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科技業告別紅海 迎接大購併時代

科技業告別紅海  迎接大購併時代
今年甫合併凱鼎的隆達,年底已送件申請上市,董事長蘇峰正表示,公司明年可望順利掛牌。

林宏文、黃智銘、賴筱凡

科技線上

攝影/吳東岳

725期

2010-11-11 15:37

去年金融海嘯退去,活下來的公司開始在沙灘上撿寶,就此開啟大購併時代。他們有的靠著互補性結盟,有的靠著成本優勢吃下對手,有的為了垂直整合購併同業,寫下金融海嘯後購併時代的新頁。

去年的十一月,鴻海旗下的群創出手購併奇美電,不僅對面板業投下震撼彈,也為金融海嘯後的科技業開了代表性的一槍,宣布低毛利、過度競爭的台灣電子科技業正式進入大購併時代。這波購併風潮從面板業一路席捲到封測業、網通業,甚至吹到新興的LED及太陽能產業,這一年來,購併企業繳出一張什麼的成績單?對全球科技產業又產生什麼影響?

為了度過金融海嘯後的不景氣年代,一向「寧為雞首、不為牛後」的台灣科技業老闆為了求生存,不得不面對殘酷事實──「合併或滅亡」。從去年底開啟購併序幕以來,據《今周刊》統計,至今年十一月在十大購併案中,有九件都繳出產能稱霸、毛利率提高、營收規模擴大及獲利創高峰的漂亮成績單,僅有奇美電適逢面板價跌,而意外出現首度虧損。

 

這些購併案顯然已達到預期的目標,觀察近年來國內科技業的合併案,早期較偏向同質性的購併,目的是把經濟規模「做大」。例如早年的友達併廣輝,晶電併國聯、元砷等;然而從二○○八年金融海嘯至今,合併案則比較偏向互補性強的合併,目的是「做強」,例如頎邦併飛信、欣興併全懋、雷凌併誠致、隆達併凱鼎等。

但兩家公司要購併成功,並非易事,不論是企業文化、經營管理,甚至是供應鏈重整、客戶認同,在在都挑戰經營者的智慧。

 

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雷凌併誠致互補性高,無人員重疊問題


對於兩家公司購併來說,如何發揮一加一大於二的效益,向來是大老闆們在購併案最須思考的課題;但對於雷凌董事長高榮智來說,他卻不怎麼煩惱。因為雷凌和誠致的結合,不管是從技術、產品線,甚至是客戶地理區域及組織結構等方面,都顯現出兩家公司的高度互補性。

一家是全球前五大無線網通晶片廠,另一家則是全球第三大有線網通晶片廠,「無線」加「有線」,讓雷凌與誠致擦出網通產業在金融海嘯後的新火花。

其實,高榮智很清楚,在網通產業裡,光靠雷凌自己的力量,想要打敗雄霸一方的國外大廠實在太困難。因為近年來網通產業的發展,有朝向有線與無線產品一起整合出貨的趨勢,而目前能夠提供整合方案的公司也僅有博通(Broadcom)一家,所以,他得做些改變。唯有讓雷凌補足無線產品,他才有機會與強敵博通站在相同的起跑點,於是新雷凌出現了。

以產品線為例,雷凌購併誠致後,其電腦產品的全球市占率就出現大幅提升,由去年第四季的四%,向今年全年的一○%大步邁進;近期火紅的平板電腦領域,雷凌更是早先一步推出,一顆專為行動產品設計的無線(WiFi)單晶片;至於明年後勢看好的智慧電視,新雷凌也早已打入全球前五大電視品牌中的其中四家。

雷凌與誠致的互補性,還不僅於此,例如在客戶地區分布上,雷凌的強項是在歐美市場,誠致則集中布局中國市場,加上雷凌與誠致的產品各自相異,因此,在行銷及業務人員上,兩者完全互補,兩個組織合併後不僅沒有人員重疊的問題,而且還因為業務擴大必須再加人,一反過去購併引發裁員潮的經驗。新雷凌成軍後,明年員工數還將增加兩成,從今年的六百人成長至七五○人。

新雷凌在今年三月一日合併生效後,前三季稅後每股純益(EPS)已達六.六四元,全年有機會挑戰八元以上,為金融海嘯後的大購併時代,寫下最亮麗的代表一頁。

 

