近一年來，IBM 不斷地從聯電或台積電手中搶走大訂單，有意切入晶圓代工的IBM， 到底是抱著什麼樣的決心？若 IBM 這隻大象決定在晶圓代工產業跳起舞來，又會對全球產業投下何種變數？
日前美商恩威迪亞（ nVidia ）發表與 IBM 公司簽訂多年的晶圓代工合約， 這項消息引起投資人極大的震撼。在「前有來者、後有追兵」的情況下，台積電晶圓代工的霸主地位，是否會逐步鬆動？
此次兩家公司的合作， 是 IBM 以紐約州的十二吋晶圓廠、○．一三微米或更先進的製程， 協助 nVidia 生產繪圖晶片， 這個合約效期長達五年， 每個月替nVidia 代工生產約二千片到三千片的十二吋晶圓。
過去，台積電一向是晶圓代工的霸主，但是在後進者如新加坡、馬來西亞及中國大陸的追兵已經出現， 現在又有一流大廠 IBM 的加入競爭，晶圓代工業已出現百家爭鳴的局面。台積電的前景如何，的確引人關切。
台積電死忠客戶 nVidia ──轉向 IBM 的兩大因素
事實上，nVidia 一直是台積電最忠實的客戶，自一九九五年以來， 台積電已幫nVidia 生產超過二億顆的晶片， 不僅如此，去年 nVidia 在台積電總下單量高達五十萬片，連續三年成為台積電最大的單一客戶，今年第二季 nVidia 預計在台積電下單八萬九千片晶圓，也是台積電最大的客戶。
正因為是第一大客戶，難怪會引起這麼大的震撼。據了解，nVidia 將 IBM 視為台積電以外的第二替代源，主要基於兩個因素，一是 nVidia 去年第四季就在台積電試產○．一三微米製程的產品， 但台積電的生產良率進展並不符合 nVidia的預期， 讓 nVidia 在今年第一季輸掉一些市占率給美商冶天（ ATI ），因此nVidia 希望找新的代工廠，讓新一代產品更快速上市。
第二個因素則是，由於台積電的投資策略改變，早期台積電曾宣示要一年蓋一座廠，但現在景氣不佳，台積電對投資的要求更為嚴苛，高階產能的使用率若未達到一定水準就不會投資，但 nVidia 今年下半年在高階產能的需求很大，台積電的高階產能投資無法趕上 nVidia 的需求，nVidia 的訂單因而轉到 IBM。
事前曾獲張忠謀諒解──技術好是贏的關鍵
據了解，在第一個因素中，由於良率不佳的原因有很多，可能是本身產品設計就不好， 也可能是製程不夠好，原因到底是什麼還沒有定論，nVidia 與台積電雙方也都相當了解。 因此當 nVidia 提出要到 IBM 生產時，已經先知會台積電的主管並取得諒解，這也是為什麼台積電董事長張忠謀會在這項消息曝光前，就先在美林證券主辦的研討會中提出 IBM 是未來主要競爭對手的說法。
至於為什麼 nVidia 會選擇 IBM，而不是其他公司呢？
首先， IBM 會被全球第一大繪圖晶片廠商相中，當然是因為 IBM 的半導體技術發展得很早， 製程的水準也相當高，更重要的是 IBM 擁有相當多的專利權，這些都是 IBM 得以勝出的關鍵。 尤其是目前最先進的○．一三微米製程良率上，IBM 硬是比台積電要高出許多，nVidia 轉向 IBM 下單是相當合理的事情。
事實上，去年超微宣布取消與聯電的十二吋廠合資案，並將這個合作轉到 IBM，基本上正是因為 IBM 能夠提供比聯電更好的製程技術， 聯電原本到口的鴨子，硬生生被 IBM 劫走。 從這個事件也可以看出， 先前聯電、 IBM 及英飛凌（Infineon ）三家公司結盟並進行製程的開發， 顯然聯電並沒有從這個合作中獲益，否則大客戶也不至於「琵琶別抱」，還倒向同一個聯盟的「友商」手中。
以目前最先進的○．一三微米製程技術來說，能夠提供良率較穩定的廠商可以說是寥寥可數，去年第四季，台積電十二吋廠的○．一三微米製程良率只有四成，一直到目前為止也才提升到六成，至於其他競爭者比起台積電更是落後一大截，nVidia 擇良木而棲是很自然的事。
晶圓代工業要靠服務取勝── IBM 的經營心態很關鍵
另外，IBM 也擁有不少專利權，包括在最領先的矽鍺（ SiGe ）技術上已獲得重大進展，已經把其他也鎖定通訊 IC 的砷化鎵（ GaAs ）代工廠打得抬不起頭來。至於在銅製程的技術上，IBM 也是最早投入並擁有最多專利的廠商，當然更比台積電及聯電領先甚多，這些厚實的專利及技術根基， 讓 IBM 在晶圓代工的競爭力更為提升。
不過，IBM 公司到底用什麼心態在經營晶圓代工，應該是比技術好壞還要重要的問題。 因為這不只牽涉到 IBM 是否會成為晶圓代工業中具有舉足輕重地位的關鍵，更將影響到台積電等其他公司的發展。
事實上， 早在台積電成立以前，IBM 就已有晶圓代工的業務，只是 IBM 接晶圓代工業務斷斷續續，從來沒把晶圓代工當成一個專業，景氣好的時候優先做自己的產品，景氣不好時則承接外界的代工訂單，作法和當時很多美日大廠很類似，至目前為止這種作法也沒什麼改變。
決心加上定位清楚── IBM 將是致命的一擊
據了解，目前 IBM 在紐約州的十二吋晶圓廠， 單月產能約在二萬片，IBM 提撥出一萬片產能做為晶圓代工之用， 客戶已包括 Qualcomm、 摩托羅拉、 智霖（Xilinx ）、蘋果等廠商，至於 IBM 也有數座八吋廠，但目前並沒有把八吋廠的產能拿來做晶圓代工。
早期晶圓代工業的業務快速成長，能夠大量投資新廠的廠商就有贏的機會，但發展至今，則逐漸要從客戶服務做為差異化策略，台積電之所以能夠維持晶圓代工業的龍頭地位，也是因為在服務上不斷地突破， 如果 IBM 要對晶圓代工市場做更深的承諾，就必須做更多的投資，並將公司定調為一個服務的公司，否則以過去「打帶跑」的心態經營，難保未來景氣回升後，客戶又得不到公司的支持及承諾，對 IBM 經營晶圓代工業將是一個很不利的影響。
當然，如果 IBM 敢大膽地定位， 甚至把此項業務部門獨立出來，那麼大象跳起舞來，能量一定相當震撼，沿途的小動物可能都會被踩死，台積電的投資前景，難免會黯淡許多。
