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高通擠下德儀 聯發科伺機崛起 P.126

今年以來,全球手機晶片市場出現了多年來難得一見的整合風潮,在多項收購案完成,以及與品牌大廠合作關係重組後,目前剩下最後十強作最後殊死戰,其中,3G手機晶片更是主要決戰場,到底誰能脫穎而出?

對於全球手機晶片市場來說,今年是變化最劇烈的一年,多項收購案陸續完成,並且逐漸整併成最後的十強——包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、博通(Boardcom)、EMP(易利信手機技術事業平台)、恩智浦(NXP)、意法(STM)、英飛凌(Infineon)、邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)與台灣的聯發科。而這十強積極爭取的下一個目標,都直指3G手機晶片。

以全球手機市場今年約出貨十一億支來說,雖然目前3G手機出貨量只占全球市場二○%,約二億餘支。但隨著各項應用技術與基礎建設愈趨成熟,許多廠商都預估,未來三年3G手機的市占率將會超過一半,也因此,各國際大廠無不視3G晶片市場為兵家必爭之地。

3G將成為手機市場主流

「誰能抓住3G的機會,誰就能變成老大。」高通台灣區總經理張力行表示,雖然現今手機市場仍以2.5G手機為主,但到二○○九年之後,3G手機市占率就會超過五成以上。目前2.5G手機的競爭早已大勢底定,3G才是各家手機大廠的決戰點。

至目前為止,全球2.5G以下的手機晶片龍頭仍以德儀為主;而3G晶片則由高通稱霸,市占率高達九成,目前台灣所有手機製造廠,除華冠與華碩外,幾乎都已採用高通的產品。德儀在手機晶片盤據多年的龍頭地位,如今已出現動搖。

首先,過去與德儀有緊密合作關係的手機龍頭廠諾基亞(Nokia),日前就宣布未來手機晶片供應商,將由德儀一家,再擴大到博通、意法及英飛凌;另外,今年八月也宣布將諾基亞的3G晶片部門賣給意法半導體,準備加強雙方的合作關係。

不僅如此,以往同樣與德儀保持良好關係的索尼愛立信(Sony Erisson),日前也宣布將由意法與EMP合作,開發3G基頻(Baseband)晶片,讓德儀大受打擊,無法延續過去晶片霸主氣勢。

同時,EMP近年來也陸續與不少手機製造廠商如華冠、華寶、中國夏新(Amoi)等簽訂授權合約,逐步拉高在3G晶片市場的市占率。

至於過往積極涉獵3G晶片的德國英飛凌,近年來獲得不少3G訂單,雖在屬2.5G的GPRS(整合封包無線電服務)市場中,市占率逐步下滑,但意外成為最熱門的iPhone手機晶片供應商,又讓其後勢看好。

iPhone讓英飛凌鹹魚翻生

其實,蘋果負責iPhone的開發團隊,大多是因為當初德國西門子手機部門衰退後,才陸續轉赴蘋果任職;由於西門子的手機晶片就是由英飛凌提供,在雙方早已彼此熟悉的情況下,iPhone才會採用英飛凌的晶片。今年八月,英飛凌以四.四五億美元買下巨積(LSI)行動產品事業部,加強原本較弱的基頻設計技術後,未來將有能力與其他3G晶片大廠廝殺。

去年才從飛利浦獨立出來的恩智浦,今年第二季以二.八五億美元價格購併Silicon Labs的手機晶片部門,主要著眼於射頻(RF)與單晶片技術;對於3G晶片技術開發,反而不若2.75G(EDGE)技術來得積極。恩智浦大中華區行銷經理韓德明說:「我們目前還是以市場主流的2.75G技術為主。」

韓德明表示,由於EDGE技術的資料傳輸速度,可達每秒220K個位元組,足以應付3G技術尚未建置完成的新興國家需求,因此中國、印度等國都是主要市場。

原本一直都是手機大廠摩托羅拉(Motorola)晶片供應商的飛思卡爾,在摩托羅拉老二位置岌岌可危,加上摩托羅拉轉向與德儀及其他晶片廠合作,讓飛思卡爾成為原本一級晶片大廠中最被看衰的公司。

近來在手機晶片侵權官司打贏高通的博通,則是一個不容忽視的後起之秀。而且,有不少業者認為,博通勢力的崛起,主因是諾基亞在背後撐腰。由於諾基亞本身投入3G晶片的研發多年,也擁有不少專利;因為高通向其收取高額的授權費用,引起諾基亞的不滿,才會暗中協助博通對抗高通。

諾基亞和高通夥伴決裂

事實上,諾基亞與高通之間,在今年四月間由於專利交互授權時間到期,雙方已就授權費用有過多次爭論及訴訟,至今訴訟尚未落幕。日前高通執行長傑卡伯(Paul E. Jacobs)來台接受本刊專訪時,還直接批評諾基亞,他說,「過去,諾基亞以其品牌控制了通路,並且希望他們的競爭者也使用他們的軟體;現在,又希望所有人都使用他們的硬體晶片科技,讓所有人跟著他們要求的趨勢走。我的感覺是,you can't win that way。(你不能用這樣的方式取得勝利)」

