力積電（6770）再度繳出令投資人失望的成績單，部分受到苗栗銅鑼廠仍未達經濟規模的影響，2024全年自結虧損擴大至67.77億元，遠高於2023年的虧損16.43億元。每股虧損也從2023年的負0.4元，擴大至2024年的自結數負1.64元。
力積電董事長黃崇仁周四（13日）並未出席線上法說會，根據發言人譚仲民轉述，黃崇仁應邀參加本周在法國舉行的巴黎AI行動高峰會，見到了法國總統馬克宏及印度總理莫迪（Narendra Modi）。這兩位領袖都向黃崇仁表示，希望能借助台灣的力量，厚植本身在AI時代的技術實力。
總經理朱憲國則指出，隨著AI浪潮大大推升對3D晶片的需求，以及國際半導體供應鏈去中化帶來的商機，這兩大趨勢可望成為力積電未來幾年的重要營運利多。
產品策略轉型、新布局、去中化商機 都是2025年營運助力
對於2025年展望，力積電總經理朱憲國提出以下三點說明，第一是產品線的策略轉型的重點。
「應用在AI領域的Wafer-on-Wafer 3D堆疊，還有2.5D的Silicon Interposer（矽中介層）的業務，在我們公司呈現完全不同的面貌。我們從2019年開始就開發Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術，可以提供客户高頻寬、低功耗的edge AI（邊緣AI）解决方案。」
「我們的Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術已經完成開發，獲得國際大廠採用及試產，將來1~2年Wafer-on-Wafer 3D堆疊技術與2.5D的Silicon Interposer，將成為公司獲利成長的主要動能。」
「銅鑼廠未來也將以3D AI Foundry的代工業務為先驅，進一步增加資本支出、擴大產能，因應未来AI相關應用的爆發性市場」
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▲力積電自結財報顯示，2024年本業獲利（營業毛利）逐季縮小，並於下半年陷入虧損。（圖片來源：力積電法說會簡報）
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▲力積電由於銅鑼廠已過了資本支出高峰，預期2025年資本支出將遠低於2024年。（圖片來源：力積電法說會簡報）
第二是力積電布局第三類半導體等新興領域。
「公司在氮化鎵及氧化物半導體的部分，以及矽電容（Silicon capacitor）這些新興領域，不斷有創新及技術突破，成功吸引了多家知名企業一起合作，預計未來幾年會有更多新產品在銅鑼廠投產。」
「這是有關目前為了要避開跟（中國）大陸的競爭，所以產品線進行的策略。」
第三是擁抱去中化的商機。
「這幾年來，由於歐美日系的代工客戶，因為地緣政治因素，積極撤離中國，使得台灣成為中國以外，全球半導體成熟製程最具競爭力的區域。」
「力積電作為12吋製程代工的首選，過去兩三年已經吸引這些歐美日大廠前來合作，產品線陸續到位，開始慢慢放量。」
「未來我們將吸引大型的歐美日客戶，導入新的產品線，帶來新的商機。」
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▲力積電董事長黃崇仁未出席今天線上法說會，由總經理朱憲國（中）等經營幹部說明最新財報及展望。（圖片來源：力積電法說會直播截圖）
印度合作案開始有技轉費入帳，將是獲利重要來源
朱憲國也報出力積電與印度塔塔合作案的好消息，就是第二筆技術移轉費用已經入帳，但他並未透露金額。
「未來幾年技轉費對公司的獲利，還有現金流入，都會有明顯貢獻。我們已經派了建廠團隊，進入了（印度）Dholera的工業區，塔塔也派了近百人的工程師來力積電受訓。」
「隨著印度成為繼中國之後，全球經濟成長最迅速的一個區域，力積電未來將會擴大與塔塔合作，協同台美日客戶，聯手進軍印度半導體市場，進一步擴大市場份額，提升力積電本身品牌。」
▲印度塔塔集團下的塔塔電子，去年11月在當地科技展覽展出、將引進力積電技術移轉的印度第一座晶圓廠的模型。（圖片來源：印度塔塔電子臉書）
新客戶切入AI新應用，力積電PMIC業務今年可望顯著成長
去年11月力積電曾發布聲明表示，針對大型客戶需求，力積電已導入機台建置中介層、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。
當時力積電董事長黃崇仁在聲明中指出，面對中國同業在成熟製程的競爭，台灣業者必須思考新策略，且美國換人當家，勢必刺激全球供應鏈重組。
力積電過去二年強化非紅色供應鏈的行銷力度已見效，歐美客戶在電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新PMI已達每月量產千片水準。
伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，力積電PMIC代工業務可望在2025年新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著成長。
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