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日月光投控首季獲利衝新高!整合矽品行動已展開,目標站穩5G商機

日月光投控財務長董宏思指出,公司目前處於5G趨勢的有利位置

譚偉晟

產業動態

攝影吳東岳

2020-04-29 19:00

「如果沒有太多干擾,我們應該能達成今年的目標,這包含與矽品間的協同合作。」日月光投控財務長董宏思在4月29日法說會上針對提問,回應起日月光與矽品間的整合進度。他強調雙方已經就資本支出、研發、採購、產能等多個面向進行整合,「這不僅僅是兩家公司的合作,而是要創造更高的價值。」

 

日月光投控同時也公告了今年第一季的營運成果,該季度營收為973.57億元,年增10%。稅後淨利為38.99億元,比去年同期增加了91%,EPS則是0.92元。其中半導體封測事業的營收達到641.5億元,年增達20%,這背後少不了5G發展的挹注。「我們在5G領域有很好的位置,」董宏思強調,這也讓日月光投控在近期,取得不少轉單效益。 

 

面對投資大眾關心的日月光與矽品整合效益,董宏思強調已經有許多計畫在進行,「合併後會更有競爭力。」當中的關鍵,就是資本支出上管理可以更有效率。拓墣產業研究院分析師王尊民觀察,這對於封測廠商搶進高階市場極為重要。 

 

原因在於,為了走進先進封裝製程,封測廠必須投入更多的資本支出在新的技術研發與設備上,「過去他們的研發資金,沒有辦法集中起來。」王尊民認為,透過合併不但能擴大研發資源,也能在技術研發的長期規劃上,集中火力投入。 

 

事實上,這對於日月光而言可說刻不容緩。過去3年,日月光在主管機關的要求下,無法對矽品進行整合,雖然堅守著在全球封測產業的龍頭地位。但兵臨城下的,還有從晶圓代工切入先進封裝的台積電。 

 

「日月光有高階封裝的技術,但高階晶片的訂單不多。」產業人士認為,這也是日月光高度投入SiP(System in Package,系統級封裝)技術的理由。因為在5G發展下,大量湧現的射頻晶片需求,非常適合SiP這種先進封裝技術。 

 

「未來SiP趨勢,你不會只做處理器封裝,還要整合MEMS、PowerDevice等元件。」資策會MIC產業分析師劉智文認為,量少樣多的封裝需求,是日月光等封測大廠得以對抗來自晶圓代工產業競爭關鍵,其中大量的邊緣運算設備,正是符合這個特徵的利基型市場。 

 

這也是董宏思認為,儘管當前COVID-19(武漢肺炎)疫情影響,無法對下半年提出明確展望下,日月光仍會堅持長期投資計畫的理由。「40%的資本資出會在技術研發上,特別是在SiP領域。」

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