在今天看見明天
熱門: etf推薦 退休金 00939 通膨 存股推薦

先進封裝現在有多夯?「台積電每天被輝達追著跑」,供應商毛利率都超過台積電!

先進封裝現在有多夯?「台積電每天被輝達追著跑」,供應商毛利率都超過台積電!
▲圖/成材論壇提供

2024-11-18 09:58

日前去台南成功大學,參加成大材料系舉辦的「成材論壇」,此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手,我全程參與整個論壇,雖然有些技術內容與細節不是很懂,但聽起來相當過癮,很有收獲,也與讀者一起分享。

 

「成材論壇」至今已舉辦第九屆,今年主題是最當紅的「十年磨一劍,先進封裝力挺AI」,參加公司都是目前最熱門的族群,股價至少都在400元以上,也吸引爆滿人潮參與。

 

▲第九屆成材產業論壇於11月8日舉行,成大材料系友會會長楊偉文(左5)致贈感謝狀予本屆講者,左起依序為美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸、印能科技洪誌宏董事長、萬潤科技營運長蔣正彥、台積電研發組織擔任高效能封裝整合處處長侯上勇、均華精密的石敦智總經理及弘塑科技石本立執行長。(照片提供:成材論壇)

 

▲「成材論壇」今年主題是最當紅的先進封裝,參與者都是業界高手,股價也都至少在四百元以上。

 

台積電如何因應對手追趕?拼命往前跑就是了

 

在台積電負責先進封裝CoWoS(把晶片堆疊起來並封裝於基板上)的侯上勇,是成大材料系畢業四十年的校友,他的職務是台積電高效能封裝整合處處長,在台積電研發組織中擔任吃重角色。侯上勇很誠實地表達了台積電內部在先進封裝的發展近況,可以說是「每天都被客戶追著跑,完全停不下來。」

 

他說,他在2021年回成大演講時,當時講CoWoS沒人有反應,但沒想到2022年底ChatGPT推出後,CoWoS就開始爆紅,直到現在,台積電內部還是忙成一團,不斷要建新廠,滿足客戶需要。

 

侯上勇說,先進封裝本來不是台積電的菜,但輝達執行長黃仁勲告訴台積電,輝達的目標就是每年更新一款產品,功能要double(翻倍)。如今客戶要求的、來詢問的,都是以前沒有聽過的,挑戰愈來愈大,感覺口袋都要被掏空了,因為變化實在太快了。

 

他也說,先進製程與封裝,最大的挑戰就是異質整合,全部東西放在一個鍋裡煮,但這些放進去煮的都是驕客、貴客,不能砸壞了,各種材料、設備都要想辦法配合,要趕快做出來給客戶,因此也逼著很多供應鏈,要跟著台積電一起跑。

 

談到未來的發展機會,侯上勇說,從之前的整合式扇出型封裝(InFO),再到CoWoS的十年大爆發,接下來SoIC的3D堆疊還要再大力發展,還有矽光子也是續勢待發,另外緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術機會也很看好。至於有關面板技術(Panel tech)有些不確定性,還沒開始做,但這些事已經夠大家忙很久了。

 

另外他也提到,目前台積電主要投資的產能,都是集中在CoWoS中的前段CoW部分,光是這個部分就已被客戶趕到做不出貨來了。言下之意是,其他專業封測廠仍有很多機會可以發展CoWoS的後段基板封裝,市場供應仍然是不足的。

 

至於講到競爭同業的情況,別人會如何追趕台積電等問題,侯上勇則說,其實也不用看別人在哪裡,只要自己拼命往前跑就是了。

 

最後,侯上勇做了四個簡單結論,一是CoWoS是滿足AI及高運算晶片(HPC)需求的重點2.5D技術。二是CoWoS-L將是讓晶片發揮尺寸縮小但增加特色的一匹戰馬。三是CPO(共同封裝光學元件)伴隨COUPE光學引擎並以CoWoS封裝起來的技術,將推動晶片每瓦功能達到新里程碑。第四是,基礎設施及供應商支持是去除晶片升級瓶頸的關鍵。

 

▲每天被客戶追著跑的台積電處長侯上勇,為當天的簡報做了四點結論。(照片提供:作者)

 

印能科技專注「除泡泡」 結果一「泡」而紅

 

弘塑科技執行長石本立,演講時特別提到,以前大家都說材料是工業之母,那工業之父是誰呢?其實就是應用,是來自客戶的應用需求在推動的。

 

弘塑集團由四家公司組成,除了弘塑外,還有添鴻、佳霖、大引。石本立說,弘塑集團每一家都是「做工的人」,客戶要什麼,都會想辦法把方案趕快提供給客戶,而且客戶(指的是台積電或輝達)規模那麼大,有如在老虎嘴巴上拔毛,一有差錯就粉身碎骨,要戰戰兢兢把事情完成。

 

論壇中最有趣的話題,不只是CoWoS這些產業大趨勢將帶來何種商機,更多焦點集中在一年多來持續成長的高股價。

 

由於參與論壇的每家公司都是高價股,其中印能、弘塑及台積電股價都在千元以上,另外均華有700多元、萬潤有400多元,場中不只產業高手雲集,連股價也是一山還比一山高。

 

