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「兩家公司，將在驅動IC領域，往更高頻、更低功耗方向邁進。」9月3日，聯電資深副總經理劉啟東宣布了聯電與頎邦的換股計畫，由聯電與百分之百子公司宏誠創投，以聯電一股換發頎邦0.87股的比例，取得頎邦9.09%的股權。
具體的換股計畫，會由頎邦增資發行普通股約新股6.7萬張作為對價，以聯電增資發行之普通股約6.1萬張、宏誠創投持有之聯電普通股1.6萬張進行換股。頎邦將持有聯電0.62%之股權，而聯電則會成為頎邦最大股東。
劉啟東指出，聯電與頎邦皆高度專注於驅動IC市場，同時也持續朝化合物半導體領域邁進，「在氮化鎵功率元件、射頻元件的製程開發上。」而頎邦同樣在該領域有所布局，頎邦董事長吳非艱先前曾提到，頎邦已經切入化合物半導體領域，並進一步朝更先進的封裝領域發展。
這其中，包含覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)、晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測技術，除了應用於矽晶圓外，也開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。「聯電、頎邦分居產業上下游，兩家公司將通力合作。」劉啟東說道。
對於雙方的合作，聯電總經理簡山傑強調能提供客戶更完整的服務，「結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。」
特別是對聯電而言，頎邦所開發的覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術，若能與聯電製程工藝結合，劉啟東表示：「能提供面板業界更低功耗的方案。」對聯電而言，當前擴產的重點正是為面板客戶生產OLED DDI，如何透過與頎邦的合作替客戶創造價值，將是雙方結盟後受關注的焦點。
另一個關注重點，則是在於先前持續買進頎邦股票的長華電材，目前持有頎邦股票約5.26%的長華電，被頎邦控告營業秘密侵害的訴訟仍在進行中。取得聯電這個大股東後，頎邦會如何處理和長華的訴訟，也值得留意。