傑卡伯還說,在全球兩個3G手機發展最快速的市場——韓國和日本,諾基亞卻完全不在裡面,原因是諾基亞希望控制來自競爭對手的創新力。「現在,諾基亞依舊在使用我們的技術,我們還是需要保護自己。我們也很希望高通的夥伴,例如宏達電,能夠一舉擊敗諾基亞。」

除了前述的一級大廠外,手機晶片市場有不少新秀加入。去年底吃下英特爾(Intel)專門開發行動裝置處理器XScale部門的邁威爾,因強化硬體與處理器的設計及製造能力後,大幅提升在3G晶片的競爭力。雖然相較於其他大廠,邁威爾的軟體能力較弱,但仍被外界看好。

至於國內晶片廠聯發科,在九月購併亞德諾(ADI),補強3G晶片與射頻技術後,有助於未來拓展中國TDS-CDMA的3G手機晶片市占率。

也因為聯發科過去深耕中國,幾乎所有白牌手機都採用聯發科晶片,市占率已超過一半,其他國際大廠在此地區幾乎無法與之競爭。讓3G龍頭廠高通,都非常重視其成長潛力。

聯發科目前採取以「鄉村包圍都市」類似游擊戰方式,是目前十強中策略最具差異化的公司。只不過聯發科的白牌手機策略,多少也影響到與手機品牌廠間的關係,未來聯發科必須從過去打游擊戰的方式,轉為更注重產品的品質與穩定性,才能打進一級大廠的供應鏈。

應用整合成為勝負關鍵

在爭取3G手機晶片的戰爭中,還有一項嚴苛的挑戰,那就是如何將數位電視與GPS等功能,整合至單一手機晶片中,這是未來決定勝敗的關鍵。

半導體軟體大廠新思策略總監李明哲認為,過去手機內部的晶片,只要將通訊、音樂或影片功能整合即可;但隨著更多的應用出現,現在晶片廠還必須整合無線網路如WiFi、藍牙等技術,甚至近年來流行的數位電視、GPS功能也必須考慮進去。如何做出簡單、功能強大的單晶片,也成為晶片廠遭遇的難題。

以恩智浦來說,雖然合併了Silicon Labs後,單晶片設計整合能力大幅提升,但主要仍以2.75G的市場為主,預計明後年才會推出整合3G功能的單晶片,其他廠商狀況也大致相同。

其實,手機晶片市場競爭雖激烈,各廠商莫不使出全力,想要取得類似電腦晶片大廠英特爾獨霸全球的地位。但因手機是個人化產品,每個人對功能的需求不同,不像電腦有共同規格;因此儘管手機每年出貨量遠超過電腦,卻不太可能會出現像英特爾與微軟共同主導的Wintel標準出現,更無法主導市場價格。

而且,在各家搶食訂單情況下,原本單價就低的手機晶片組,也開始削價競爭,利潤完全無法與電腦晶片相比。若以成本同為十美元來看,英特爾的微處理器可賣到上百美元,但目前手機晶片廠的削價競爭卻愈趨激烈,一套晶片組賣到二十美元以下也所在多有。

目前台灣手機製造廠商,大多與高通簽下授權合約,但也有業者會向外尋求其他晶片供應商,例如華寶、華冠、宏達電等,都與EMP簽訂授權,而華碩一開始也採用邁威爾晶片。由於台灣手機廠以代工為主,品牌大廠已指定晶片使用,本身對於如何設計手機並沒有太大的選擇,這也是當初聯發科晶片打不進國內廠商的主要原因。

台灣手機廠轉戰智慧型手機


不僅如此,在面臨中國代工廠的崛起下,台灣手機製造廠目前對傳統功能手機(Feature Phone)前景持保留態度,紛紛朝智慧型手機(Smart Phone)發展,希望能循宏達電成功模式,創造出更大的營收。

只是近年來台灣廠商大力發展的微軟Windows Mobile系統,雖逐步擴張市占率,但卻仍遠遠落後以諾基亞為首、眾多廠商支援的Symbian陣營。且目前智慧型手機的市占率,只占全球手機市場的一成多,跨足此領域的台灣廠商是否能像宏達電一樣成功,仍待觀察。

「手機產業現在走到十字路口。」張力行說,台灣目前手機製造廠,幾乎全都仰賴品牌大廠的ODM(原廠委託設計製造)訂單為主,但面對中國代工廠商及品牌業者的擠壓,空間已越來越小。因此,未來手機製造業者與晶片業者如何密切配合,也是手機產業未來的重點。

事實上,由於手機軟硬體平台具備相當重要的戰略價值,因此,過去手機品牌業者與晶片供應商之間,就存在著相互依存的生態;例如德儀與諾基亞、EMP支持索尼愛立信、英飛凌支持西門子等。

晶片業者的強力支援,可以讓手機業者快速推出新產品,而晶片業者也得以擴展市占率,可說是「魚幫水、水幫魚」。如今,中國手機品牌透過使用聯發科晶片,擴大本身在國內的市占率,也是互蒙其利的案例。

因此,若聯發科的手機軟硬體整合技術更強大,未來說不定也可以支持一、兩家台灣手機品牌躍上國際舞台;這可能是許多關心國內手機上下游產業發展的人士,最期待看到的未來。

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