今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
當科學跨進量子世界，古典物理逐漸失效，而我們對其運作機制的理解仍相當有限。AI依賴既有數據與知識進行訓練，但唯有人類的大腦，才能建構通往未知的理論。
日期：2026-03-25
隨著5G標準邁入終點，下一世代通訊技術預計在二○二六年，進入全球標準制定的討論階段。6G時代將整合衛星、AI，並結合先進光通訊，台灣業者必須更積極投入，才能在6G時代先卡位。
日期：2025-12-03
科技對峙日益升溫下，半導體業成為國力競爭關鍵。美國意圖結盟台灣、日本與韓國，圍堵中國技術崛起。《半導體逆轉戰略》一書，深入探討日本半導體復興的可能性，本文則聚焦於Chip 4在利益牽制下的合作、挑戰。
日期：2025-05-28
上市光學大廠大立光公司昨天 （25日）驚傳員工涉嫌內線交易遭搜索，帶回9名嫌疑人及1名證人到案說明。經檢方漏夜複訊，初步認定部分被告涉嫌違反證券交易法之內線交易罪嫌，諭知大立光公司姚姓員工、先進光楊姓員工、外部人盧姓、廖姓男子等4人以15萬至50萬元交保，其餘6人請回。
日期：2025-04-26
2023年以來，中美科技競爭進入白熱化階段。中國的華為推出Mate 60 Pro手機，隔年推出Mate 70，都配備由中芯國際生產的7nm麒麟9000S晶片，大張旗鼓地宣示中國已經突破美國對其晶片的技術封鎖，並給反對封鎖的人士提供理由。
日期：2025-02-03
(今周刊)美國聯準會啟動降息循環，台股第４季將呈現怎麼樣的走勢？《今周刊》針對52位投信、投顧等法人機構主管與台股大戶、投資名家等，進行「2024年第４季投資展望」調查，從指數預判、高低點脈動週期到潛力產業族群，分享第４季掌握台股獲利空間的致勝攻略。
日期：2024-09-25
