車燈大廠儒億科技即將上櫃,面對國內車市規模有限、同業競爭激烈,已接班4年的堤維西二代吳國禎打算靠智慧化突圍,照出新一條路。
日期:2026-09-16
台灣正進入企業「大交棒時代」,但交棒若處理不好,付出代價的可能不只是家族。《大交棒時代》新書發表會週日(9/13)舉行,作者、台灣董事會學會發起人蔡鴻青與《今周刊》發行人梁永煌、葡萄王生技董事長曾盛麟對談,從家族治理、二代接班到中小企業傳承,拆解台灣企業最迫切、卻也最難開口的接班難題。
日期:2026-09-13
每年年底到年初,新竹竹東山區總會飄散著一股濃郁酸香,那是野生酸桔成熟的季節。因為酸度極高,酸桔無法直接入口,卻成了客家人製成經典「客家桔醬」靈魂原料。
日期:2026-09-10
半導體材料聯盟成軍,帶動外商加速與台廠合作、代工及合資,台灣特化業迎來材料在地化契機。面對供應鏈上游仍受制於外商,業者能否趁AI榮景加碼研發、補足材料鏈,成為升級關鍵。
日期:2026-08-26
AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單,不只是企業獲利排行榜,更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮,有人從AI供應鏈找到新定位,也有人跨出原有產業,提前布局未來商機。當產業加速換軌,比市場早一步的人,有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期:2026-08-26
(今周刊1547)AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單,不只是企業獲利排行榜,更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮,有人從AI供應鏈找到新定位,也有人跨出原有產業,提前布局未來商機。當產業加速換軌,比市場早一步的人,有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期:2026-08-12
最近一年,我陪伴許多製造業進行數位轉型與AI成熟度診斷,從金屬加工、扣件、鋁擠型、工具機、自行車零組件,到傳統產業二代接班,幾乎每一家企業都問著相同的問題。最近一年,我發現企業問AI的問題愈來愈少,反而開始問:「下一個十年,我們還靠什麼競爭?」
日期:2026-08-12
志聖(2467)從傳統PCB設備廠,一路跨足半導體先進封裝(CoWoS)等熱處理設備領域,營運展現強勁爆發力,讓股價由2022年的35元,一路衝上692元歷史新高。面對這股轉型浪潮,志聖總經理梁又文直言,當前產業變化並非單純景氣循環,而是一場大浪襲來的典範移轉。寬量國際執行長李鴻基則分析,過去3年,台灣資本市場正在經歷一場歷史性的巨變,預估台灣企業未來10年的發展題目非常明確,核心就在於「他們跟台積電跟AI的距離」。
日期:2026-07-27
成立超過半世紀,華立早期從代理造船業材料起家,一路挺進成為半導體與AI運算核心供應商,這家老字號公司,隨著客戶需求不斷升級、擴大產品版圖,正準備迎向下一波成長。
日期:2026-07-22