在今天看見明天

物聯網爭霸戰提前開打

物聯網爭霸戰提前開打

陸行之

科技線上

1037期

2016-11-03 14:30

物聯網大潮來襲,預估2020年可達70億個裝置、創造60億美元的代工市場;台灣廠商可針對物聯網的相關應用,進行合作或整併,提早布局挖掘金礦。

二○一四年,巴克萊證券美國與亞洲科技研究團隊,曾深入研究物聯網產業,現在看來,物聯網對科技產業和消費者的確有深遠影響。


最近顧能公司(Gartner)與BI Intelligence兩研究單位皆預估,全球聯網裝置將於二○年,達六十億至七十億個,五年複合年成長率(CAGR)為三四%、二八%;台積電也預估,物聯網將於二○年創造六十億美元的晶圓代工市場,五年CAGR達二五%。

以下幾點是筆者建議,相關廠商應針對各種應用,進行跨產業合作或合併,及早布局:控制整合、電源管理、無線和射頻晶片組、傳感偵測系統、雲端儲存和大數據分析等領域。

一、為了有效聯網,物聯網終端產品都使用低耗電的三G、四G、五G,無線網路,ZeeBee/Z-wave,藍牙和射頻半導體晶片模組,將聯網訊息上傳相關廠商,再加以整合分析;但限於成本,除了移動力較強的智慧手機、手錶和自駕車與電動車,大多數聯網物件應不會具備三G、四G、五G功能。

二、除了智慧手機、手錶和汽車,物聯網半導體具有多樣化、少量(每年低於五千萬件)、平均單價低(每組售價不到五美元)的特性。但這些產品透過指令,可處理並監控資料,並回傳到雲端、分析大數據,用來改善工業生產、居家生活、醫療、交通運輸、農業生產、氣象、空汙、安全、國防、基礎建設、後勤、銀行保險、石油採礦、食品等需求。

三、廠商應整合控制、電源管理、無線與射頻晶片組、傳感偵測系統,針對不同應用,蒐集處理視訊、聲音、數字、溫度、壓力或氣體資料。

四、相關硬體,軟體和半導體廠商,要針對各種應用跨產業合作或合併(像高通最近以三七九億美元購併恩智浦);成立不同應用研發小組,互相支援、整合數個類似的次產業,讓彼此在共同的研發平台得以發揮。

五、筆者認為,正因為物聯網產品多樣、少量,具有系統整合能力的中型硬體、韌體、軟體和半導體廠商,可彈性設計與生產,未來較有發展優勢。
(本專欄隔周刊出)

延伸閱讀

權威名家重磅分析 2017科技投資大預言

2017-01-19

新政府應以「物聯網」發展為重

2016-03-10

懂得賣服務 才能通吃物聯網30年商機

2015-09-17

全世界都在賺 物聯網搶插旗

2015-09-17

想嘗物聯網甜頭 一定要知道的10檔概念股

2014-08-14