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領先國際技術 解決半導體產業三大困境 半導體領域-7-5 nm 半導體技術節點研究

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2018-12-26 10:40

 

半世紀以來半導體技術突飛猛進,促使資訊與通訊應用領域產生重大變革,作為人類智慧生活重要推進器的半導體技術發展,卻在5年前出現斷層。而產學大聯盟之「半導體領域-7-5 nm 半導體技術節點研究」計畫,以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標,希望能建立未來10年內可實行的積體電路技術平台,推升臺灣半導體產業下個世代製程的發展。

 

為協助台積電發展先進技術,臺灣大學執行團隊歷經五年努力,不僅產出二維材料、鍺矽電晶體、負電組電晶體等關鍵技術,還有多項低耗能及高效能的綠能電晶體技術成果,有助於合作企業釐清7-5 奈米製程技術之關鍵問題。計畫開展至今,目前共有81個專利申請中,因此,也同時開始發展第二期超3奈米的技術研究。

 

集中資源 齊心發展尖端技術

 

計畫主持人臺灣大學李嗣涔教授表示:「半導體領域的技術進步十分迅速,面對Intel、Samsung等競爭企業,對手每每發表新的技術都給予極大的壓力與挑戰。因此,此計畫5年間共有33位教授、超過400位研究生參與的龐大規模,都是為了能率先研發先進技術,以保有產業之競爭力。」

 

此計畫帶來的成果效應,同樣紓困了半導體產業近年來所面臨的三大困境。李嗣涔教授表示,與半導體產業競爭領域廣,在通訊、IC設計及網路發展吸引較多學生,相較之下半導體研究相對辛苦,學生來源出現危機,這5年來集中資源已使學生回流;其二,從事半導體領域研究的教授,因設備昂貴、資源分散,和最先進的技術抗衡日益艱鉅,有了產學合作模式的巨大創新,可集中資源齊心發展尖端技術;最後,研發出的頂尖技術不僅是論文發表,而是以申請專利保障技術成果,在未來的布局上大幅提升競爭力。

 

目前,台積電與臺灣大學執行團隊經過五年的合作研發,協助合作企業進行專利布局,掌握更先進製程,搶下競爭先機,同時也開創了新的產學合作模式,並且藉由這樣的合作為學校帶來新的研究資源、縮短產學落差,產學大聯盟計畫之「7-5nm 半導體技術節點研究」協助建立出未來十年內可實行之7-5 nm node and beyond) CMOS積體電路的技術平台,在年產值3,500億美金的半導體市場中,為臺灣未來20年扎下成功的基礎。

 

團隊聯絡方式:02-33661783 黃慧嫺小姐

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