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關乎聯電能否振作的人事改組

關乎聯電能否振作的人事改組

高士隆

科技

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605期

2008-07-24 09:35

聯電又有大動作,由財務出身的洪嘉聰接任董事長,未來聯電是否進行類似五合一的動作,已引起產業界的注目,同時,這項關乎聯電能否步上坦途或是向下沉淪的決策,將是聯電發展史上最重要的一步。

聯電日前宣布,由洪嘉聰及孫世偉接任聯電董事長及執行長;原任董事長兼執行長胡國強則轉任聯電高級顧問。

這項人事安排相當值得仔細推敲,關係未來聯電能否步上坦途,或者只能向下沉淪。

從營運數字來看,胡國強主政聯電期間,表現只能算持平。從○四年至○七年,三年來聯電營收及獲利均原地踏步,營業額停在一千億元上下,本業尚未能獲利,只能靠處分轉投資股票挹注盈餘。相對於台積電營收從二五五九億元增加到三一三六億元,靠本業就扎扎實實賺進九百億到一千億元,聯電的表現確實落後很多。

不過,雖然聯電的營收、獲利及市占率都離台積電愈來愈遠,但胡國強對聯電仍是有貢獻的。事實上,胡國強在○三年接手聯電執行長,○六年再兼聯電董事長;胡國強接手的聯電,當時經營已陷入相當大的困境,能夠讓聯電不再向下沉淪,其實已是不小的貢獻。

 

接落後聯電  胡國強有功績

 

當時,聯電在二○○一年底宣布與IBM進行技術合作開發時,卻因○.一三微米製程技術並沒有研發成功,導致當時聯電最新一代的製程技術完全停頓,○.一三微米的訂單幾乎全部被台積電拿走,情況相當危急。因此,胡國強接到的聯電,已是一個技術落後的公司,這幾年聯電可以急起直追,補上先前在○.一三微米的落差,並繼續推出九○奈米製程,他的努力應該被記上一筆。

 

胡國強在○三年接任執行長時,聯電曾發布一項消息,表示胡國強將有四項重要任務,這四項任務一是加強十二吋廠投資,二是持續加強九○奈米高階製程,三是澄清聯電是純粹的IC Foundry(晶圓代工),四是全面檢視聯電的轉投資項目。

 

若從前兩項來看,胡國強算是達成使命,因為目前聯電十二吋廠及九○奈米製程都已在運作。而他也以在IC設計業的專業,努力提升聯電在晶圓代工的實力,並服務眾多的IC設計客戶,可以說也是順利完成使命。

 

胡國強在美國IC設計業服務多年,可以與國際頂尖IC設計高層直接對話;也因此在聯電失掉部分客戶後,又鞏固了像德儀(TI)、冶天(ATI,已併入超微)、恩維迪亞(nVidia)及高通(Qualcomm)等客戶。雖然這些公司只把聯電當做是台積電之外的第二供應源,但胡國強至少已讓聯電在爭取客戶上有不小的突破。

 

至於在第三項,澄清聯電是純粹的晶圓代工上,就值得進一步細究。

 

在胡國強主導的這幾年,由於他出身IC設計業,又深具工程師實事求是風格,而且他也沒有身兼聯電其他轉投資IC設計公司的職位,因此,客戶對於聯電的角色沒有太多疑慮。

 

如今,聯電宣布由洪嘉聰接手董事長,由於他同時身兼多家IC設計公司董事長或董事,這些公司也都是聯電的客戶,未來洪嘉聰的分際該如何拿捏,同時又要不讓其他IC設計客戶產生疑慮,這是高難度的考驗。

 

洪嘉聰上下游通包角色混淆

 

在聯電宣布由洪嘉聰接掌董事長後,當天洪嘉聰即宣布辭去原相的監察人。不過,由於洪嘉聰還有包括聯陽等多家設計公司的董事長或董事,未來是否會一一辭去,值得注意。

 

當然,過去聯電一直支持自己旗下的IC設計公司,早年給客戶的印象是虛擬整合元件製造廠(Virtual IDM),與台積電的純晶圓代工廠不同;但胡國強在位時,這個問題並未浮出台面。未來洪嘉聰接手,這個挑戰將會再度浮出台面,這其中的分際,也將是廣大聯電投資人最關心的議題。

 

