在今天看見明天

台積電無懼客戶跑單的祕密

台積電無懼客戶跑單的祕密

高先明

科技線上

599期

2008-06-12 16:31

距離上次漲價至今已近四年,台積電日前宣布調漲晶圓代工價格,確實引起市場震撼;IC設計公司自六月起下單積極,季增率都在一至二成間,讓台積電的產能塞爆,是主要的漲價因素。

日前,台積電宣布調高晶圓代工價格,引起市場相當大的騷動,許多人都很納悶,台積電為什麼會有這個動作?

今年二月底,台積電對外宣布組織調整;原本負責全球業務暨服務的資深副總經理金聯舫,申請年底退休獲准,由陳俊聖接下了改組後的「全球業務暨行銷」事業部副總。

表面上,台積電進行的是單純的組織調整,但之後的兩個月內,有關金聯舫退休的傳言慢慢散開。傳言指出,去年台積電營運表現並不理想,營收年增率首度低於產業平均年增率;金聯舫為了維持產能利用率,去年降價吸收訂單,但市占率卻沒有同幅度的拉升。
 
在董事會的壓力下,金聯舫的議價權被收回,在組織調整後,改由陳俊聖、劉德音、魏哲家等三個人負責。

 
台積電帶動晶圓廠漲價風

新人新氣象,五月底,台積電在新竹舉辦一年一度的年科技論壇(Technology Symposiums);由於開幕演說不是由總執行長蔡力行主講,而是由陳俊聖代表主持,所以當天沒有太多媒體出席。

但當天十點半左右,台積電公關系統開始聯絡各媒體記者,表示陳俊聖「有重要的話要說」。中午記者會開始,陳俊聖開宗明義表示,「我們正在評估新的晶圓代工價格調整方案」、「調整將以十二吋廠○.一三微米以下先進製程為優先」、「我們希望是一致性的調整」。

晶圓代工廠上一次調漲價格,是在二○○四年第三季,當時是因為英特爾在筆記型電腦平台中加入無線區域網路(WLAN)規格,帶動全球WLAN的強勁需求;也讓台積電、聯電、特許、中芯等前四大廠利用率同攀高峰,並宣布調漲價格約五%。
 
不過,○五年後,市場庫存過高問題再度發酵,晶圓代工廠整體利用率沒有再滿過,代工價格也一路走跌。

 
大環境不佳 旺季需求仍旺

去年底,台積電宣布今年將大砍資本支出約三成,全球晶圓代工廠隨後跟進。如今,台積電又放話要漲價,聯電、中芯等代工廠當然也同步跟進喊漲。只不過,台積電這回喊漲有理,因為五月開始與前二十大客戶洽談第三季下單時,六五奈米先進製程訂單已接到手軟。

「景氣真的有變好嗎?不是說中國手機賣不好?」「新聞不是一直說次級房貸加上油金價格飆漲,全球經濟已陷入通膨危機了嗎?你們確定要下這麼多訂單?」許多台積電業務在看到客戶第三季下單預估表時,幾乎都愣住了,然後一而再、再而三地跟客戶確定,是不是真的要下這麼多單。
 
包括英特爾、超微、德儀、高通(Qualcomm)、聯發科、恩維迪亞(nVIDIA)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等大客戶,反應都很一致地說,「對!我們就是要下這麼多的量!」

台積電第三季之所以能夠接單暢旺,每個客戶各有不同原因,不過惟一相同之處,則在於晶片市場庫存水位仍在低檔區。

其實,去年第四季美國次級房貸問題發生後,許多大型金融業開始大量提列損失,房屋因繳不出貸款而被法院拍賣的數量一路增加,就讓各家晶片廠開始緊縮投片及嚴控庫存。

而目前次級房貸風暴尚未解除,石油價格高漲又引發通膨問題;只是第三季至少仍有旺季應有表現,所以光是庫存回補至安全水位,台積電就已吃到飽。

以台積電最大客戶高通為例,受惠於全球3G手機進入世代交替期,第一季手機晶片出貨量達八千五百萬套,第二季預估上看八千八百萬套,第三季有機會上看九千五百萬套,第四季則希望單季出貨量挑戰一億套。由此推估,高通第二季在台積電的月投片量已逼近五萬片,第三季將有機會達五萬五千片以上。

當然高通之所以信心滿滿,一來是新興市場3G手機銷售已起飛,二來則是中國電信市場重整後,中國聯通將掌控WCDMA網,中國電信則將發展CDMA2000網,均將成為高通最大需求來源。

而為了與高通競逐中國手機市場大餅,主打中低價市場的德儀、英飛凌、聯發科等,也自六月起擴大對台積電下單。
 
其中德儀及英飛凌因執行Fab-Lite(降低晶圓廠投資)策略,六五奈米晶片全部交給晶圓代工廠生產。光是德儀及英飛凌的第三季下單量,就已達二萬至三萬片規模,較第二季增加約三成。

無線通訊晶片市場,也是成長快速。因為英特爾的新筆記型電腦平台Montevina、超微的新平台Puma,及行動聯網裝置(MID)等,都將導入802.11n或WiMAX等新規格,自然帶動一波晶片需求。包括博通、邁威爾、創銳訊(Atheros)、雷凌等,第三季在台積電的投片量明顯較第二季增加一成。

至於繪圖晶片雙雄的熱戰,同樣也延燒到第三季。

恩維迪亞將於六月中推出代號為GeForce GTX280及GTX260的繪圖卡,內建最新款G92b的五五奈米晶片。超微則已在五月最後一周,就已開始交給台積電生產最新款五五奈米RV770晶片。
 
由於第三季是返校採購旺季開始,又是暑假期間線上遊戲掛網率的高鋒,恩維迪亞及超微第三季投片量持續上升約五%至七%,總量可望衝上五萬片新高。

 
QIP平台製造台積電優勢

台積電訂單接不完,產能利用率持續破百,現在又要漲價,的確有些客戶打算將訂單轉下到聯電及中芯。如恩維迪亞就已開始在聯電投產低階六五奈米繪圖晶片,高通、博通也有轉單到其他代工廠的動作。

因此,台積電日前正式宣布推出「開放創新平台(Open Innovation Platform,QIP)」,就是要讓客戶的訂單想跑都跑不了。

台積電其實早就在推動所謂的QIP平台,最大作用就是讓客戶可以不必再去擔心新產品要投片前,需要處理的一堆認證問題。
 
這可以將整個晶片由設計到製造的時間,由六個月縮短至四個月內;若只是要修改產品部分光罩增加功能,晶圓由投片到產出時間,更可由八個星期縮短至六個星期。

如此一來,台積電就算價格再硬,幾乎沒有客戶會大量將訂單轉出至其他代工廠,所以台積電第三季的晶圓出貨量可再創歷史新高,市占率也不因漲價而下滑。QIP平台,果真成為台積電能夠接單接到手軟的最重要利基點。
 

延伸閱讀

張忠謀築三座高牆 領先全球10年

2010-09-02

回鍋百日 張忠謀大動作整治台積電

2009-10-15

台積電甩開對手的關鍵新戰役

2009-03-12

三星掀晶圓代工戰火 台積電為何沒在怕?

2019-07-24

英特爾新策略形同「要跟台積電對幹」 陸行之:老實說,新CEO有些搞錯方向

2021-03-24