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茂矽需金孔急 每股八元現增 P.10

茂矽需金孔急 每股八元現增 P.10

半導體景氣不佳,茂矽決定以每股八元折價辦理現金增資,這也是國內新公司法通過後,第一個以低於票面方式辦理現金增資的案例,也凸顯茂矽目前急需資金挹注的窘境。

茂矽辦理的五十億元現增,原本發行價訂在十三元,但在景氣日益惡化下,已調降至八元,因此募集金額也由六十五億元縮減為四十億元。由於折價發行,預計資本公積必須扣掉十億元,目前茂矽資本公積僅剩六.六億元,屆時茂矽資本公積將變成負三.四億元,股東權益也將因而減少。

茂矽公司表示,此次增資用途將用以償還貸款、改善財務結構為主。其中十二.八七億元將在今年第四季償還短期借款,其餘的二十七.一三億元,將於明年第二季償還到期的公司債。

過去公司法規定,企業不能以低於票面的方式募集資金,但新法已排除這項規定,茂矽去年底的每股淨值已掉到七.八四元,第二季又可能出現虧損,因此近來股價一直低於十元以下,但是在償債的壓力下,茂矽不得已援引新公司法的規定,不惜折價辦理現增。

對於茂矽及茂德公司董事長胡洪九來說,今、明兩年將是考驗茂矽集團的關鍵時刻,今年半導體景氣看來已很難有起色,茂矽也很難脫離虧損局面,最快可能也要等到明年營運好轉以後,才能以盈餘補平成為負數的資本公積。

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