在第四項全面檢視聯電轉投資的部分,胡國強在接手時就說過幾項處理原則,「凡與聯電本業無關者,將盡量出脫。凡投資的IC設計公司,已上市上櫃者,在不影響其股價與合作關係之條件下,亦將逐步出脫持股,以增進公司的獲利。」

 

胡國強當時認為,聯電與客戶的夥伴關係,應該以技術實力及良好服務、而非以投資關係為基礎。長期持有其他公司之股權不加處理,恐引起公司定位混淆,並將影響公司的獲利水準。

 

不過,很多人都很清楚,聯電處理龐大轉投資公司相關事宜的權力,並非胡國強可以完全掌控,主要仍由曹興誠、洪嘉聰等人操盤拍板。觀察聯電這幾年的轉投資項目,除了處分一些舊有的投資外,又繼續投資不少新公司;在IC設計之外,還遍及LED(發光二極體)及太陽能等產業。

 

雖然這些產業可以說是半導體技術的延伸,但終究與聯電晶圓代工本業無關;這些新增加的投資案,對於簡化聯電轉投資的大目標,基本上沒有太大助益。至於在聯電其他轉投資上,像聯電日本廠已連虧多年;日本晶圓代工業務仍未普及,目前日本廠已逐步縮小規模。

 

而眾所關注的聯電友好企業和艦,目前月產能近五萬片,還未到獲利階段,產品也集中在液晶顯示器驅動IC及電源IC,技術層次並不高。另外,和艦與爾必達在蘇州合建十二吋晶圓廠和發,計畫切入DRAM(動態隨機存取記憶體)生產,在DRAM產業一片低迷下,這項投資到底目的為何,也讓許多同業不甚理解。

 

業界人士預期,洪嘉聰擔任董事長,很可能與和艦即將解套有關,屆時聯電是否再來一次三合一或五合一(註:聯電曾在一九九九年宣布合併聯誠、聯瑞、聯嘉、合泰)備受注目。只是目前聯電在晶圓代工的態勢已不可同日而語,要靠財務操作或是合併聯盟,恐怕也非萬靈丹。 

 

孫世偉有技術缺行銷經驗

 

此外,接任聯電執行長的孫世偉,一般看法都認為他是聯電第二代專業經理人中的佼佼者,聯電這幾年在九○奈米以上技術的進展,他的功勞不小。

 

只是,孫世偉一直負責晶圓廠,並未直接負責過行銷業務,角色比較像營運長,與歷練過工廠及業務多年後才接台積電執行長的蔡力行相比,孫世偉的歷練就明顯缺了一角。

 

蔡力行接班已滿三年,正逐步從張忠謀手上接下更多工作項目,並著手進行各項人事及組織的調整,管理風格日益成熟。相對來看,生手上路的孫世偉,壓力絕對不小。

 

比較值得注意的是,聯電與台積電差距拉大,但後面的追兵從沒停下來過。過去苦苦追趕的特許半導體,如今已有一番新局面。這家來自新加坡的晶圓代工廠,沒有聯電陣容龐大的IC設計家族,但也因此積極與IBM、三星電子及英飛凌等大廠合組聯盟(Common Platform平台),企圖創造出台積電及聯電之外的晶圓代工第三勢力。

 

而且,這個聯盟在製程技術上已從九○、六五奈米,進一步推進到四五、三二奈米,未來這些製程技術將由聯盟成員共同分享,也讓許多想找晶圓代工的客戶,有台灣兩個晶圓代工廠台積電、聯電之外的第三個選擇。由於參與聯盟的廠商都是世界級大廠,同時IBM也調整當年與聯電合作沒有成功的失敗教訓;如今這個第三勢力影響力愈來愈大,聯電稍一不慎,就有可能掉到第三名。

 

期待人事改組能重振士氣

 

當然,過去聯電與IC設計公司的結盟模式,確實創造了聯電的大好江山,也是聯電與台積電區隔的競爭利基。

 

只是如今旗下新秀尚待整合,而表現最好的聯發科又漸行漸遠,未來這個模式能否繼續有效,值得觀察。

 

聯電曾經輝煌一時,二○○○年時甚至與台積電並駕齊驅。但如今兩家公司差距愈拉愈大,這幾年聯電的分紅縮水,比起台積電簡直無法同日而語;許多聯電的基層主管及員工士氣都很低落。即使聯電旗下IC設計公司表現突出,但也很難挽救聯電在晶圓代工上的頹勢,此次人事改組,將影響聯電能否振衰起敝,不可不慎。

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