台灣半導體相關廠商在全球半導體業中，一直都占有一席之地，但在面對中國及印度等新興半導體勢力的挑戰時，必須加速往國際化發展，找出自己的利基點，如此才能在競爭激烈的環境中生存。
而在一旁的國貿大樓，全球第三大半導體EDA（工程設計自動化）軟體商新思科技（Synopsys）的工程師們，正忙進忙出地把設備搬進位於三十一樓，新成立的研發中心裡。很多同一棟大數的人都想像不到，在這個全是各國駐外使節及外貿代表的辦公大樓裡，卻有一百多位新思科技的研發人員藏身其中。
儘管國貿大樓的租金，要比竹科或是內湖科技園區的辦公大樓高上好幾成，但台灣新思科技董事總經理葉瑞斌卻笑說：「讓員工有好的工作環境，就可創造出更高的經濟效益，租金高一點，值得。」葉瑞斌這句話，似乎也說明台灣IC產業及人才的競爭力，足以吸引像新思這種外商願意大手筆投入八億元設立研發中心。
來自新興國家的挑戰漸大
不過，近幾年隨著中國與印度等新興國家崛起，台灣半導體業者目前領先的優勢，正要面臨艱困的挑戰，必須積極找出競爭優勢來面對日益困難的環境。
在IC產業界已服務二十餘年的新思科技總裁陳志寬認為，台灣半導體業以晶圓代工起家，在製造方面擁有豐富經驗，且許多IC設計公司已慢慢將產品設計提升到九○奈米製程，加上過去開發3C產品所累積軟、硬體經驗，是台灣最大的競爭優勢。
只不過，根據陳志寬的觀察，目前台灣半導體產業與IC設計公司，仍以開發九○奈米製程為主；對照其他國家，尤其是矽谷與印度等地，紛紛將技術提升到六十五奈米與四十五奈米製程，進度似乎稍嫌落後。
在新思的資料中，目前台灣IC設計廠商，擁有九○奈米製程技術的占一六％，未來將會擴增至三七％，但只有一○％的廠商將發展四十五奈米製程；而全球IC設計公司目前有三七％使用九○奈米製程，但未來將會有超過三分之一的公司跨足四十五奈米製程。「相對來看，台灣的技術稱不上落後，卻是以成熟製程為主。」
全球最大的NOR快閃記憶體廠Spansion（飛索）行銷長兼執行副總裁伊比（Tom Eby），早期在超微公司服務，十五年來到過台灣二十五次，見證了台灣半導體產業成長。他說，過去台灣只是個低階、低成本的半導體製造中心；但隨著台積電、聯發科等大廠逐步國際化後，早已不可同日而語，台灣未來一定要著眼於全球，而不只是大中國市場，才能應付新興國家的挑戰。
伊比認為，放眼全球發展半導體業的新興國家中，以擁有強大消費市場作為後盾的中國最受到矚目；尤其在通訊產品與行動電話市場大幅成長，與明年奧運所帶動相關的消費性電子產品加持下，前景看好。
善用優勢、中國和客製化
「或許，半導體業下一個機會就在中國。」伊比說，二○○一年他參加由威盛舉辦的技術論壇，當時，台積電董事長張忠謀就談到：「全球半導體業發展重心，每十年會從一個國家轉移到另一個國家，例如從美國到日本，再到韓國與台灣，接下來，很可能就是中國。」他相信張忠謀這個預言很可能成真，不過，現階段來看，儘管中國內部消費市場可以帶動龐大需求，但半導體業卻因軟、硬體都尚待發展，或許要五年以後才會比較明朗。
至於逐漸興起的印度，軟體人才豐富，吸引了Intel （英特爾）、STM（意法）、TI（德儀）等國際半導體大廠前往設廠；因此印度在半導體設計方面的技術，幾乎已領先亞洲各國；即使沒有自有市場與代工經驗，卻絲毫無損印度在半導體業的重要性。加上在矽谷發展的印度人才逐漸回流，未來印度將會出現更多新興IC設計公司與台灣、中國競爭。
