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Intel製程工藝打不過、追不上台積電？
專家卻認為不能輕敵；Intel一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖，外資知名分析師陸行之認為，屆時產品確實與台積電比起來不相上下。
外資知名分析師陸行之在個人臉書上發表看法，以下為全文：
Intel加速日來了，一般人會認為，Intel製程工藝打不過、追不上台積電，用改名快，但作為一個半導體產業評論家，我有一些不同的看法，我反而覺得台積電不能輕敵，這個雖然是宣戰，但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略，因為Intel 本來2022年10nm 的 Alder Lake/Sapphire Rapids 及 2023年7nm 的Meteor Lake/Granite Rapids 確實跟台積電的7nm 及 4nm 在 poly, metal, fin pitch, performance 不相上下，Intel 現在終於放棄了過去在節點名稱的堅持，回歸產業正軌，這樣半導體分析師也比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支，量產時點、良率、產能利用率成本等等，這是自Pat上任CEO後，Intel一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖，以後再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。
1. 10nm SuperFin 加強版正名成7nm: 2022年原本要用 10nm SuperFin 加強版量產做的筆電CPU Alder Lake, 伺服器 CPU Sapphire Rapids 正名為 Intel 7nm (TSMC 2Q18 vs. Intel 2Q22差4年）;
2. 7nm 正名成4nm: 2023年原本要用7nm 量產做的筆電CPU Meteor Lake, 伺服器 CPU Granite Rapids 正名為 Intel 4nm (TSMC 2Q22 vs. Intel 2Q23 差一年）；
3. 第一次宣布的Intel 3nm 要在2023年下半年投片量產 vs. TSMC 2H22 差一年；
4. 第一次宣布的Intel 2nm/20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET, PowerVia, GAA) 要在2024年幫高通投片量產新產品，這應該跟台積電2nm/20A 投片量產時點不相上下；
5. 第一次宣布的Intel 1.8nm/18A 要使用改良版的RibbonFET, 還有使用ASML 最新的高數值孔徑High NA EUV;
6. Intel首次宣布在2024年搶下高通20 埃米晶圓代工產品，亞馬遜的AWS將成為Intel 第一個代工客戶使用Intel先進封裝解決方案，這些沒有跟Intel產品競爭的客戶使用Intel代工服務，都在我們之前的掌握之中（請看之前7/6日Intel CEO 投書Politico 評論貼文），現在就要看Intel 是否能夠確實執行了。