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▲雷凌與誠致的合併,是完全互補的組合,雷凌董事長高榮智(右)與執行長方新舟(左)為最大功臣。


頎邦併飛信不斷購併,降成本衝高毛利


在十件購併案例中,靠著購併坐上全球龍頭的,有驅動IC封測大廠頎邦。前後僅花了一個月,就談定購併飛信案,頎邦董事長吳非艱靠的不是取巧,而是耐心等待。

早在兩年多前,吳非艱就不只一次向飛信董事長陳瑞聰表露「好感」,直到金融海嘯來襲,仁寶集團決定大刀闊斧整頓轉投資事業,才讓吳非艱等到了這次機會。

對於吳非艱來說,他從來都沒有停止過思考購併這件事。因為他明白,唯有從購併中壯大自己,不斷創造規模效益,降低成本,衝高毛利,最後才能成為贏家,這也是吳非艱堅持要走購併這一條路的原因。

設備出身的吳非艱知道,在封測產業裡頭,驅動IC封測與繪圖卡、處理器晶片封測相比,技術門檻其實不高。頎邦要強化競爭力,就得想辦法降低成本,而頎邦向來善於自行設計製造設備,所以相同產能的設備,頎邦的資本支出總是比對手少了四成左右。

但擁有這個優勢還不夠,吳非艱還想進一步創造規模經濟,於是他開始不斷地購併。早年頎邦吃下華宸,取得金凸塊產能,並順利躍居全球龍頭地位;接著引進聯電及鴻海等股東,進一步合併華暘,藉以取得COG(玻璃覆晶基板)及切割、研磨產能;去年,他併入仁寶集團手中的飛信,一舉坐上全球最大的驅動IC封測廠。


唯有透過購併才能讓頎邦在原料採購、生產效率上更上層樓,不僅在客戶面前更有議價能力,甚至能調漲代工價格,享有更高的毛利率,讓對手很難有機會再迎頭趕上。

 

吳非艱的長期布局總算進入豐收期,今年前三季稅後EPS繳出三.八七元的亮麗成績單。就連美林證券半導體首席分析師何浩銘都認為,靠著購併飛信,在金價高漲之際,頎邦避過了殺價競爭,更有效將成本轉嫁給客戶,成為這波購併中的最佳範例。

 

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▲頎邦董事長吳非艱靠三次購併,成為全球最大驅動IC封測廠。(圖片來源/ 資料室)

 

隆達併凱鼎垂直整合,縮短磨合購併期

 

電子業展開大購併,主要就是搶客戶、拚市占率,因此十大購併案中,大多數為水平購併;但友達旗下的隆達併凱鼎的案例卻很特別,隆達吃進凱鼎的垂直整合,不僅成功將產線延伸至下游,更首創台灣LED產業的「一條龍」經濟模式。

 

攤開台灣LED產業結構會發現,「各有專精」是台灣業者的特色,上、下游界線分明。其中億光、光寶固守在LED封裝;晶電、璨圓聚焦LED晶片製造。然而,壁壘分明的疆界卻在隆達購併案出現後,徹底地被打破。

 

生產LED晶片的隆達透過整併凱鼎,一舉將凱鼎的LED封裝產線納入,形成所謂的「一條龍」生產方式,新隆達同時可提供LED晶片製造與封裝服務。這項布局不僅讓客戶可以有更多選擇,更可滿足客戶「一站購足」的需求,這也是為什麼在新隆達成軍後,所有LED廠無不緊盯其動作的原因。

 

「我們不能只做五毛的生意。」隆達董事長蘇峰正認為,如果隆達只專精在LED晶片製造,會和晶電一樣,投資一塊錢,只能做到五毛的營業額,但如果隆達從上游到下游都會做,那就不一樣了。因此雙方的購併可以快速進行,互補性讓原本相異的兩條產線各司其職,又互不重疊,大大縮短兩家公司購併的磨合期。

 

所以隆達、凱鼎合併案在今年三月生效後,今年前三季就將營收衝高至六三.三億元,逼近晶電的一半規模,毛利率更達到二八%,勝過億光的二七%,為科技業的購併創造另一種成功範例。

 

科技業購併案陸續傳出佳績,為台灣的大購併時代奠下良好的基礎,希望台灣科技業藉由優質的購併,告別自相殘殺的年代,也為股東們創造出更大的利益。

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