聯合國周邊組織AFACT第44屆亞太理事會在台召開，副總統蕭美琴出席致詞，14國、逾60位國際代表齊聚。信義房屋以ESG典範身分獲邀出席，分享數位轉型、SBTi 1.5°C驗證、20年造林等成果，在國際舞台展示台灣房地產業的綠色轉型實力。
日期：2026-06-24
隨著 AI 伺服器不斷推進，龐大的算力需求讓關鍵零組件「被動元件」迎來新契機；大摩報告中也指出，從 H100 到最新的 Rubin 架構，單台伺服器的 MLCC 用量已從 3 萬顆一路狂飆至 57 萬顆，需求呈現十幾倍的爆發性成長。面對 AI 伺服器龐大且高技術難度的需求，極可能引發產能排擠與新一波的報價上漲潮，外資更預估，在Rubin架構下MLCC 總產值將大幅飆升182%。在強勁的基本面與漲價預期雙重驅動下，被動元件族群已迎來絕佳的轉機。究竟在這波被動元件多頭行情中，投資人該如何從基本面、籌碼面與技術面精準佈局？國票證券分析師孫嘉明在《錢線百分百》節目中就針對市場高度關注的被動元件五大指標廠：國巨、華新科、禾伸堂、日電貿與臺慶科，進行深入解析。
日期：2026-06-16
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
當永續不再只是企業報告中的關鍵字，而是攸關競爭力與生存能力的核心價值，企業該如何回應？在「今周刊ESG永續台灣第六屆國際高峰會」現場，叡揚資訊創新研發中心處長李漢超給出一個明確答案：企業永續治理，正走向以數據為核心、指標化與財務化管理的新時代。
日期：2026-04-22
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
由經濟部主辦，第四屆「2026 臺灣國際地熱論壇」（2026 Taiwan International Geothermal Conference, 簡稱 2026 TIGC）於日前隆重揭幕，經濟部次長賴建信於致詞中強調，經濟部將致力開發具有「在地化」與「穩定供應」優勢的地熱能源，並且商請與會國際專家針對臺灣地熱發電面臨的具體挑戰，聚焦討論、提出解方，發展臺灣地熱發電，強化國家能源韌性。
日期：2026-04-01
在光通訊的大道上。2024年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。
日期：2026-03-26
