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Intel追不上台積電? 陸行之「不能輕敵」:未來5年藍圖看起來不相上下

Intel追不上台積電? 陸行之「不能輕敵」:未來5年藍圖看起來不相上下

張家麒 整理

科技線上

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2021-07-27 09:56

Intel製程工藝打不過、追不上台積電?

專家卻認為不能輕敵;Intel一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖,外資知名分析師陸行之認為,屆時產品確實與台積電比起來不相上下。

 

外資知名分析師陸行之在個人臉書上發表看法,以下為全文:

 

Intel加速日來了,一般人會認為,Intel製程工藝打不過、追不上台積電,用改名快,但作為一個半導體產業評論家,我有一些不同的看法,我反而覺得台積電不能輕敵,這個雖然是宣戰,但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略,因為Intel 本來2022年10nm 的 Alder Lake/Sapphire Rapids 及 2023年7nm 的Meteor Lake/Granite Rapids 確實跟台積電的7nm 及 4nm 在 poly, metal, fin pitch, performance 不相上下,Intel 現在終於放棄了過去在節點名稱的堅持,回歸產業正軌,這樣半導體分析師也比較輕鬆,以後就專心盯著每家資本開支,量產時點、良率、產能利用率成本等等,這是自Pat上任CEO後,Intel一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖,以後再延遲,就一翻兩瞪眼很難看了。


1. 10nm SuperFin 加強版正名成7nm: 2022年原本要用 10nm SuperFin 加強版量產做的筆電CPU Alder Lake, 伺服器 CPU Sapphire Rapids 正名為 Intel 7nm (TSMC 2Q18 vs. Intel 2Q22差4年);


2. 7nm 正名成4nm: 2023年原本要用7nm 量產做的筆電CPU Meteor Lake, 伺服器 CPU Granite Rapids 正名為 Intel 4nm (TSMC 2Q22 vs. Intel 2Q23 差一年);


3. 第一次宣布的Intel 3nm 要在2023年下半年投片量產 vs. TSMC 2H22 差一年;


4. 第一次宣布的Intel 2nm/20A Angstrom 埃米(有Ribbon FET, PowerVia, GAA) 要在2024年幫高通投片量產新產品,這應該跟台積電2nm/20A 投片量產時點不相上下;


5. 第一次宣布的Intel 1.8nm/18A 要使用改良版的RibbonFET, 還有使用ASML 最新的高數值孔徑High NA EUV;


6. Intel首次宣布在2024年搶下高通20 埃米晶圓代工產品,亞馬遜的AWS將成為Intel 第一個代工客戶使用Intel先進封裝解決方案,這些沒有跟Intel產品競爭的客戶使用Intel代工服務,都在我們之前的掌握之中(請看之前7/6日Intel CEO 投書Politico 評論貼文),現在就要看Intel 是否能夠確實執行了。

 

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