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台積電接單英特爾的3大變數 英特爾執行長公開信透端倪

台積電接單英特爾的3大變數 英特爾執行長公開信透端倪

財訊 文/林宗輝

焦點新聞

財訊提供

2020-12-03 15:09

根據《財訊》報導,英特爾執行長Bob Swan於本週在英特爾官方網站上刊登了一封公開信,指出美國在高科技產業的各方面投資都明顯不足,尤其是在半導體製造方面,不該讓亞洲業者獨吞絕大部分的晶圓代工業務,而是要發展自有的產能。

Bob Swan在公開信中表示:超過八成以上的產能都在亞洲,美國僅佔全球產能的12%,這對美國而言等同於國家安全上的極大風險,尤其是美國軍隊的高科技武器建設,如果過度依賴國外資源,恐怕國家安全會產生極大的漏洞。

 

根據《財訊》報導,其言下之意,以台積電為首的亞洲晶圓代工業者,都成了威脅美國國安的重大重要因素。Bob Swan的這番談話,再加近來英特爾的對外發言,都讓前不久傳出,英特爾將把產能外包給台積電的傳言,變得更加撲朔迷離。

 

首先,根據英特爾的發表的技術進程,其10nm很快就會在全線產品使用,而非僅限於筆電處理器;以其技術特性來看,英特爾的10nm並不弱於台積電的7nm,甚至部分特性可和5nm一較高下;再加上2021年英特爾將推出新一代的微核心,根據英特爾的說法,其性能可和屆時的對手拉開距離。

 

即便超微用了台積電的最新製程,但根據英特爾內部說法,他們認為代號Alder Lake的新一代處理器有能力勝過將在2021年發表的超微Zen4處理器。該處理器採用10nm製造,混合14nm的GPU架構,並且引入了安謀最拿手的大小核省電設計。Alder Lake大核心基於新一代Golden Cove微架構,小核心則是使用具備超低功耗的Gracemont微架構,二者據說都較前代微架構有明顯的性能增長。

 

也因此,基於對自家產品的自信,以及在7nm技術獲得突破性發展這兩點,英特爾也更有理由把製造留在美國本土,而不是外包給台積電。

 

再者,目前市場還是把焦點擺在英特爾的7nm何時能完成,畢竟這是與台積電5nm真正平起平坐的重要製程節點。而Bob Swan在第三季的財報中透露,已經解決7nm的關鍵問題。若是搭配這封公開信,或許可解讀為,英特爾恐怕不僅已無意將產能外包,還回過頭來希望美國政府能夠幫忙,解決英特爾產能緊俏的問題。

 

第三,根據業界專家表示,超微與台積電合作多年,二者在處理器的設計與製造方面的最佳化已經達到極致;反觀英特爾,其處理器設計基本上都是為了自家的晶圓廠最佳化,如果要在台積電方面投產下一代高階處理器產品,那麼針對製程的最佳化,至少得花上一年的功夫重新設計打磨,勢必得花費更高昂的成本。

 

根據英特爾的說法,2021年初才會決定是否要將產能外包,台積電是否能順利接單,目前還未有明確的答案,但上述三個變數來看,恐會影響英特爾的決策。…(本文節自財訊621期,詳全文)

 

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