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壓抑兩年的IC設計族群 為何再度活蹦亂跳?

林宏文

股債前線

達志

2019-01-25

繼昨(24)日白天A股半導體大漲之後,美股昨晚半導體也是大漲,費半指數飆高 5.73%,其中賽靈思(XLNX)、拉姆(LRCX)、泰瑞達(TER)、意法半導體(STM)、應材(AMAT)漲幅超過10%,美光、安森美、ADI也有5%以上漲幅,也帶動S&P 500指數與那斯達克指數同步收漲。

近來台股陷入封關前的成交低量,但是IC設計族群卻活蹦亂跳,不僅股后信驊股價再次反攻,另外IP矽智財公司円星科技(M31)本周三掛牌,再加上傳統IC設計族群如聯詠、瑞昱、義隆、瑞鼎、立積等又都各擁題材,讓IC設計成為盤面交投重心。

 

IC設計過去一直是台股很重要族群,但前兩年大多被壓抑,主因是過去兩年晶圓廠產能緊缺,IC設計出貨不順且被上游漲價,導致業務拓展受限及毛利壓縮,讓股價難有表現。事實上,晶圓代工及更上游矽晶圓的缺貨,都是在去年上半年達到最高點,當IC設計上游(晶圓報價,如台積電)及上上游(矽晶圓材料,如環球晶)都漲價時,也代表IC設計的毛利都不好。

 

對照近來股價表現強勢的公司如信驊、譜瑞、矽力、聯詠、瑞昱、義隆、立積等,第三季毛利率都比第二及第一季高。根據過去經驗,當晶圓廠產能利用率不高時,通常也會讓IC設計業毛利增加,對照盤面上的股價表現,就意味著當台積電股價休息時,IC設計股就有機會群起反攻,如今盤面上的表現正是如此。而以市場預估台積電今年上半年產能利用率仍然寬鬆的情況來看,預料IC設計今年上半年都將有不錯的表現空間。

 

此外,剛掛牌的円星(M31)股價已上漲超過五成,本益比也超過三十倍,對IC設計族群更帶來正面刺激。矽智財(IP)是IC設計業的上游,全世界最知名且影響力最大的IP公司就是安謀(ARM),但除了安謀所屬的微處理器IP領域外,還有相當多的IP商機,例如円星就是切入高速傳輸介面IP,這個領域的對手是美商新思 (Synopsys) 與益華 (Cadence) ,円星就成功在這些大廠手中搶下不少的市佔率。

 

觀察台灣的IC設計產業,IP已是一股新興的力量。事實上,目前全球IP大廠除了分布在歐美以外,亞洲公司中僅有台灣業者有能力躍上國際舞台,包括力旺在記憶體IP領域,晶心在處理器IP,如今又有円星的加入也讓台灣在IP領域更具能見度。此外,除了前述的純IP公司外,台灣還有同時布局特殊應用IC(ASIC)等設計服務及IP開發的創意、智原及世芯等公司,也為IP族群更加大影響聲勢。

 

不過,IC設計族群會上漲,業績成長才是最大關鍵。其實,前述不少公司除了毛利率增加外,營收也因新業務而增加,例如聯詠、瑞鼎受惠大陸面板產能大增,瑞昱有5G基地台的網路晶片訂單,義隆則有微軟觸控IC的新增訂單,都推升獲利與股價同步走高。

 

此外,在高價股部分,信驊在遠端伺服器控制晶片為市占超過六成的領導廠商,如今伺服器產業仍然高速成長,另外譜瑞有蘋果iPad Pro的新品訂單,矽力在USB-PD、固態硬碟、TV及LED照明等四大產品線有同步成長力道。

 

在眾多IC產品領域中,很值得注意的是面板產業。美中貿易戰有眾多大陸產業都受到衝擊,但唯獨面板卻一支獨秀,因為一方面大陸面板的競爭對手是韓商與台商,並沒有美商,此外面板相關的半導體零件供應鏈也以韓、台商為主,美商也很少,也因此在大陸面板產業崛起時,台灣面板廠商友達、群創等雖然受到衝擊,但半導體供應鏈卻反而明顯受惠,其中以聯詠及瑞鼎為代表。

 

以近來很熱門的可折疊式面板為例,在今年初美國CES展中,一家中美合資的柔宇科技公司宣布已在大陸銷售全世界首款折疊手機,硬是把最早開發可折疊式手機的三星拋在後頭。柔宇科技公司的團隊幾乎都由大陸在美華人組成,在大陸積極推動AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)面板產業時,柔宇不僅大量應用京東方等大陸面板業的產品,同時也大量採用台灣面板零件供應鏈中的聯詠及瑞鼎等,也對這些耕耘已久的企業帶來很大的業績挹助。

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