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「台積電很難合作 優越感很重!」 力晶下市8年怎能重返IPO? 黃崇仁:Apple、護國神山都幫了一把

「台積電很難合作 優越感很重!」 力晶下市8年怎能重返IPO? 黃崇仁:Apple、護國神山都幫了一把

劉煥彥

科技線上

今周刊攝影團隊

2020-12-04 17:08

力晶科技股票從台股下市又重新上市,堪稱過去八年來台灣資本市場的大事,甚至是奇蹟。

在力晶集團董事長黃崇仁操刀下,力晶先在去年把晶圓代工事業獨立出來,命名為力積電(6770),力積電也三度增資至310億元台幣,今年則獲得櫃買中心核准公開發行,並預定本月登錄興櫃,可望在2021下半年轉為上市。

2012年12月力晶股票下市,讓27萬小股東慘套,如今捲土重來、大有重返榮耀之姿,黃崇仁怎麼辦到的?

根據他本周一(30日)在興櫃前法說會上的說法,過去八年力晶從敗部復活的兩大關鍵,第一是從價格波動劇烈的記憶體產品,轉進利潤較高的邏輯晶片產品;第二是從設計到生產都自己一手包的IDM(整合元件製造)模式,轉為晶圓代工模式。

有趣的是,護國神山台積電(2330)及台積重要客戶美國蘋果,都在這八年的不同時期,幫了力晶一把。

 

為何蘋果曾幫了力晶一把?

 

黃崇仁說:「蘋果的iPhone 4、5的driver(面板驅動IC)由力晶生產,為什麼由力晶做?因為那時只有力晶一家,用12吋(晶圓廠)做driver!」

 

「當時做Apple的毛利率非常高,這是非常重要的里程碑,有了Apple做這個,(債權)銀行就覺得力晶好像復原有望。那時12吋做driver是世界級的突破,所以為何Apple找我們。」

 

《今周刊》去年報導,黃崇仁長期經營日商關係,因此在力晶財務狀況最慘的時候,與日商的合作關係拉了黃崇仁一把。

 

例如,成立於2008年的瑞力公司(RSP),是由瑞蕯(Renasas)、夏普及力晶等三家台日廠商合資成立,產品以開發LCD驅動IC晶片為主,由瑞蕯與夏普負責研發,力晶做晶圓代工,後來RSP打進蘋果供應鏈,成為iPhone手機面板驅動IC的供應商。

 

 

力積電結合DRAM+邏輯晶片 今年8月起出貨

 

力晶與台積電的合作關係,也是黃崇仁經常在法說會提到的重點。

 

今年8月力積電宣布,開始量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)的AI晶片,並運交客戶投入市場,這種半導體技術兼具高效能、高頻寬及低功耗的優勢,可望為台灣晶圓代工產業再添助力。

 

黃崇仁在法說會中表示,這個技術是將55奈米製程的邏輯晶片,結合38奈米的DRAM,因此又稱為Interchip,單位耗能可以產生的運算能力是nVidia G4 1070晶片的九倍,也達到超微(AMD)旗艦型GPU的六倍。

 

力晶晶片新技術 偕台積電共同開發

 

不僅如此,Interchip技術是由力晶集團旗下的力積電、愛普科技(6531)及台積電合作開發,結果證明可以大幅降低高性能運算的成本,並減緩先進製程的產能壓力。

 

他說:「台積電是很難合作的公司,他們優越感很重,但我們也很努力跟他們match(匹配、並駕齊驅),現在台積電可以appreciate(賞識)力晶這家公司的能力是不錯的。」

 

 

黃崇仁:力晶與台積電互補

 

黃崇仁說明,力晶與台積電有很好的聯盟關係,但在先進製程以外的大宗產品,「台積電留下來、沒有人take care的,我們就在努力take care,是(與台積電)supplemental(互補)的狀況。我們跟台積電完全隔離,沒有任何產品跟它競爭」。

 

他提到,在邏輯晶片的領域,目前力積電的技術從顯示器驅動IC、影像感測IC、電源管理IC到嵌入式邏輯IC都有,已經量產的製程技術從350奈米至50奈米不等,而且自家技術開發的進度已經到40奈米。

 

▲力晶股票在2012年下市,該年大虧200億元,隔年開始恢復獲利,而且年年賺錢。(資料來源:公開資訊觀測站、劉煥彥製圖)

 

力晶從困境中浴火鳳凰、重新出發

 

對於力晶這八年從下市到重登興櫃,2013年開始年年賺錢,並且償還了上千億元台幣的銀行債務,黃崇仁也有感而發。

 

他說:「我們剛好是八年前現在,因為淨值低於零被下市,這八年間經過無數次努力奮鬥,終於能把力晶科技變為力積電,還有原來的控股股份變成力晶科技。」

 

「力晶很不容易的從原來的DRAM公司,轉型為綜合代工型公司,代工剛好現在非常興旺,我們很開心在這個產業booming(興旺)的時候,力晶也可以參與,對我們意義非常重大。」

 

「我們從困境中浴火鳳凰,重新出發。」

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