經濟都罕見同時遇上挑戰,台積電明年能不能維持高速擴張的成長速度,以及美國下半年升息和通膨狀況,將是觀察全球高科技產業的重要指標。…(本文出自《財訊》雙週刊664期)

 

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