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搜尋日期:2026-06-09
職場生活

海大升學成績單投遞失誤!500名學生沒收到心慌,中華郵政鞠躬致歉,認了「這原因」:不影響考生權益

台灣海洋大學日前傳出考生成績通知單寄送延誤,5月29日透過掛號寄出升學成績單,但信被送到A7園區內的北台灣郵件作業中心時,卻遭智慧機器分揀錯誤,誤判寄件地為收件地,有500封郵件延誤,被發回基隆郵局,由於正值大學申請入學選填志願期間,部分考生遲遲收不到成績單,引發家長不滿中華郵政週日(6/7)開記者會表示,對此作業疏失造成考生及家長不安,以及可能影響志願序登記作業,深感抱歉。考生因可以線上查詢,權益並未受影響,並表示這次問題出在郵件自動化分揀設備辨識錯誤。

日期:2026-06-07

存股助理

存股助理第805期—AI PC如果「真」的來了,存股池誰受惠?

輝達(nVidia)與微軟以及聯發科合作,在這次台北國際電腦展發表名為RTX Spark的AI電腦。在此之前,AI PC其實已經問世了一年多之久,銷售一直沒有起色。這次由輝達直接領軍的AI PC真的會如黃仁勳所言,將改寫PC的定義嗎?AI PC如果「真」的來了,存股池中那些公司將受惠?

日期:2026-06-05

投資理財

從產業分析中,找出電子及半導體生產用機械設備製造、半導體封裝及測試、電子通路業,以及電子零組件產業的下一波潛力「獨角獸」!

臺灣創新板(tib)是落實政府亞洲資產管理中心,與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力,或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此,臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」,具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業,在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢,創新板將持續吸引海內外優質企業,匯聚成國際級創新上市聚落,發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中,包含電子及半導體生產用機械設備製造業(暉盛)、半導體封裝及測試(微矽電子)、電子通路業(宏碁遊戲),以及電子零組件(榮惠)等14項前瞻產業的產業研究報告,讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊,以利投資前瞻企業。

日期:2026-06-05

產業時事

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術

CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」,是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下,台積電(TSMC)董事長魏哲家已在法說會證實,正全力研發下一代技術:CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」,被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼?和 CoWoS差異?CoPoS 概念股有哪些?它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。

日期:2026-06-04

產業時事

瑞昱「十年磨一劍」,打入輝達供應鏈!網通老將AI新藍圖:人形機器人,光通訊...SSD控制晶片卡位「台廠第三勢力」

在AI與高效能運算浪潮下,消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線,轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片,切入人形機器人市場,也進軍光通訊短距離傳輸領域,加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達(NVIDIA)供應鏈,顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。

日期:2026-06-04

投資理財

看回不回 適度收回

股市燒滾滾,但現在還只是「半信半疑」邁向「憧憬」的階段,也就是成長邁向成熟,還有得漲。

日期:2026-06-03

產業時事

AI供應鏈外溢 台廠迎質變 ——兼論固態電容大廠鈺邦

隨著AI算力與功耗暴增,伺服器進入高規格、高成本時代,帶動台廠零件供應鏈需求攀升。高階被動元件重要性提高,如鈺邦等企業也搭上AI基礎建設浪潮,迎來新一波成長契機。

日期:2026-06-03

職場生活

近視、老花雷射怎麼選? 台北站前諾貝爾眼科林宜鴻醫師:從 921 震災悟出醫者初心,用精準醫療守護全齡視力

在醫療技術快速更迭的時代,視力不只是感官功能,更被許多專業人士視為需要長期配置與維護的「人生資產」。台北站前諾貝爾眼科院長林宜鴻醫師,憑藉台大醫學、財務金融雙背景的跨領域視角,將眼科醫療結合嚴謹的「風險控管」思維。對他而言,每一雙眼睛的醫療規劃,都應建立在精確數據與患者生活需求的平衡之上。

日期:2026-06-03

投資理財

融資餘額逼近五五○○億 「全民瘋股」警鈴響 台股衝上5萬點前 先防籌碼過熱

隨著AI發展重心從「訓練階段」轉向「推理應用」,AI趨勢也從GPU擴散至CPU,開啟了供應鏈新的投資亮點。

日期:2026-06-03

產業時事

全球首款地端AI晶片 Skymizer28奈米單卡也能跑兆級大語言模型

當全球AI晶片廠商一窩蜂追逐五奈米、三奈米先進製程,台灣發展軟體科技(Skymizer) 反其道而行,選擇以台積電二十八奈米成熟製程,打造全球首款「地端AI推論」設計晶片HTX301,並在二○二六Computex展前夕亮相。HTX301最大優勢是不需要搭載昂貴的高速互聯和HBM,也無需複雜液冷散熱,單卡即可執行接近兆級參數的超大型語言模型,瞄準企業私有化AI部屬的龐大市場,宣示台灣半導體業者在AI時代的創新突圍路徑。

日期:2026-06-03