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搜尋日期:2026-06-04
投資理財

融資餘額逼近五五○○億 「全民瘋股」警鈴響 台股衝上5萬點前 先防籌碼過熱

隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」,AI趨勢也從GPU擴散至CPU,開啟了供應鏈新的投資亮點。

日期:2026-06-03

產業時事

Lightmatter創辦人發願 要當「光學傳輸界的台積電」 勇闖AI光互連戰場 千億獨角獸解密

面對全球AI資料中心的能耗焦慮,估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷,直擊創辦人如何靠第一性原理,攜手台積電等台鏈,打造光互連產品線。

日期:2026-05-27

投資理財

大立光(3008)股價創5年新高,連創辦人林家都出手買自家股票,可以跟著進場?揭開老股王轉型密碼

沉寂已久的前股王大立光,近期股價不但站上五年新高,成交量也透露出市場對其態度出現改變。大立光近年做了什麼改變?投資人又該如何看待?

日期:2026-05-27

產業時事

影/黃仁勳提前抵台,輝達概念股衝一波新高?兆元宴邀這群大咖、碰面張忠謀,還要去總部動土?行程曝光

今周刊編按:輝達執行長黃仁勳提前於週六(5/23)抵台,他下午搭乘私人專機抵達台北松山機場,隨即前往南港瓶蓋工廠「養龍蝦」,參加輝達台北開發者大會Meet‑A‑Claw,正式展開今年COMPUTEX(台北國際電腦展)展前一連串的行程。他也證實將會和台積電(2330)創辦人張忠謀、董事長魏哲家見面,也可能現身北投士林科技園區的輝達台灣新總部動土儀式。每年黃仁勳來台最受矚目的「兆元宴」,預計5/28下午登場,據了解,包括台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、台達電董事長鄭平、聯發科執行長蔡力行,以及矽品董事長蔡祺文等重量級人物都將出席。隨著COMPUTEX進入倒數階段,包括鴻海、廣達、緯穎、技嘉、微星、台達電等AI概念股,也可望因黃仁勳旋風再度成為市場焦點。市場關注,黃仁勳接下來是否會進一步替合作夥伴站台,或釋出更多AI伺服器與資料中心訂單訊息,都將牽動台灣科技產業後續發展與資本市場動能。另外,針對台灣檢調調查美超微(Supermicro)伺服器傳輸至中國,可能涉及輝達資料的安全疑慮,黃仁勳則是強調對供應鏈合規性的堅持,他說,希望美超微加強並改進內部控制,避免再次發生此類情況。

日期:2026-05-23

投資理財

日月光、力成、聯發科、英業達、欣興…台股重返42000,超微+輝達一堆概念股漲停買誰好?這檔ETF全打包

台股周五(5/22)繼續週四狂飆千點的氣勢,盤中最高來到42095點之上,上漲逾727點或1.75%,主要衝鋒隊就是科技股,包括「輝達背板概念股」、「超微供應鏈」,各擁題材各自表現。

日期:2026-05-22

產業時事

聯發科、緯穎、台達電、欣興…輝達財報報喜,背板概念股歡慶!黃仁勳喊AI工廠擴張引爆,55家受惠一表看

輝達(Nvidia)週三(5/20)盤後公布第一季財報,營收與獲利雙雙擊敗華爾街預期,輝達執行長黃仁勳宣布「代理型人工智慧(Agentic AI)」時代已經到來,並強調 AI 工廠的建置正以「驚人的速度」加速發展。輝達2027會計年度第一季(截至 2026 年 4 月 26 日)財務報告,受惠於全球「AI 工廠」基礎設施建設潮持續引爆,第一季營收衝上816億美元歷史新高,年增率85%。第二季營收展望部分,輝達預期將達910億美元,上下浮動 2%,值得注意的是,此預期完全未將來自中國市場的資料中心運算營收納入計算,顯現對其他全球市場強勁需求的信心。輝達財報公布報喜,帶動「背板概念股」週四強攻,聯發科(2454)、緯穎(6669)、益登(3048)和麗臺(2465),台達電(2308)、欣興(3037)、智邦(2345)、緯創(3231)、慧友(5484)、德律(3030)、川湖(2059)、南俊國際(6584)、嘉澤(3533)皆漲逾6-8%。

日期:2026-05-21

產業時事

沒有自由的土壤 就沒有創新的公司

一九七三年十一月二十三日,中國代表團赴美考察彩色電視,卻因一個紀念品,引發政治鬧劇。送出紀念品的康寧公司,與誤認「禮物有毒」的中國,格局差在哪?

日期:2026-05-20

產業時事

產業斷層 雲端AI火熱 消費性業者卻陷邊緣化危機 台灣IC設計M型化 出路在哪?

(今周刊1535)雲端AI引爆晶片設計產業洗牌,前有天價晶片門檻,後有紅色內捲威脅,台灣IC設計業者正站在轉型的十字路口。

日期:2026-05-20

產業時事

台積電技術論壇/大尺寸CoWoS良率超過98%持續更新演進!記憶體、光引擎、先進封裝多頭布局:最好的日子仍在前方

「大家仔細看一下半導體業界的狀況,以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值,早已超越了傳統IDM(垂直整合製造商)。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇,全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化,簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上;象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後,一路向下,「AI的驅動,幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出,在先進封裝部分,台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS,目前大尺寸CoWoS良率超過98%,在未來5年內,CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展,以整合更多的邏輯和HBM晶粒,接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS,將於2028年量產。

日期:2026-05-14

產業時事

老謝觀點〉台企靠AI供應鏈上演逆襲 傳產陷內捲重壓 台灣走在壯闊大時代的路上

(今周刊1534)綜看今年兩岸三地一千大排名,台灣發揮科技實力,出口表現創高,市值持續向上突破;相較之下,中港企業遇內捲壓力與轉型遲滯,成長動能放緩,導致區域競爭版圖重組。

日期:2026-05-13