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把CPU整合進記憶體,日本三菱都做不到的事,力晶是如何辦到的?

把CPU整合進記憶體,日本三菱都做不到的事,力晶是如何辦到的?
力晶集團董事長黃崇仁。

王子承

科技線上

唐紹航攝

2019-12-05 11:28

5月甫完成企業重組,接收力晶5座晶圓廠、轉型記憶體與邏輯IC代工的力積電,4日在台北舉行Computing in Memory技術平台發表會。

「一直以來CPU(中央處理器)與Memory(記憶體)無法弄在一起,日商三菱以前也弄失敗,還叫我不要弄......但是我們的台灣工程師,有一天跟我說做出來了,成功把CPU塞到記憶體去。」4日記者會現場,力晶集團董事長黃崇仁興奮表示。

 

5月甫完成企業重組,接收力晶5座晶圓廠、轉型記憶體與邏輯IC代工的力積電,4日在台北舉行Computing in Memory技術平台發表會,與力晶其他子公司包括記憶體設計公司愛普科技、邏輯IC公司智成電子與負責軟體應用的智慧記憶體科技組成AIM(AI Memory)平台。

 

根據黃崇仁介紹,此次AIM平台的創新是在DRAM(動態隨機存取記憶體)中嵌入CPU,並且拿掉中間CPU與DRAM中間的io(輸出、入介面),另外也一併把無線網路功能整合進一顆晶片(single chip)中。

 

針對未來人工智慧、物聯網興起而即將高漲的運算需求,黃崇仁也特別表示AIM平台因為拿掉io的關係,將可同步解決GPU常常出現的過熱問題,並且成本也比GPU低。目前AIM平台已經獲得法商Upmem導入並且順利出貨,經過測試可以提升20倍運算效能、10倍節能效率,該法商已經成功打入「世界最大網路公司的伺服器中」。

 

黃崇仁表示半導體公司往往要透過微縮,但他也提到此次發表的平台不是透過微縮,是「因為Memory的速度,可以把25-38奈米做到7奈米的效果。」同時記憶體內也可以搭配不同的CPU「以前英特爾的CPU讓大家(數據)都排隊,現在分散成20個小CPU、一個一個做。」

 

提及力積電在AIM平台上的角色,黃崇仁表示是一個開放的代工廠(Open foundry)而不是在賣晶片,「公司可以來提出需求,像是要幾個CPU、Memory等等,我們會把成本算給你、幫你做,就像打開潘朵拉的盒子一樣,你能夠找你自己要的東西。」黃崇仁也補充愛普與智成的角色,是要確保這個晶片是可運行的。

 

不過連過去的合作夥伴三菱都辦不到,現在力晶又是如何做到的?黃崇仁提及過往半導體界60年來,「邏輯的Process和記憶體的Process是分開的,專注於邏輯代工的台積電,以及英特爾這種IDM公司,Memory公司則是以三星、美光、海力士。」

 

一位記憶體分析師表示,「將CPU整合進記憶體一直是台廠的一個夢想,因為力晶跟南亞科過去最大的問題是無法直接跟韓廠競爭」,雖然力晶想要從中殺出一條血路,但是因為力晶相比於其他代工廠製程較落後,「所以這是選擇問題,要是客戶不缺錢的話,通常不會去找第二梯隊。」分析師認為,接下來力晶會接到多少訂單,將是關注重點。

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