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iPad 2領軍 台灣受惠股出列

iPad 2領軍  台灣受惠股出列
iPad 2觸控模組製程難度高,為TPK(宸鴻)營收提供潛在動能。

林宏昇

股債前線

攝影/吳東岳

742期

2011-03-10 15:54

蘋果iPad 2將於美西時間三月十一日在美首賣,是否再度成為熱賣產品,答案即將揭曉。令人關注的是,iPad 2的銷售狀況將牽動代工廠商的業績,究竟誰因此得利?誰又因而受害?

與第一代產品不同的,這次在iPad 2的機身規格上有四大改變:一、 使用新的A5雙核處理器;二、 增加了前後鏡頭支援facetime;三、與iPhone 4一樣增加了MEMS(微機電)陀螺儀的使用;四、厚度與重量的減輕。以發表會中公布的資訊推測,除了晶片以外的零組件,絕大部分都是由台廠所提供,換言之,iPad 2的銷售狀況,將左右台廠的業績表現。

iPad剛推出時,一方面蘋果不確定平板電腦的市場接受狀況,無法給出明確的預估讓供應鏈備料;另一方面平板電腦架構與台廠熟悉的smart phone/NB架構不同,需要磨合期,種種因素使得iPad在熱賣之際屢屢傳出供應鏈出貨不及,導致iPad鋪貨不順。

 

蘋果再次發光 供應鏈業者跟著亮晶晶


有了之前的經驗,蘋果這次在iPad 2推出前就已經增加許多供應商作為因應;即便如此,iPad 2從二月開始投產後,首批出貨量即達三十至四十萬台,預估二○一一年iPad加上iPad 2總出貨量將超過四千萬台(上下半年出貨比重為四:六);相較於iPad上市九個月以來,總銷量達一千五百萬台,成長幅度超過二倍。對於各供應鏈廠商而言,可預見的是,未來追加訂單有可能會應接不暇。

 

由於iPad 2與第一代產品,在外形與功能配備上,有很大的不同,在新增加的用途上,也為廠商帶來新機會。其中,在前後鏡頭的部分,預料仍由過去與蘋果合作已久的大立光、玉晶光獲得訂單。另外,亞光在去年也是iPhone 4前鏡頭的供應商之一,在大立光與玉晶光往高畫素(五百萬畫素以上)後鏡頭競爭的過程中,亞光在前鏡頭的滲透率逐漸提高。

 

在外觀中最值得注意的變化是厚度的減薄,減薄除了需要蘋果工程師發揮巧思,去設計零組件在更有限的空間中如何擺設,更重要的是零組件本身厚度的減少,像是PCB板捨棄iPad使用的傳統高密度連接板(HDI),改採更高階的HDI板──任意層(Any layer),或是在觸控感測器(touch sensor)與保護玻璃(cover lens)的減薄,都是iPad 2厚度能夠比iPad減少三三%的主因。

 

任意層在製程中嚴重消耗高密度連接板產能,而iPad 2採用四階三壓的任意層規格,雖然難以就規格去量化任意層多耗用的產能,但單就壓合製程來看,iPad 2即多耗掉iPad一倍的產能,更不用說在對位良率偏低對產能造成的影響,這使得PCB硬板廠如健鼎、欣興等產能爆滿。且相關的PCB─A檢測設備廠,如具有AOI/AXI的德律,以及台廠中少數有能力生產雷射鑽孔機的東台,都能間接受惠。

 

在觸控零組件的部分,觸控感測器的厚度由○.四mm減少到○.三mm,保護玻璃也由○.七mm降至○.六mm,厚度的減薄對前段製程良率是很大的考驗;而後段製程部分,iPad 2採用相同於iPhone 4的全貼合製程(觸控模組與IPS面板以OCA膠貼合),相對於iPad以口字膠的貼合方式來說,觸控模組廠如果無法在全貼合製程中維持住高良率,以一片九.七吋IPS面板報價約六十美元來看,貼合不良率偏高的代價相當驚人。

 

這些改變對於零組件與模組廠如TPK(宸鴻)、勝華,或是保護玻璃與ITO玻璃廠如正達等,製程難度都將提升,也築起其他廠商的進入門檻,而中尺寸全貼合製程的導入也代表可預見TPK與勝華在營收上的潛力。

 

微機電陀螺儀(Gyroscope)的採用是iPhone 4很重要的突破,這可以讓使用者在體感的操作上更直覺、更準確。iPhone 4的陀螺儀是採用意法半導體(ST Micron)的產品。iPad 2的陀螺儀是採用哪家公司的芯片,目前暫無法得知,不過就之前iPad的拆解圖片中,其實就發現其PCB板中有一個空位,其針腳數目與另一家MEMS大廠InvenSense的陀螺儀芯片吻合,因此iPad 2也有很大的機會採用InvenSense產品。InvenSense在微機電的產品大部分是委由菱生進行封裝,因此預期菱生也將能夠在iPad 2的供應鏈中間接受惠。

 

iPad 2 台灣廠商供應鏈

 

IC設計吃不到蘋果 電子閱讀器業者衝擊大

 

雖然iPad 2造福多達二十餘家的台灣廠商,但仍有部分廠商因無法吃到iPad 2商機,造成短期營運上的動能不足。以族群來看,應該是過去常扮演台股領頭羊的IC設計公司。

 

蘋果對於晶片的使用目前都以國外廠商為主,原因在於晶片過去僅占iPad整體成本的一五%不到,而蘋果最擅長的不是在於規格競賽,而是在於產品包裝,因此,從已知的iPad 2規格推估,可能大部分晶片都沿用iPad。以蘋果優異的議價能力以及每年晶片調降五~十%的產業慣例,晶片占iPad 2整體成本可能連十%都不到,蘋果沒有必要為了節省成本,而採用台系IC設計公司的解決方案。

 

另外,直接受到衝擊的產業就是電子閱讀器業者,在功能性上因局限在閱讀使用,勢必將被排擠成小眾市場。以尺寸規格近似的Kindle DX與iPad 2來比較,體積與重量各有勝負,但差異都在一成左右,消費者拿在手上已不易察覺,規格上Kindle DX勝出iPad 2的部分,大概就只剩下超強的電池續航力。亞馬遜(Amazon)早就發現電子閱讀器終究難以成為主流地位,因此也積極在其他平台上發展其Kindle軟體,以銷售自家電子書,預期電子閱讀器市場雖不至於出現萎縮,但未來恐難再現過去的輝煌成長的紀錄。

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