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日經:台積電鬆口不排除收購「記憶體晶片公司」

編譯凌郁涵

產業動態

達志

2018-09-06 15:46

據《日經新聞》報導,台積電 (2330-TW) 董事長劉德音在參加台北國際半導體展受訪時表示,鬆口「台積電不排除收購記憶體晶片公司」,對於一直以來傾向規避風險的晶圓代工龍頭來說,可以說是一個罕見的聲明。

由於智慧手機市場放緩以及手機獲利成長趨緩,作為全球最大的晶片製造商和主要的蘋果 (AAPL-US) 供應商的台積電,正表示不排除任何收購記憶體晶片公司的可能性,但劉德音亦指出,目前並沒有確定的收購目標。

 

市場觀察人士表示,取得記憶體晶片能力將使台積電受益,因為未來的晶片設計可能會結合更多的功能,以提高性能和功率的綜效。

 

台積電迄今沒有進行過大型的的收購。一位資深的業內人士推測,台灣記憶體晶片供應商南亞科 (2408-TW) 有可能是潛在的合作夥伴或投資目標。而南亞科則表示,並未收到任何收購訊息,並拒絕發表評論;另一方面業內人士亦猜測,台積電與美光合資共組企業也可能是一個選項。

 

去年,台積電曾考慮收購東芝 (6502-JP) 記憶體,但卻因為綜合效用發揮空間有限而作罷。

 

台積電今年面臨首次手機相關部門營收下滑,在過去十年中,手機晶片已成為台積電最重要的成長動能,佔公司總營收一半。不過,隨著人工智慧、高階運算和汽車晶片需求的成長,成長動能似乎已經發生變化。

 

台積電在全球擁有 56% 的晶片市佔率,並擁有 450 家客戶。 博通、Nvidia、高通、聯發科、恩智浦和賽靈思等領先的晶片製造商都依賴該公司的製造技術。台積電預計今年的營收以美元計算將成長 5% 至 10%。

 

除了收購之外,劉德音也表示,未來幾年公司的資本支預計將持續成長。財務長何麗梅曾在 7 月表示,未來幾年,台積電每年將花費約 100 億美元,在 2018 年則可能達到 105 億美元。

 

蘋果即將推出的 iPhone 採用台積電的 7 奈米製程技術,去年的 iPhone X 則是採用了該公司的 10 奈米製程。尺寸越小意味著越大的挑戰和生產成本,許多業內人士認為很難開發低於 2 奈米的晶片。

 

※本文授權自鉅亨網,原文見此

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