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韓國三星、海力士將在SEMICON同框!為何兩大競爭對手在台灣同台?日月光吳田玉:台灣在AI新時代 需「廣結善緣、廣交朋友」

韓國三星、海力士將在SEMICON同框!為何兩大競爭對手在台灣同台?日月光吳田玉:台灣在AI新時代 需「廣結善緣、廣交朋友」
SEMICON Taipei 2024展前記者會於2日登場,左起為台灣工具機同業公會理事長陳伯佳、SEMI台灣區總裁曹世綸、經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉,與台灣機械工業同業公會理事長莊大立。

劉煥彥

科技

劉煥彥 攝影

2024-09-02 18:00

SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將在本周三(4日)於台北南港展覽館揭幕,相關論壇更將提早一天於周二(3日)就登場。這次SEMICON Taiwan雖然沒有輝達創辦人黃仁勳的星光,但仍有20多位全球半導體產業重量級人士上場。

其中頗為引人矚目的,就是在周三下午的大師論壇,將首次看到韓國記憶體雙雄,三星電子記憶體事業總裁Jung Bae Lee博士,以及海力士(SK Hynix)社長金柱善等兩位同台。

台灣與韓國在科技業一些領域是競爭對手,但三星電子與台灣其實關係密切,每年向台灣電子業的採購金額龐大,三星與海力士則是記憶體的競爭對手。如今兩人會在SEMICON Taiwan同台,平添外界想像空間。

身兼主辦單位SEMI(國際半導體產業協會)全球董事會副主席的日月光執行長吳田玉指出,AI為台灣半導體產業帶來多項挑戰,其中之一是地緣政治及各國官方的介入,只會加劇不會減緩,因為AI不只攸關IT產業或單一經濟體,而是整個國家的長線競爭力。

還有一個挑戰,就是「今天問題已經不再是晶片、封裝、材料、系統廠商能單一解決了,我們必須要全方位找到解答,找到solution。」

「所以,今天我們在設備、在材料,我們完全需要其他區域的鼎力相助,包括韓國人的記憶體。」

 

半導體封裝的資本支出,接下來十年很可能往上提升

 

吳田玉在周一下午的SEMICON Taiwan 2024展前記者會中表示,半導體封裝的資本支出,接下來十年很可能會往上提升,「當我們往上提升的時候,設備、廠商、材料是不是要跟著提升,這個對台灣很多的從業人員是個新的里程碑」。

 

「我們講memory(記憶體),memory要快跑前進、邏輯晶片要快跑前進,memory慢了,邏輯(晶片)快了,還是交不了貨,所以memory就很急。」

 

日月光執行長吳田玉出席SEMICON Taipei 2024展前記者會

▲日月光執行長吳田玉出席SEMICON Taipei 2024展前記者會。(圖片來源:劉煥彥攝影)

 

吳田玉:台灣在AI有先進製造優勢,但沒其他優勢 「所以要廣結善緣」

 

吳田玉指出,台灣在AI有先進製造的優勢,「沒有其他的優勢,我們完全沒有memory的優勢,所以在這個情形,我講四個字『廣結善緣』」。

 

「什麼叫廣結善緣?廣結善緣實際是一個trading(交換),我拿什麼東西給你,換什麼東西,在這個換的過程當中,我們必須有心態上面的糾正。」

 

「從今天開始,我要進major league,要打大聯盟了,這個過程中怎麼吸引對的客人、對的夥伴,然後在經營團隊上,你要做哪個改變?」

 

「這對台灣產業實際上是很好的機會,也是非常大的危機,責任、機會跟危機永遠是對等的,所以半導體從業人員要像SEMI(國際半導體產業協會),一定要高聲起哄,希望大家坐下來把事情看出來。」

 

「看出來以後,起碼你有個共識,有了共識後朝你的目標前進,選對的目標。」

 

SEMICON Taiwan 2024展前記者會

 

SEMICON Taiwan 2024展前記者會

 

本屆SEMICON Taiwan將迎來1.5萬人外國訪客 整體參觀者上看8.5萬人

 

經濟部長郭智輝致詞時表示,未來五年將是台灣半導體衝刺關鍵,政府樂見半導體外溢效益持續擴大影響力,以及SEMICON Taiwan 2024平台串聯全球半導體產業,鞏固台灣半導體生態主體性和全球領導地位。

 

政府將持續推動各項計畫,積極建構台灣半導體總體戰略,發揮台灣在先進AI技術的關鍵影響力。

 

他也提到,今年SEMICON Taiwan預計與會者達到8.5萬人,其中外國與會者預期就有1.5萬人。

 

經濟部長郭智輝出席SEMICON Taipei 2024展前記者會

▲經濟部長郭智輝出席SEMICON Taipei 2024展前記者會。(圖片來源:SEMI提供)

 

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸​則指出,隨著晶圓製造2.0時代來臨,台灣半導體已成為全球市場的領跑者,今年的SEMICON Taiwan以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 賦能AI 無極限』為主題,深入探討技術創新、跨界整合及半導體外溢效應,讓世界看見台灣憑藉卓越的半導體技術實力,推動 AI 及全球科技的進步。

 

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