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「全球IC圈瘋搶台灣晶圓產能,已進入恐怖階段!」 為何這位71歲半導體大老認為 晶圓代工業至少再旺5年?

「全球IC圈瘋搶台灣晶圓產能,已進入恐怖階段!」 為何這位71歲半導體大老認為   晶圓代工業至少再旺5年?

劉煥彥

科技線上

劉煥彥攝影

2020-11-30 17:50

剛過71歲生日的力晶集團創辦人暨力積電(6770)董事長黃崇仁樂觀認為,隨著美國加深對中國的半導體禁運及禁令、全球晶圓代工業的新開產能有限,加上2022年後5G及AI多元化將使得電源管理IC、各式感測器及車用電子晶片的需求躍升,「未來五年所有(晶圓)代工產能將是兵家必爭之地!」

他也透露,力積電身為台灣第三大晶圓代工業者,旗下有多座8吋及12吋晶圓廠,總產能達到每個月10萬片左右,「現在想幫朋友的忙,竟然連每月只要做300片都塞不進去!」

就因為如此,力積電預計明年在苗栗銅鑼新建的晶圓廠還沒動工,已有多家IC設計商洽談包下產能,「我們最快也要兩年半後才能開始做,可見現在業界的產能有多緊!」

 

力積電擬12月登錄興櫃 明年轉上市

 

力積電今(30)日舉行興櫃前法說會,黃崇仁、總經理謝再居及財務長邵章榮等高層主管出席。力積電預計12月中登錄興櫃,希望能在2021年中轉上市,屆時將成為台股又一家股票上市櫃的晶圓代工業者,目前則是(以相關營收計算)台灣第三大晶圓代工廠,超越台積電旗下的世界先進(5347)。

 

向來快人快語的黃崇仁,今天在提及2021年銅鑼新廠建廠計畫時提到,目前台灣晶圓代工業的供不應求,不只出現在台積電手上的先進製程,其實成熟製程的產能大家也在瘋搶。

 

 

「我們部門總經理 每天被客戶追著跑」

 

他說:「其實不瞞各位,現在規畫的銅鑼廠,很多人想來參與open foundry(客戶提供設備的合作模式),對我們壓力減少很多。」

 

「我們非常驚訝,現在有這麼多產能(需求)。我們公司不論是邏輯(晶片)部門或記憶體部門的總經理,每天都被客戶追著跑(要產能)。」

 

「我可以跟各位講,產能需求(這麼大),客戶(搶產能)已經進入恐怖階段,我們想蓋廠也要2~3年。」

 

黃崇仁:我對力積電前途很有信心

 

黃崇仁直言,現在連小數目的代工單力積電都接不了,「你可以知道,產能已經緊到這種程度。根據我對半導體需求及代工業務(的了解),it’s just the beginning (這只是開始)」。

 

「就這個點來說,我對力積的前途非常有信心。」

 

 

力積電全名為力晶積成電子製造股份有限公司,成立於2008年,是力晶集團的一員。

 

力積電為有效整合公司資源,聚焦晶圓代工,於2019年5月收購母公司力晶科技的12吋晶圓廠及相關營業、資產等,服務主軸為提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路,以及分離式元件的三大晶圓代工,盼持續以Open Foundry(開放晶圓廠)的營運模式,從晶片設計到製造服務都能滿足客戶需求。

 

目前力積電擁有兩座8吋晶圓廠,以及三座12吋晶圓廠,員工約6900人。

 

鑑於AI及5G產業逐漸成熟,未來終端市場對高速、低功耗的客製化電子產品需求更大,對此力積電將積極開發符合多樣化需求的特殊邏輯、記憶體製程,以及邏輯、記憶體晶圓堆疊的新世代科技。

 

 

市場研究機構集邦科技TrendForce日前統計,力積電穩居全球第七大晶圓代工業者,今年第三季營收年增26%至2億8900萬美元(約83億元台幣),緊追第六名高塔半導體(TowerJazz)的3億2000萬美元。

 

TrendForce指出,力積電的晶圓代工業務持續擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,該公司調升代工價格及提高產能利用率,使第三季營收年增26%,成長幅度在全球前十大晶圓代工業者中居冠。

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