同樣在半導體業具領先地位的韓國，因擁有三星、LG、海力士（Hynix）等大廠，整合元件製造大廠（IDM）的能力很強，而韓國許多IC設計公司也開始形成一股不可忽視的力量。例如飛索目前在韓國就有很強的軟硬體研發人才，未來韓國更有與中國廠商合作的可能性。
因此，伊比認為，現階段的台灣半導體業，除了中國緊追在後外，韓國更會帶來很強的威脅與競爭。台灣廠商除了必須積極往全球化發展外，還需要善用與中國文化相同、市場接近的條件；最重要的是台灣擁有非常彈性的商業模式，這些都是快速切進中國市場的強力競爭優勢。
另外，由於韓國廠商的市場行銷策略具有很大優勢，又擅長把產品商品化提升產量，例如電視面板與動態隨機存取記憶體（DRAM）；反觀台灣卻能強調客制化，做出小而美、差異化的產品，是台灣廠商的競爭優勢。
除了硬體製造，葉瑞斌認為若以台灣IC設計公司的技術層面來看，台灣小型IC設計公司最擅長找出利基型產品。但隨著應用越來越複雜後，所需技術門檻提高，客戶要求也更嚴謹，因此需要培養出良好技術基礎，才能應付國際化競爭。
「產品功能日趨複雜，IC設計公司更需要重視每個環節。」陳志寬說，現在手機功能越來越多，不但可以看電視，也可以當GPS（全球衛星定位系統）；因此在IC設計方面需要花費更多心思。而IC設計公司為了設計出符合客戶需求的產品，也會整合更多功能，相對地，軟體就成為最重要部分；也讓半導體公司變得像是製造產品的系統公司。例如，繪圖晶片大廠恩威迪亞（nVIDIA）為例，原本主要產品是以半導體為主，但卻逐漸轉型成為提供繪圖晶片與相關軟體的系統廠商。
也因軟體的重要性增加，而印度的軟體工程師又相當優秀，陳志寬認為，印度公司會把整個施工計畫談得很清楚，然後一步步按圖施工，執行力非常徹底，這一點很值得台灣學習。「台灣雖然速度可以很快，但有時候缺乏完整的統籌能力，雖然房子很快就蓋好了，但最後會發現好像沙發擺錯了，浴室的位置又不對了。」
十一年前就曾赴印度考察的陳志寬有感而發地表示，印度曾非常荒涼，連電線桿都不多，現卻已成為全球科技發展重鎮，他說：「印度發展真的很快，台灣半導體廠商得要好好加油！」
但走向國際化除了技術，資金與其他相關條件也是關鍵。葉瑞斌認為台灣IC設計公司，甚至全球IC設計業，都將會像全世界的現象一樣，走向「Ｍ」型的兩極化；小公司走利基產品市場，大公司則朝全球化競爭。前者須具備特殊的能力或與本地企業緊密地結合；至於後者則是大部隊的戰爭，從產品、技術、人才及資金等全面性的競爭。
爭取日本人才和技術
「台灣IC設計公司一定要培養出競爭優勢。」葉瑞斌說，國內IC設計業大多處於Ｍ型的中間範圍，必須要盡快訂定出策略，不是往更大的市場發展，就是培養更獨特的利基型產品；否則競爭策略不明確的話，很快就會被淘汰出局。
葉瑞斌表示，隨著日本半導體產業的結構轉變，過往日本員工一輩子「效忠」一家公司的傳統也開始改變；趁此機會聘請日本技術人員加入，或以盡量爭取日廠外包訂單來提升技術，這樣都可以提升台商技術力。
其實，台灣已經有不少科技廠商與葉瑞斌的想法相同。例如力晶轉投資的半導體專利公司力積電子，以及早期與日本進行技術交流的奇美電子，都擁有不少日本工程師。這些人都是公司最重要的開發人員，台日雙方的合作，早已密切進行中。
儘管台灣半導體業與IC設計產業面臨不少嚴苛挑戰，但仍有不少國外相關廠商看好台灣。除了新思在台設研發中心，飛索近幾年與台積電緊密合作研發新技術，未來還可能跟聯電等廠商合作，都是好證明。即使如此，台灣仍須更努力，才能繼續在全球半導體業保有一席之地。
