在今天看見明天

台積電排班表藏在Logo裡? 「tsmc」背後小黑點到底藏著什麼含意

林依榕

產業動態

達志

2019-11-09 13:44

企業的Logo,是一家公司對品牌訴求、理念、形象與精神的總和,身為晶圓代工龍頭的台積電,它的Logo你有仔細看過嗎?

一名網友在PTT八卦版上以「台積電Logo上面的黑點是什麼」為題,詢問台積電英文縮寫tsmc的Logo背後,有幾顆矽晶圓被設計成黑色,「是因為壞掉?還是那幾顆有特殊含意?」,文章一po出隨即掀起熱烈討論。

 

有網友解答「CP時壞掉的會打INK,避免進入封裝階段浪費」、「那個是x die給產線打測試條用的」,實際上,晶圓代工廠在生產完成晶圓之後,會進行晶圓測試(簡稱CP),目的是辨別品質的優良程度,並在進行封裝之前下INK DIE,而封裝所用的晶片挑揀機,對於有下INK DIE的晶片不會去封裝,封裝完還會進行一道FT(Final Testing),出來的IC才是良品。

 

簡單來說,tsmc字樣背後是一片矽晶圓,裡頭密密麻麻的網格代表晶片(die),有缺陷的晶片會被塗上黑色方便辨識,黑點越少良率越高;其他網友則在底下留言笑稱「看起來良率有點低」,也有的認為「不打黑點就看不出來是晶圓,會以為是網底」。


還有其他網友幽默回應,「排班表啊,黑點就是該放假了」、「你得了飛蚊症?哪有啥黑點」、「換上新鮮的肝,黑點就會變白點」。


據悉台積電內部,文件書信往來會以「TSMC」書寫,但商標註冊則採用小寫的「tsmc」;對於外界各種logo傳聞,甚至有風水之說,台積電表示不清楚這些歷史緣由。

延伸閱讀

老謝:在美中科技新冷戰中,台積電會站在最前緣!

2019-11-09

美國掐住中國脖子? 先台積電、再ASML 這兩類恐接著遭殃

2019-11-08

「別讓美國政府不高興」 台積電最大設備商踩剎車 暫緩出貨尖端設備給中國

2019-11-08

張忠謀自傳上冊大賣15萬本,下冊明年完成,將用10萬字細談「台積電奇蹟」

2019-11-02