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台積電30年磨技術 張忠謀一句話 揭英特爾跨晶圓代工下場

台積電30年磨技術 張忠謀一句話 揭英特爾跨晶圓代工下場
▲台積電創辦人張忠謀。

中時新聞網 呂承哲

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2021-03-25 10:58

全球晶圓代工龍頭台積電近來股價下挫,甚至在美國半導體巨頭英特爾宣布重回晶圓代工業務,將投入200億美元在亞利桑那設2座晶圓廠,甚至打算專門設立與客戶定制化需求的部門,並聲稱7奈米製程將採用EUV微影技術,將英特爾推向IDM 2.0。

然而,純晶圓代工領域,台積電市占率高達56%,穩居龍頭寶座,市場目前半導體極缺,英特爾想分一杯羹也是不無道理,但從台積電創辦人張忠謀當年一句話來看,想在晶圓代工市場取得成功,絕非能一蹴可成。

 

張忠謀曾在2016年受訪提到,近年來英特爾與三星宣示要跨足晶圓代工產業,英特爾只是把腳伸進去池子裡,試探水溫而已,「相信英特爾會覺得池子很冷」。張忠謀強調,晶圓代工領域是台積電的中心意志,誰來侵犯,台積電都會誓死抵禦。

 

張忠謀表示,台積電是全球第一家專門晶圓代工廠,至今發展30年,雖然有很多廠商想進入專門晶圓代工,但英特爾、甚至是三星,都不是專門的晶圓代工廠。

 

隨著半導體製程愈發先進,資本支出成本呈指數型成長,原本的競爭對手聯電、格芯分別在10奈米、7奈米製程前停下腳步,垂直整合製造(IDM)因自身產品需求以及集團龐大研究經費支撐,英特爾、三星依然繼續推進先進製程,台積電身為專門晶圓代工廠,則是繼續推進,最終在7奈米製程拉開與三星的差距,並依靠自身優秀的FinFET技術,將架構延續至3奈米製程,比三星進入3奈米製程領域就使用GAA技術,更具有成本優勢,預料將在2022年問世。

 

至於台積電將在2奈米製程採用GAA技術,日前已經宣布將赴日本設立半導體材料研究中心,並同時加強2.5D、3D封裝技術,預料將在2020~2025年繳出年合成長率10~15%的好表現。

 

張忠謀曾在2012年5月18日出席出席中天青年論壇,在以「獻給失落的一代,與張忠謀對話」主題與主持人陳文茜對談,分享他在半導體產業的歷程。張忠謀表示,在2008年金融海嘯後,他重掌重掌兵符以來,台積電多了3大競爭對手,其中最可畏的就是三星電子和英特爾,就像2隻「700磅大猩猩」。

張忠謀表示,英特爾雖是台積電間接競爭者,但地位與格芯、三星這類直接競爭者重要,台積電是依靠技術與生產才能生存,所以協助客戶打敗英特爾是主要目標,台積電做的不是還好,是「很好」。

 

張忠謀舉例,台積電當年每年研究經費為13億美元,這才與美國麻省理工學院(MIT)持平,三星與英特爾更多,前者達每年30億美元,後者更多。張忠謀解釋,雖然台積電研究經費比不過,但依靠與客戶長期合作關係,客戶投入的研發經費,就能彌補差距。

如今,台積電2021年資本支出已經成長至250~280億美元,英特爾要宣示要建造晶圓廠投入金額為200億美元,三星預計在10年投入1160億美元,打算成為全球半導體龍頭。

 

※本文授權自中時新聞網,原文見此

 

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