印能科技董事長洪誌宏在演講時提到,印能在創業前,就一直在想到底要做什麼題目。最後,他決定做一件「除泡泡」的事,也就是半導體設備與材料廠商經常遇到的難題,這件事曾經讓許多設備材料開發者都很困擾,也導致設備、機台及材料無法運作。

 

所謂的「除泡泡」,指的是在製程微縮及異質整合封裝時,元件在製作過程產生的氣泡,或者翹曲影響度會被放大,因此印能的乾燥設備透過特殊設計可除氣泡與翹曲,有效控制這些良率殺手。

 

結果,沒想到印能創業後,幫忙很多客戶解決了共通的產品開發瓶頸。「印能不是做一個產品或設備,而是解決一件大家都很困擾的難題,沒想到就因此紅了。」洪誌宏說。

 

不過,洪誌宏也說,創業過程其實很辛苦,印能沒有知名度,原本公司設在偏遠的苗栗,根本找不到人,於是就把公司搬到新竹,結果還是找不到人,所以只好推動股票上市櫃,目前在興櫃,看看能不能吸引更多人才加入。

 

洪誌宏還做了一個詳細表格,統計所有國內半導體設備商及台積電的供應鏈,將各家公司毛利率及股價做整理比對,結果,印能毛利率最高達62.3%,致茂59.2%排第二,都比台積電的毛利率還要高,至於最低的帆宣是7.4%。

 

這些公司都是目前引領潮流及產業趨勢最夯的企業,如今不只吸引眾多人才加入,更是投資人關注的熱門標的。

 

▲印能科技董事長洪誌宏做了一個國內半導體設備商,以及台積電供應鏈的毛利率和股價對照表。(照片提供:作者)

 

台積電全力投資先進封裝 美商應材積極應對

 

美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸,負責主持最後論壇討論。余定陸是成大材料系77級畢業校友,也是備受敬重的成材大學長。他與77級校友還贊助學校經費,成立專屬教室,提攜成材後進。

 

 

▲美商應用材料台灣區總裁余定陸(左),與成大材料系77級畢業校友贊助學校經費,成立專屬教室。右為佳邦及鈺邦科技創辦人鄭敦仁。(照片提供:作者)

 

他提到,目前先進封裝的進展,從以前只是封裝一顆IC,要現在是要封很多IC,以前是一對一,現在是多對一,所以過去封壞掉一顆要賠客戶一元,現在壞掉就要賠五元,廠商壓力變大很多。

 

余定陸也說,在全球十大封測設備廠中,台積電是目前最積極投資先進封裝產業的公司,領先所有業者。美商應材以前沒有注意到後段封測產業有如此大的商機,未來恐怕也不能太忽略這個市場。

 

已成為南部產官學研交流重大盛事的「成材論壇」,今年選擇探討先進封裝CoWoS主題,可以說是當下AI產業發展的重中之重,不只讓台積電擠進全球創新前緣,並帶動眾多台灣的CoWoS供應鏈,可以領先發展全球先進封裝的各種創新與應用。

 

此外,AI產業的發展腳步不會停下來,緊接著CoWoS之後,還有更多值得探討的新方向,例如SoIC的3D堆疊、矽光子及緊湊型通用光子引擎(COUPE)等,這些新技術的發展機會,將讓台灣在AI產業中,成為引領半導體創新的發展重鎮。

 

我也建議,當台積電帶著國內產業鏈進行各種創新突破時,儲備國內最多人才的各大學院校,也應該成為產業發展的堅實後盾,並充分發揮各校的科技特色。

 

例如,「成材論壇」以成大材料為特色的論壇主題,持續性地邀請畢業校友與產業先進,共同為產學研合作累積更多共識與能量,也讓人才、資源與產業界的需求更對焦,在台灣半導體產業躍上國際舞台之際,集中各界力量對全世界發聲。

 

延伸閱讀

新制有助降低民眾疑慮  只怕建置進度更慢  光電環評擴大適用  業界籲平行審查加速
新制有助降低民眾疑慮 只怕建置進度更慢 光電環評擴大適用 業界籲平行審查加速

2024-12-04

看著強人丈夫,逐漸退化成嬰兒...瓊瑤悲泣:請求你,最後一個忘記我
看著強人丈夫,逐漸退化成嬰兒...瓊瑤悲泣:請求你,最後一個忘記我

2024-06-04

86歲作家瓊瑤輕生,離世前交代秘書返家查看...7天前發文憶亡夫「正為人生收尾」,千字親筆遺書曝光
86歲作家瓊瑤輕生,離世前交代秘書返家查看...7天前發文憶亡夫「正為人生收尾」,千字親筆遺書曝光

2024-12-04

「鑫濤,你以後不會再痛了...」瓊瑤淚眼送亡夫:相愛50年,你永遠活在我記憶中
「鑫濤,你以後不會再痛了...」瓊瑤淚眼送亡夫:相愛50年,你永遠活在我記憶中

2019-06-04

86歲瓊瑤過世!與平鑫濤愛得死去活來、曾肉身撲引擎蓋衝懸崖:丈夫失智的痛,把我撕成幾千幾萬片
86歲瓊瑤過世!與平鑫濤愛得死去活來、曾肉身撲引擎蓋衝懸崖:丈夫失智的痛,把我撕成幾千幾萬片

2024-12-05