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舊設備挖出新商機 台八吋晶圓廠拚布局

在市場需求強勁下,台灣晶圓代工廠持續轉入高價值市場。

譚偉晟

科技線上

聯電提供

1214期

2020-03-25 13:21

當市場聚焦十二吋晶圓先進邏輯晶片製程時,以成熟製程為主的八吋晶圓市場也低調起飛。在需求增長的同時,台灣晶圓代工廠如何布局,抓緊更有價值的機會?

儘管武漢肺炎疫情持續,但晶圓代工產業仍靠著強勁需求、緊握訂單。不僅是有著先進製程的台積電,連聯電、世界先進等成熟製程晶圓廠,也憑藉八吋晶圓供不應求,力抗疫情下的產業衝擊。

 

從財報上來看,聯電二月營收達到一三六億元,比去年同期成長三○%。世界先進二月營收則是二十五.九二億元,較去年同期成長二一.八%,在疫情中展現了亮眼的營運成績。

 

當然,市場不是沒有擔憂,J.P.Morgan在三月十二日就出具報告,提到中國手機與電視的需求疲軟,將對聯電第一季訂單造成衝擊。但聯電財務長劉啟東表示,公司仍維持原先展望。

 

聯電總經理王石先前在法說會提到:「第一季後八吋產能利用率更高。」世界先進也同樣看法樂觀,世界先進董事長方略指出,今年八吋晶圓需求樂觀,即使武漢肺炎來襲,客戶訂單也未縮手。

 

成長關鍵  各類應用擴大

 

觀察八吋晶圓需求的回溫,資策會產業分析師劉智文認為,二○一九年因中美貿易戰,市場需求充滿不確定性。不過,相較去年同期,今年第一季沒有庫存過高的問題,產品應用發展迅速,也讓八吋晶圓代工產能整個動起來。

 

八吋晶圓代工之所以供不應求,主要原因有二,一方面,全球晶圓廠都將產能擴張重心放在十二吋晶圓,加上半導體設備廠已不再生產八吋晶圓設備,導致八吋晶圓難有新的產能開出。另一方面,5G、AI各類型應用,也導致八吋晶圓需求看漲。

 

觀察驅動需求的項目,「像是Driver IC(驅動積體電路)、PMIC(電源管理晶片)、各種類型的晶片。」資策會產業情報研究所副所長洪春暉指出,受惠於5G和折疊機等題材,應用在手機上的小尺寸面板Driver IC需求優於大尺寸面板Driver IC。此外,劉智文也提到,TDDI(整合驅動與觸控晶片)的滲透率提升,也成為拉抬八吋晶圓的因素。

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